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[반도체 용어] DDR5 / 삼성전자 DRAM 메모리 반도체 DRAM "DDR"DRAM: Dynamic Random Access Memory (동적 랜덤 엑세스 메모리), 임의 접근 기억 장치의 한 종류 DDR : Double Data Rate로, 다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는 솔루션 고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북 등 각 애플리케이션에 최적화 설계 DDR5 : 삼성전자의 12나노급 DRAM 초고속DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다. 대용량삼성의 12나노급 공정과 EUV 기술을 적용하여 최대 1TB 용량의 DDR5 메모리 .. 2024. 6. 29.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 플래그십 이미지센서 솔루션 3종 공개 / 아이소셀 HP9 / ISOCELL / GNJ / JN5 / 플래그십 이미지센서 삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나섰다.스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라,메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는첨단 이미지센서 3종을 통해 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.- ISOCELL JN5, HP9, GNJ ☐ 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP9’ ‘아이소셀 HP9’은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를1/1.4″(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. * 옵티컬 포맷(Optical For.. 2024. 6. 27.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축 / Compute Express Link / SMRC / CMM-D / DLRM / SMDK / 메모리 인터리빙 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축  삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 공식 인증한CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. * CXL(Compute Express Link): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. * SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사가자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 .. 2024. 6. 26.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (3) DI Water 공급장치 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(3) DI Water 공급장치DI Water 공급장치 특징 및 구조 1. DI Water의 개념 1) DI Water의 정의• 전기전도율이 매우 낮아 전기비저항이 보통 10~15MΩ 이상• 물 속에 있는 극미량의 이온들도 거의 제거되어 전기저항 값이 18.3kΩ이 될 정도로 초순수한 상태• 원수의 종류로는 하천수, 지하수, 호소수, 수도수, 공업용수가 있음• DI Water 순수(Pure Water)의 순도를 넘어서 불순물인 이온이나 미소입자상 물질이 더 많이 제거된 물 초순수 : 불순물이 이온을 제거한 높은 순도의 물 UPW(Ultra Pure Water) 또는 DIW(De-Ionized Water) 2) DI Water의 용도• 반도체산업, 전자산업, 식품제조, .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (2) PCW 장치 / Process Cooling Water 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(2) PCW 장치PCW 장치 특징 및 구조 1. 냉동과 PCW의 개념 • 냉동(Refrigeration)어떤 물체의 온도를 인위적으로 주위온도보다 낮게 유지시켜서 차갑게(Chilled) 하거나 얼리는 것(Freeze) • 냉동기(Chiller) • PCW(Process Cooling Water) PCW 장치는 공정 냉각수를 만들어 주는 냉동기의 한 종류 2. 냉동 사이클과 냉동기의 동작원리 1) 냉동 사이클(Cycle)• 냉동 사이클을 이용하여 다양한 용도로 냉각 효과 활용• 공조설비나 다양한 냉동기 장비들을 다룰 때 기본적으로 다루어짐 냉동 사이클에 의해서 용도에 맞게 각 장비들의 내부 부품 구성 냉동기 장비들의 내부 구성도 및 동작원리 확인 시 매우 중요한 성분 .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (1) 유틸리티 설비 개요 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(1) 유틸리티 설비 개요반도체 공정 유틸리티 개요 1. 유틸리티의 정의와 기능 • 유틸리티(Utility)• 클린룸 내부의 생산장비 및 지원 시스템이 정상적으로 운전될 수 있도록 공급되거나 배출되는 매체  2. 유틸리티의 종류와 용도1) 가스 2) 화학물질(Chemical) 3) 진공(Vacuum)4) 물(Water)5) 전원(Power)6) 배기(Exhaust)7) 배수(Drain) 3. 유틸리티의 공급 배관 재질 조건• 유틸리티 배관의 재질은 상황에 따라 성능이 달라져야 함 1) 생산제품에 직접적으로 영향을 미치는 경우• 가스, 화학물질, DI Water- 고순도 및 내화학성이 요구되는 고순도 자재로, SUS 316LEP/BA 또는 PVDF/PFA 등 사용 2) .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (16) CMP 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(16) CMP 장비 유지 보수 방법*PM 관련 사항은 전편 참고 CMP 장비 유지 보수 항목 1. PM 주기 및 항목- 소모성 파트- RPM(플레이튼, 헤드, 패드컨디셔너), 슬러리 유량, 압력(다운 포스, 배압, 디스크),각 구성품의 수명, 필터 등 2. 장비 유지보수 항목 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (15) CMP 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(15) CMP 장비에 의한 공정 불량 분석CMP 공정의 평탄화 1. 평탄화(Planarization)의 분류- 매끄러운 평탄화- 일부분 평탄화- 국부 평탄화- 광역 평탄화 2. 비평탄화단차를 가진 비평탄화된 상태 3. 매끄러운(smoothing) 평탄화스텝 모서리가 둥글고 측벽이 기울어진 상태 4. 광역(Global) 평탄화전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화 CMP 이상발생 주요 변수 평탄도, 균일성, 연마속도, 패임&침식, 결함 1. 평탄도(Planarity)- 층간 절연막 CMP 공정에서 중요한 평가지표- 반도체 소자 내 세로가 주변회로 간의 광역적 단차 감소 정도로 표현- 관계 공정 변수: 연마 패드의 탄성 변형성, 슬러리 공급의 균일성, 디바이스의 패턴 형상, 연.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (14) CMP 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(14) CMP 주요 모듈CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈연두색이 로더노란색이 로봇 2. CMP 장비 구성회전하면서 연마제인 slurry 공급  CMP 장비 구성품 1. 웨이퍼 헤드와 플레이튼 2. 슬러리: 산화막 연마제- 알칼리 수용액의 작용물 분자의 산화막 표면 침투, 수화작용으로 Si-O 결합력 약화, 실리카 입자 표면의 실리콘에 연결된 수산기(OH)기와산화막 표면의 수산기가 결합, 실리콘 표면의 Si-OH 결합, 실리카 입자의 물리적 마찰에 의해 산화막 표면의 Si-OH결합, 실리카 입자의 물리적 마찰에 의해 산화막 표면의 Si-OH 결합이 이탈, 산화막 표면 제거- 산화막용 연마액 : pH 10~12정도의 염기성인 KOH- 연마제: 실리카 또는 세리아 계.. 2024. 6. 25.
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