본문 바로가기
728x90
반응형

전체 글125

[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (2) 클린룸 설비구조 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(2) 클린룸 설비구조반도체설비 클린룸의 일반적 구조 1. 반도체 FAB 공정  1) FAB의 정의  - Fabrication Facility의 약자로 일종의 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 말함   - 먼지와 소음, 자장 등으로부터 적절하게 보호   - 용도에 맞게 제어할 수 있는 실험실을 팹(FAB)이라고 부르기도 함   - FAB = 클린룸 = 청정실   2) FAB의 공정   -> 학부시절 진행했던 Perovskite Solar Cell 의 제작 과정과 크게 다르지 않다. 2. 반도체 FAB 구성 - 클린룸 본실, 공조 솔비, 유틸리티 설비, 부속 설비, 배기 설비 등 5가지로 구성됨 주요시설 및 장비 소개 1. 클린룸 본실  1) 반도체 장비 공정  - 셀 제조 공.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (1) 클린룸 개요 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(1) 클린룸 개요 클린룸의 정의 및 분류 1. 클린룸의 정의 - 공기 부유입자의 농도를 일정한 수치 이하로 제어, 입자의 유입, 생성 및 체류를 최소화한 공간  - 온도, 습도, 압력 등이 필요에 맞게 일정하게 제어되는 공간  2. 클린룸의 분류 1) 산업용 클린룸(ICR, Industrial Clean Room)  - 전자공장이나 정밀기계공장에서 생산 공정의 청정 환경을 위해 사용되는 클린룸  - 시스템에 대한 정밀화, 소형화, 고품질, 고신뢰성을 확보  2) 바이오 클린룸(BCR, Biological Clean Room) - 제약공장, 식품공장, 병원 등에서 제품의 오염 방지, 변질 방지 및 환자의 감염 방지를 위해 사용되는 클린룸- 무균에 가까운 상태가 요구 되.. 2024. 6. 23.
[컴퓨터활용능력 2급] 컴활 실기 단기 합격 :: 컴활2급 실기 후기 :: 컴활 2급 실기 독학 공부법 :: 공부기간 4일 :: 컴활 2급 실기 꿀팁 :: 고양상공회의소 컴퓨터활용능력 2급 실기 4일 벼락치기 독학 후기   (수정)+ 4일 벼락치기 후기: 합격 했습니다!   어제는 고양상공회의소컴퓨터활용능력2급실기시험을 보고왔습니다.  ​결과는 2주 후에 나와서아직 알 수 없지만,​한 문제 빼고 다 풀었으니합격,,이라고 믿고​기억이 날아가기 전에미리 후기글과 공부 방법을 남깁니다 ;)​ 우선 필기 공부법을 궁금해하실 분들을 위해제 필기 단기합격(3일)포스팅도 첨부해드립니다.필요하신분은 참고하세요!   [컴퓨터활용능력 2급] 컴활2급 필기 합격 후기 :: 컴활2급 독학 :: 공부기간 3일 :: 책 없이 공부하오늘은 컴활2급 필기 벼락치기 후에 기록을 남겨보려고 한다! 컴활 2급 필기 공부 3일컷, 책 없이 독학 무...blog.naver.com ​필기는 3일 공부하고 제법.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (5) Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(5) Track 주요 공정[Photo 공정 중 Track 장비에서 진행되는 공정] - 포토공정: 각 layer 단계마다 필요한 패턴을 마스크를 이용해 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각의 단계로 진행됨 - 포토공정의 흐름도  - 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제: HMDS기판 웨이퍼의 소수성 유지감광액과 웨이퍼 간의 접착력 증대플레이트 온도: 130도씨 - 베이크 공정 액상인 감광액의 화학적 열처리 과정베이크 공정 3단계: 소프트 베이크 - PEB - 하드 베이크 소프트 베이크- 플레이트 온도 130도씨 이하- 감광액 성분 중 용매 제거- 원심력에 의한 긴장 완화 PEB- 플레이트 온도 130도씨 이하- 정상화 패턴 프로파일 제거 하.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (4) 확산 장비 유지 보수 방법 / PM 반도체 제조 공정 장비 운영 (4) 확산 장비 유지 보수방법예방 및 점검의 이해 1. 확산 장비의 가동률을 증가시켜 생산량을 확보하기 위해서- 확산 장비에 대한 적절한 유지 보수가 필요함- 각 모듈과 파트의 교환주기, 보정주기, 점검주기 등 세부항목을 선정 및 관리, 보완의 활동을 계속해야 함- 주어진 Spec을 철저히 준수하고 절차에 따라 유지보수를 시행- 임의의 행동으로 조치하거나 변경해서는 안 됨 2. 예방정비(PM)의 개념- PM(Preventive Maintenance): 장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동으로장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴- 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소를 통해 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 3. 예방정비(PM).. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량 / Poly Dep Injector Broken Issue 반도체 제조 공정 장비 운영 (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량Poly Dep Injector Broken Issue 1. 이상 징후- Process 진행 중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌 2. 예방 방법- 장비 PM을 철저히 실시해야함- 각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량 1. 이상 징후- 고온에서 진행된 확산 공정은 온도 조절이 매우 중요함- Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상으로 대량 사고가 발생함 2. 예방 방법- 관련된 각 파트들의 Spec. 을 준수하는 것이 일차적인 예방법- 주기적.. 2024. 6. 22.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (2) 산화 및 확산 공정 주요 모듈 / MFC / LP-CVD / Furnace 반도체 제조 공정 장비 운영(2) 산화 및 확산 공정 주요 모듈 산화 및 확산 공정 장비 구조- 반응 gas는 MFC를 통과하면서 지정된 양만큼 공급- 반응로의 상부로 반응 가스가 주입되면, 실리콘 웨이퍼 탑재영역을 통해 반응로의 하부로 배기됨 - Boat: 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치- Torch: H₂ 와 O₂를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치- MFC(Mass Flow Controller):  Gas의 유량을 조절하는 장치  LP-CVD 공정의 주요 모듈- 진공펌프: 반응로 내부를 저압 상태로 유지함- 압력조절장치(APC): 펌프와 반응로 사이에 있는 것으로 압력을 조절함- Tube: 진공을 유지하기 위한 Outer Tube / 반응 Gas의 흐름을 구분하기 위한 Inner Tube LP-CVD.. 2024. 6. 22.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (1) 확산공정 / 산화공정 / 열처리 공정 / LP-CVD 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(1) 확산공정 확산공정(Diffusion) 주요 공정은 세 가지로 나뉨 1. 산화공정(Oxidation) 2. 열처리 공정 3. LP-CVD 공정  1. 산화공정(Oxidation) 반응로에서 고온(800~1200도씨)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학반응을 시켜얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO₂)을 형성시키는 공정 - 산화막 형성은 실리콘 집적회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용됨- 실리콘 공정에서는 열산화막이 많이 사용되고, 그 외 실리콘 기판 위에산화막을 형성시키는 방법은 산화막을 형성하는 온도에 따라 다양함- 실리콘 웨이퍼의 표면을 산소(또는 수증기)와 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 것으로산화막의 두께 조절이 쉽고, 실리콘과 산화막 사이의 계면 특성.. 2024. 6. 22.
[반도체 전공정] (6) 금속배선 공정 / 배리어 메탈 / Damascene (6) 금속배선 공정 : SK하이닉스 뉴스룸 반도체의 핵심, ‘연결’ 앞서 살펴본 산화, 포토, 식각, 증착 등의 과정들을 여러 차례 거치고 나면 드디어 반도체 소자들이 웨이퍼 표면에 형성된다.SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 회사라면 웨이퍼 표면에 트랜지스터와 캐패시터*가 늘어서게 됐을 것이고,파운드리나 CPU 회사라면 FinFET*과 같은 3차원 트랜지스터가 웨이퍼 바닥에 나란히 자리하고 있을 것이다.* 캐패시터(Capacitor) : 축전지, 전기를 저장할 수 있는 장치로 다수의 전자제품에 적용되지만 본 칼럼에서는 메모리 반도체에서 데이터가 저장되는 장치를 지칭한다.* FinFET : 3차원 MOSFET의 일종으로, 전류의 통로가 물고기 지느러미 모양과 비슷하게 생겼다.▲ 그림 1 : 소자 영역과 .. 2024. 6. 18.
728x90
반응형

티스토리툴바