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[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (4) 확산 장비 유지 보수 방법 / PM 반도체 제조 공정 장비 운영 (4) 확산 장비 유지 보수방법예방 및 점검의 이해 1. 확산 장비의 가동률을 증가시켜 생산량을 확보하기 위해서- 확산 장비에 대한 적절한 유지 보수가 필요함- 각 모듈과 파트의 교환주기, 보정주기, 점검주기 등 세부항목을 선정 및 관리, 보완의 활동을 계속해야 함- 주어진 Spec을 철저히 준수하고 절차에 따라 유지보수를 시행- 임의의 행동으로 조치하거나 변경해서는 안 됨 2. 예방정비(PM)의 개념- PM(Preventive Maintenance): 장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동으로장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴- 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소를 통해 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 3. 예방정비(PM).. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량 / Poly Dep Injector Broken Issue 반도체 제조 공정 장비 운영 (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량Poly Dep Injector Broken Issue 1. 이상 징후- Process 진행 중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌 2. 예방 방법- 장비 PM을 철저히 실시해야함- 각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량 1. 이상 징후- 고온에서 진행된 확산 공정은 온도 조절이 매우 중요함- Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상으로 대량 사고가 발생함 2. 예방 방법- 관련된 각 파트들의 Spec. 을 준수하는 것이 일차적인 예방법- 주기적.. 2024. 6. 22.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (2) 산화 및 확산 공정 주요 모듈 / MFC / LP-CVD / Furnace 반도체 제조 공정 장비 운영(2) 산화 및 확산 공정 주요 모듈 산화 및 확산 공정 장비 구조- 반응 gas는 MFC를 통과하면서 지정된 양만큼 공급- 반응로의 상부로 반응 가스가 주입되면, 실리콘 웨이퍼 탑재영역을 통해 반응로의 하부로 배기됨 - Boat: 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치- Torch: H₂ 와 O₂를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치- MFC(Mass Flow Controller):  Gas의 유량을 조절하는 장치  LP-CVD 공정의 주요 모듈- 진공펌프: 반응로 내부를 저압 상태로 유지함- 압력조절장치(APC): 펌프와 반응로 사이에 있는 것으로 압력을 조절함- Tube: 진공을 유지하기 위한 Outer Tube / 반응 Gas의 흐름을 구분하기 위한 Inner Tube LP-CVD.. 2024. 6. 22.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (1) 확산공정 / 산화공정 / 열처리 공정 / LP-CVD 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(1) 확산공정 확산공정(Diffusion) 주요 공정은 세 가지로 나뉨 1. 산화공정(Oxidation) 2. 열처리 공정 3. LP-CVD 공정  1. 산화공정(Oxidation) 반응로에서 고온(800~1200도씨)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학반응을 시켜얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO₂)을 형성시키는 공정 - 산화막 형성은 실리콘 집적회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용됨- 실리콘 공정에서는 열산화막이 많이 사용되고, 그 외 실리콘 기판 위에산화막을 형성시키는 방법은 산화막을 형성하는 온도에 따라 다양함- 실리콘 웨이퍼의 표면을 산소(또는 수증기)와 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 것으로산화막의 두께 조절이 쉽고, 실리콘과 산화막 사이의 계면 특성.. 2024. 6. 22.
[반도체 전공정] (6) 금속배선 공정 / 배리어 메탈 / Damascene (6) 금속배선 공정 : SK하이닉스 뉴스룸 반도체의 핵심, ‘연결’ 앞서 살펴본 산화, 포토, 식각, 증착 등의 과정들을 여러 차례 거치고 나면 드디어 반도체 소자들이 웨이퍼 표면에 형성된다.SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 회사라면 웨이퍼 표면에 트랜지스터와 캐패시터*가 늘어서게 됐을 것이고,파운드리나 CPU 회사라면 FinFET*과 같은 3차원 트랜지스터가 웨이퍼 바닥에 나란히 자리하고 있을 것이다.* 캐패시터(Capacitor) : 축전지, 전기를 저장할 수 있는 장치로 다수의 전자제품에 적용되지만 본 칼럼에서는 메모리 반도체에서 데이터가 저장되는 장치를 지칭한다.* FinFET : 3차원 MOSFET의 일종으로, 전류의 통로가 물고기 지느러미 모양과 비슷하게 생겼다.▲ 그림 1 : 소자 영역과 .. 2024. 6. 18.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 AI 시대 파운드리 비전 제시 / 1.4나노 / 2나노 / AI 반도체 / AI 솔루션 / AVP / BSPDN 기술 / GAA / SAFE 포럼 / SF2Z / 파운드리 포럼 2024 / 엣지컴퓨팅 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간)‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.    이번 행사는 “Empowering the AI Revolution”을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.▲ 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업.. 2024. 6. 17.
[반도체 전공정] (5) 증착 공정 / STI / IMD / 균일도 / 스텝커버리지 / 갭필 / ALD / 일렉트로마이그레이션 (5) 증착 공정 : SK하이닉스 뉴스룸증착 : 물질 추가하기 쿠키 사이에 초코 시럽을 넣기 위해 쿠키 일부를 깎아 냈으므로, 그다음에는 초코 시럽을 바르고 다른 쿠키를 덮어야 함을 알 수 있다. 초코 시럽을 바르는 과정과 다른 쿠키를 덮는 과정이 바로 증착이다.▲ 그림 1 : 초코 시럽을 바르고 쿠키를 위에 덮는 모습증착의 진행 과정은 매우 직관적이다. 처리하고자 하는 웨이퍼를 준비한 뒤, 증착 기기에 투입하고 표면에 충분한 두께의 박막이 생기기를 기다리는 것이다. 박막이 생성되고 나면 필요 없는 부분들을 제거한 뒤, 다음 공정을 시행한다.웨이퍼 표면 물질을 제거하는 공정이 식각 이외에도 여러 종류가 있었듯, 웨이퍼 윗면에 물질을 추가하는 공정 역시 증착 이외에도 많이 있다. 예를 들면, 포토 공정에서.. 2024. 6. 17.
[삼성전자 뉴스룸] eMRAM : 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론 / MTJ 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론: 삼성전자 뉴스룸  현시대를 정의할 때 빼놓을 수 없는 한 단어가 있다면 바로 데이터다. 전 세계에서 생성되는 데이터의 양은 매년 기하급수적으로 커지고 있다. AI, 엣지 컴퓨팅, 자율 주행 기술과 같은 새로운 응용처의 등장은 이를 가속화한다. 이에 맞추어 업계 전반에서 고성능·저전력·저비용 반도체 칩 개발 및 안정적 공급에 대한 요구가 높아지는 가운데 eMRAM은 성능, 비용, 신뢰성 관점에서 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 차세대 제품으로 주목받고 있다. eMRAM : embedded Magnetic Random Access Memory eMRAM (embedded Magnetic Random Access Memory).. 2024. 6. 16.
[반도체 전공정] (4) 식각 공정 / RIE(Reactive Ion Etching : 반응성이온식각) / (4) 식각 공정 : SK하이닉스 뉴스룸 쌓아 올리기만 해서는 안 된다.노광 공정을 통해 만들어진 틀을 이용해 우리가 원하는 모양을, 우리가 원하는 방식으로 만들 수 있다.이 작업 중 한 가지는 필요치 않은 부분을 제거하는 공정, 즉 식각 공정이다.▲ 그림 1 : 과자 가운데를 파내고 초코시럽을 넣는 방법 과자 만드는 문제를 다시 떠올려 보자.만약 행복날개 과자 중간층에 초코시럽을 넣고 싶다면 어떻게 하면 될까? 가장 쉽게 떠올릴 수 있는 방법은 바로과자 가운데에 초코시럽이 들어갈 부분을 파낸 뒤, 그 안에다가 초코시럽을 넣는 것이다.여기서 초코시럽이 들어갈 곳을 파내는 과정이 ‘식각’에 해당한다. 과자 위에 구멍이 난 노란색 틀(포토마스크)을 얹은 뒤, 과자에만 반응하는 물질을 뿌려서 과자를 파내는 것.. 2024. 6. 16.
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