728x90 반응형 hbm3e4 [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - D램편 / D램 / DDR5 / LPDDR5T / HBM3E sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 AI(인공지능)의 활용이 확대되면서 데이터센터를 비롯해 AI 서버 등에서는 차세대 메모리 제품 수요가 늘어나고 있다. 차세대 메모리 제품은 고용량, 고속 연산, 고성능, 저전력의 특성이 있으며, SK하이닉스를 비롯한 세계적인 메모리 기업들은 역동적이고 혁신적인 차세대 메모리 제품을 개발하며 선의의 경쟁을 펼치고 있다. 특히 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 두 분야에서 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있는데, 이는 지난 2년간 메모리 가격이 내려갔음에도 불구하고 과감한 R&D 투자와 기술개발을 위한 노력이 있었기에 가능한 결과라고 생각한다. 이번 기고문에서는 2편에 걸쳐 D램과 낸드의 기술 동향을 살.. 2024. 6. 9. [반도체 용어] 36G HBM3E 12H / shinebolt / HBM / TSV / TC-NCF / AGI / core die / bump HBM: High Bandwidth Memory HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역폭 메모리를 의미한다. 얇은 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리의 성능과 용량을 만족시킨다. *대역폭(bandwidth): 메모리의 데이터 전송 속도를 의미한다. 대역폭이 높을 수록 한 번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아짐 36GB HBM3E 12H(Shinebolt) D램은 삼성전자의 5세대 HBM으로 D램 칩을 TSV 기술로 12단까지 적층한 메모리로, 2024년 2월 최초로 개발에 성공했다. *TSV(Through-silicon Via): 실리콘 관통 전극 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공한다. 전 세대 HBM3 .. 2024. 5. 28. [반도체 용어] 초거대AI / HBM / HBME / TSV / CoW / TCB / GDDR HBM 차이 초거대AI 초거대 AI란 딥러닝으로 대용량 데이터를 스스로 학습해 인간처럼 종합적 추론이 가능한 차세대 AI를 말한다. 챗GPT가 인간과 유사한 수준으로 질문에 적절하게 응답하는 것도 파라미터(parameter, 매개 변수)가 1,750억 개에 달하는 수많은 데이터를 학습한 언어모델이기 때문이다. ‘챗GPT’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI 서비스 종류가 다양해지고 고도화될수록, 메모리 반도체가 수행해야 할 역할도 더욱 확장되고 있다. AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로 여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문이다. 이러한 상황에서 반도체 업계는 ‘AI 서비스와 함께 폭발적으로 증가하는 데이터를 어떻게 효율적이고, 빠르게 처리할 것인가’에 대.. 2024. 5. 25. [삼성전자] 2024년 상반기 보도자료 정리 - 1부 1. 삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시2. 삼성전자, 2023년 4분기 실적 발표3. 삼성전자-Arm 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화4. 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발5. 삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 1. 삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시 - 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’ 출시- ‘990 EVO’는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됨- 전작 ‘970 EVO Plus’ 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됨- 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s.. 2024. 5. 7. 이전 1 다음 728x90 반응형
