728x90 반응형 삼성전자6 [반도체 뉴스] SK하이닉스 10나노 6세대 DRAM '1c DDR' 개발 발표, AI 시대 선두하나? AI 시대 D램 초미세공정 경쟁…SK하이닉스 10나노 6세대 '선공'SK하이닉스, 세계 최고 '1c DDR' 개발 발표…연내 양산 준비 완료삼성전자도 연내 10나노 6세대 양산 계획…HBM 수요 폭증에 경쟁 가열 SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 D램 개발에 성공하면서 반도체업계의 미세공정 경쟁이 새로운 국면에 진입했다.인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 D램 수요가 급증하면서 극미세화된 메모리 공정 기술을 선점하려는 업계 경쟁이 치열해지고 있다.'10나노 6세대' 양산 시기 두고 신경전 예상 SK하이닉스는 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.2021년 7월부터 1a 기술이 적용된 D.. 2024. 9. 1. [삼성전자 뉴스룸] 온디바이스 AI 시대의 중심 / LPCAMM2 / SO-DIMM / 온보드형메모리 / LPDDR LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module ‘더 얇게, 더 가볍게’가 당연시되는 요즘이다. 대부분의 제품이 그러하지만, 특히나 PC나 노트북과 같은 IT 기기 시장에서는 이러한 요소가 큰 경쟁력 중 하나다. 이를 위한 솔루션으로 등장한 것이 바로 차세대 D램, LPCAMM2다. *LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module MAP 1. 차세대 메모리를 위한 진전의 기록 얇고 가벼운 노트북을 만들기 위해 그동안 많은 시도가 이루어졌고, 온보드형 메모리와 SO-DIMM 메모리를 사용해 왔다. *SO-DIMM: Small Outline Dual In-line Memory Module SO-DIMM.. 2024. 5. 29. [반도체 용어] 36G HBM3E 12H / shinebolt / HBM / TSV / TC-NCF / AGI / core die / bump HBM: High Bandwidth Memory HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역폭 메모리를 의미한다. 얇은 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리의 성능과 용량을 만족시킨다. *대역폭(bandwidth): 메모리의 데이터 전송 속도를 의미한다. 대역폭이 높을 수록 한 번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아짐 36GB HBM3E 12H(Shinebolt) D램은 삼성전자의 5세대 HBM으로 D램 칩을 TSV 기술로 12단까지 적층한 메모리로, 2024년 2월 최초로 개발에 성공했다. *TSV(Through-silicon Via): 실리콘 관통 전극 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공한다. 전 세대 HBM3 .. 2024. 5. 28. [삼성전자] 2024년 상반기 보도자료 정리 - 2부 1. 삼성전자, ‘국제수자원관리동맹’ 최고 등급 인증 사업장 확대2. 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공3. 삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산4. 이재용 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의5. 삼성전자, 2024년 1분기 실적 발표 1. 삼성전자, ‘국제수자원관리동맹’ 최고 등급 인증 사업장 확대 - 삼성전자는 국제수자원관리동맹(AWS)으로부터 최고 등급인 ‘플래티넘’ 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대*AWS(Alliance for Water Stewardship)- AWS는 UN국제기구 UNGC와 CDP 등 국제단체가 설립에 동참한 글로벌 최대 규모 물관리 인증 기관으로, 기업이 종합적인 수자원 관리 체계를 구축하고 있는지 평가함*UNGC(UN Global .. 2024. 5. 7. [삼성전자] 2024년 상반기 보도자료 정리 - 1부 1. 삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시2. 삼성전자, 2023년 4분기 실적 발표3. 삼성전자-Arm 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화4. 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발5. 삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 1. 삼성전자, 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD ‘990 EVO’ 출시 - 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’ 출시- ‘990 EVO’는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됨- 전작 ‘970 EVO Plus’ 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됨- 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s.. 2024. 5. 7. [삼성전자] FDSOI(Fully Depleted SOI) PDSOI와 FDSOI: SOI 기술의 이해SOI의 유형PDSOI(Partially Depleted SOI)와 FDSOI(Fully Depleted SOI)는 Box와 채널용 단결정 실리콘의 두께에 따라 구분된다.PDSOI의 장단점PDSOI는 주로 전력소자 등의 아날로그 제품에 사용된다.장점: Junction을 통한 누설 전류를 차단 가능하고, Capacitance 감소단점: Floating body effect로 인한 Hysteresis 및 Kink effect 발생한다.FDSOI의 장점FDSOI는 PDSOI에 비해 더 많은 장점을 가진다.UTB SOI 구조로, 채널 누설 전류를 줄이는 효과가 있다.게이트의 채널 컨트롤 능력이 우수하여 short-channel effects를 줄일 수 있다.FDSOI의.. 2024. 2. 29. 이전 1 다음 728x90 반응형
