생각을 나누는 공간

‘차기 HBM’ CXL, 삼성·SK하이닉스 기술개발 레이스 본격화  삼성전자와 SK하이닉스가 잇따라 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술개발 청사진을 공개하고 있다. CXL은 AI반도체 성능향상에 핵심 역할을 하는 기술로, 차세대 고대역폭메모리(HBM)로도 꼽히는 기술이다.28일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 관련 여러 업체와 기술개발 검증 작업 속도를 높이고 있다.삼성은 지난 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다며 연내 양산 계획을 밝혔다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D(CXL D램) 제품을 공개했다.CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서..

AI 시대 D램 초미세공정 경쟁…SK하이닉스 10나노 6세대 '선공'SK하이닉스, 세계 최고 '1c DDR' 개발 발표…연내 양산 준비 완료삼성전자도 연내 10나노 6세대 양산 계획…HBM 수요 폭증에 경쟁 가열  SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 D램 개발에 성공하면서 반도체업계의 미세공정 경쟁이 새로운 국면에 진입했다.인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 D램 수요가 급증하면서 극미세화된 메모리 공정 기술을 선점하려는 업계 경쟁이 치열해지고 있다.'10나노 6세대' 양산 시기 두고 신경전 예상 SK하이닉스는 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.2021년 7월부터 1a 기술이 적용된 D..

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.  삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, PCB 및 EMC 기술 등 최적화를 통해이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. * 4단(Stack) 구조: LPDDR D램 칩 2개가 1단으로 총 4개의 단으로 패키지 되어있는 구조* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로..

삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시했다.이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해테라바이트급 고용량을 구현하고, 제품 내구성을 강화했다. * TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자가 2015년에 첫 출시한 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 라인업은▲용량 ▲속도 ▲안정성 ▲호환성을 모두 갖춘 마이크로SD 카드로,고성능∙고용량을 필요로 하는 사용자들에게 최적의 솔루션이다.▲게임 콘솔 ▲드론 ▲액션 카메라 ▲태블릿 등마이크로SD 카드 슬롯이 있는 모든 기기들과 호환 가능해 크리에이터,..

‘메모리의 힘' 삼성전자 2분기 반도체 영업익 6조4천500억원  삼성전자[005930]가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다.삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4천439억원으로 지난해 동기보다 1천462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 10조2천866억원을 1.5% 상회했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조683억원으로 작년 동기..

中 반도체 굴기에 삼성·SK 촉각, HBM도 '야금야금'CXMT, 베이징·허페이에HBM2 8단 생산라인 구축화웨이 등 정부 지원 힘입어기술·생산능력 확보 탄력 중국이 인공지능(AI) 기술 구현에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 자립에 나섰다. 28일 취재를 종합하면 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 생산 라인을 구축하고 있는 것으로 파악됐다. 회사는 이미 일부 장비를 반입한 데 이어 하반기 추가 발주를 추진 중이다.CXMT 반도체 공장(팹)이 있는 베이징과 허페이에 HBM 라인이 구축되고 있다. CXMT가 양산하려는 제품은 'HBM2 8단'으로 알려졌다.2016년 반도체 업계 표준화(JEDEC)가 된 것으로, HBM 중에서는 2세대로 분류된다.HBM은 2015년 첫 상용화돼 현..

美 해리스 경제정책, 韓 반도체 기업에 더 유리할까?해리스, '반도체지원법' 계승·확대 기대감트럼프와 지지율도 2%p로 좁혀져트럼프는 아예 지원 축소?…"쉽지 않다" 분석도"韓 기업, 모든 대비책 준비해야" 목소리 [서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국 민주당 대통령 후보로 카멀라 해리스 부통령이 유력한 가운데 한국 반도체 업계가 미국 대선 결과에 또 다시 촉각을 세우고 있다.해리스 부통령은 바이든 정부의 반도체 지원법 등 지원 정책을 적극 이어갈 방침이어서 한국 반도체 기업들이 수혜를 입을 수 있다. 반면 도널드 트럼프 전 대통령은 해외 기업에 대한 지원을 원색적으로 비판해 미 대선 결과에 따라 한국 반도체 기업들의 미국 투자에도 영향을 줄 수 있다.24일 업계에 따르면 미국 민주당 대선 후보로 유력한 해..

삼성전자, HBM '대반전'…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까?업계 "삼성, 3분기 엔비디아 품질검증 통과" 전망HBM3E 12단 내달 통과 여부, 초미의 관심사하반기 실적 상승 모멘텀 작용 기대도   삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고, 양산에 들어설 것이라는 관측이 나온다.삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM 시장 판도를 바꿀 HBM3E 12단 제품을 내달 엔비디아에 공급할 수 있느냐가 관심사로 떠오른다.17일 업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 ..

삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다.    삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티(Dimensity) 9400’에LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7..

한 때 '실패의 아이콘'…이제 빛보는 삼성전자 '초연결' 구상"타이젠 OS로 애플·구글 종속 벗어난다”  삼성전자의 자체 운영체제(OS)인 타이젠이 독일의 프리미엄 TV 브랜드 로에베(LOEWE)의 스텔라(Stellar)에 탑재된다. 글로벌 TV 브랜드에 타이젠이 탑재된 건 2022년 호주의 템포를 시작으로 튀르키예의 아트마차(Atmaca), 중국의 HKC 등에 이어 이번이 16번째다.15일 삼성전자에 따르면 타이젠이 적용된 스텔라 TV는 삼성 TV 플러스, 게이밍 허브, 스마트싱스 등 삼성전자 TV에 있는 다양한 서비스와 콘텐츠를 이용할 수 있다. 1923년 설립된 로에베는 프리미엄 TV와 오디오를 제작하는 홈 시네마 브랜드다. 이번 제휴는 인공지능(AI)과 결합된 삼성만의 사물인터넷(IoT) 세계를 ..