[반도체 뉴스] 삼성전자 HBM 엔비디아 공급 가능성 / 하반기 삼성전자 SK하이닉스 HBM3E 12단 공급 경쟁

삼성전자, HBM '대반전'…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까?

업계 "삼성, 3분기 엔비디아 품질검증 통과" 전망
HBM3E 12단 내달 통과 여부,
 초미의 관심사하반기 실적 상승 모멘텀 작용 기대도

 

삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지

 

 

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고,

양산에 들어설 것이라는 관측이 나온다.

삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다.

이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다.

 

특히 삼성전자가 차세대 HBM 시장 판도를 바꿀 HBM3E 12단 제품을 내달 엔비디아에 공급할 수 있느냐가 관심사로 떠오른다.

17일 업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 포함된 일부 대만 업체들이 삼성전자의 HBM3E가 곧 엔비디아 품질검증을 통과할 것이라는 관측을 속속 내놓고 있다. 이들 협력업체는 삼성전자가 3분기 중에 HBM3E 양산에 나설 것이라는 입장이다.

트렌드포스도 "삼성전자 공급망 파트너들은 가능한 빨리 주문하고 용량을 비축하라는 정보를 삼성전자 쪽으로부터 받은 것으로 전해졌다"고 밝혔다. 이를 종합해보면 올 하반기에는 삼성전자가 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품할 것으로 예상된다.

 

현재 삼성전자는 HBM3E 8단은 물론 HBM3E 12단 제품에 대해서도 엔비디아 품질검증을 받는 것으로 알려졌다.

일부 외신은 오는 31일 삼성전자 2분기 실적 발표에서 HBM3E의 엔비디아 품질검증 통과 및 공급 소식을 정식으로 발표할 것으로 본다.

앞서 이달 초에도 삼성전자가 HBM3E에 대한 양산준비승인(RPA)을 끝내고,

양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 삼성전자의 내부 검증 절차로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.

이런 가운데 삼성전자가 내달부터 차세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 엔비디아에 공급할 수 있을 지 관심이 쏠린다.

HBM3E 12단 제품은 차세대 HBM인 'HBM4' 직전 세대 모델로 전체 HBM 시장의 선점 여부를 좌우할 수 있다.

HBM3E 12단 제품은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로, 업계 최대 용량이다.

특히 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아에 공급된 사례가 없는 만큼 내달 품질검증을 끝내 공급에 성공하면 SK하이닉스나 마이크론보다 차세대 HBM 공급에서 삼성전자가 우위에 설 수 있다. 동시에 하반기 삼성전자의 실적 개선에도 긍정적으로 작용할 전망이다.

앞서 삼성전자는 올해 HBM 생산능력을 전년보다 2.9배 확대할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자의 HBM 시장 점유율은 38%로 SK하이닉스(53%)보다 낮다. D램 시장에서의 HBM 매출 비중은 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%를 기록할 전망이다.

업계 관계자는 "삼성의 HBM 시장 확대는 엔비디아의 품질검증 통과 시점이 최대 관건이다"며 "무엇보다 삼성전자가 HBM3E 12단 시장을 선점해야 한다"고 전했다.

뉴시스 기자 이지용 leejy5223@newsis.com

 

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하반기, 'HBM3E 12단'이 관건…삼성·SK, 누가 선점하나

하반기 'HBM3E 12단' 엔비디아 공급 선점 주목
HBM3E 12단, 차세대 HBM 시장 판도 바꿀 전망
각 사, 수율 얼마나 높일 지도 관건

 

 

5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM3E 12단'이 올 하반기 AI 반도체 시장의 최대 승부처로 떠오르면서

메모리 기업들의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

삼성전자는 하반기 엔비디아에 제품 공급을 위해선 조속한 시일 내에 퀄테스트(품질검증)를 통과해야 하며,

SK하이닉스도 3분기 양산을 앞두고 있다.

올 하반기 복병인 마이크론 또한 내년 HBM3E 12단 양산 준비에 주력할 방침이다.

 

최대 고객사인 엔비디아가 유리한 가격을 위해 제조 업체들의 경쟁을 유도하기 시작한 만큼,

올 하반기부터 HBM3E 12단 선점 중요성은 커지고 있다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품의 양산에 돌입했으며,

현재 일부 고객사들에 이를 납품하고 있다.

HBM3E 12단은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로,

업계 최대 용량을 보유한다.

 

HBM3E 12단은 차세대 HBM인 'HBM4'의 직전 세대인데다 초기 시장인 만큼 전체 HBM 시장의 선점 여부를 좌우할 것으로 평가된다.

 

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.

다만 삼성전자가 HBM3E 12단 양산에 성공한 상태여도,

이른 시일 안에 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하면 미리 만들어 놓은 제품이 재고로 쌓일 가능성이 있다.

하반기에는 HBM3E 12단의 엔비디아 공급에 총력을 다할 수 밖에 없는 셈이다.

SK하이닉스도 올 하반기 HBM3E 12단의 엔비디아 공급에 힘을 쏟아야 하는 상태다.

전작인 HBM3E 8단은 엔비디아에 공급 중이지만 HBM3E 12단은 현재 3분기 양산 준비 중이다.

동시에 엔비디아의 요청을 받아 퀄테스트 또한 통과해야 한다.

SK하이닉스는 아직 엔비디아의 퀄테스트 요청을 받지 않은 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품 양산을 당초 내년에서 3분기로 앞당겨 시장 선점에 속도를 내고 있다.

누가 먼저 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급할 지에 따라 SK하이닉스가 HBM 선두 자리를 지킬 지,

삼성전자가 국면 전환을 할 지가 결정될 전망이다.

한국 기업들을 빠른 속도로 추격 중인 마이크론은 하반기 HBM3E 12단 양산 준비를 마치고

내년에 엔비디아 등 대형 고객사에 공급할 계획이다.

아직 HBM3E 12단의 공급이 결정된 메모리 기업이 없는 만큼,

엔비디아는 낮은 가격과 HBM 수요 대응을 위해 3사의 HBM 공급을 적극적으로 검토할 가능성이 크다.

업계 관계자는 "경쟁 격화로 HBM3E 12단의 가격이 일부 떨어질 수 있어도

하반기가 HBM 시장 판도를 가를 시점인 것은 분명하다"며 "각 사가 수율(양품 비율)을 얼마나 높일 지가 관건"이라고 전했다.

 

 

뉴시스 기자 이지용 leejy5223@newsis.com

 

 

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나의 생각

하반기가 HBM 시장 판도를 가를 기점이기 때문에
수율과 제품의 생산 퀄리티가 보다 중요해지는 
시점으로 보인다.

삼성전자는 4세대 HBM 공급 선점을 위해
3분기부터 서둘러 엔비디아에
HBM 공급을 시작해야 하며
생산능력을 증가시켜 가격경쟁 우위를 점해야한다.

즉 어느때보다 양산이 중요한 시기!

 

 

 

 

 

 

 

출처

하반기, 'HBM3E 12단'이 관건…삼성·SK, 누가 선점하나

 

삼성전자, HBM '대반전'…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까?