기획이 좋아서

한 때 '실패의 아이콘'…이제 빛보는 삼성전자 '초연결' 구상"타이젠 OS로 애플·구글 종속 벗어난다”  삼성전자의 자체 운영체제(OS)인 타이젠이 독일의 프리미엄 TV 브랜드 로에베(LOEWE)의 스텔라(Stellar)에 탑재된다. 글로벌 TV 브랜드에 타이젠이 탑재된 건 2022년 호주의 템포를 시작으로 튀르키예의 아트마차(Atmaca), 중국의 HKC 등에 이어 이번이 16번째다.15일 삼성전자에 따르면 타이젠이 적용된 스텔라 TV는 삼성 TV 플러스, 게이밍 허브, 스마트싱스 등 삼성전자 TV에 있는 다양한 서비스와 콘텐츠를 이용할 수 있다. 1923년 설립된 로에베는 프리미엄 TV와 오디오를 제작하는 홈 시네마 브랜드다. 이번 제휴는 인공지능(AI)과 결합된 삼성만의 사물인터넷(IoT) 세계를 ..

MAP 1. 빅데이터 시대 속 데이터 처리의 새로운 길 인공 지능, 머신 러닝 등의 기술 발전으로 처리해야 할 데이터양이 폭증하면서, 고성능 CPU는 빠른 데이터 처리를 위해 단일 칩에 점점 더 많은 코어(Core)를 통합하고 있다.  특히 AI 서비스를 위한 고성능 CPU에는 100개가 넘는 코어가 존재한다. 코어 수가 증가할수록 각 코어를 담당할 충분한 메모리가 필요한데, 현재 위와 같은 상황으로 인해 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 메모리 제품에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존에 사용되어 온 DDR 인터페이스 기반의 D램은한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 서비스에 필요한 성능을 충족시키지 못했다. 이로 인해 기존 메모리 성능과 고성능 CPU 간에 격차가 생기면..

Map 1. HDD에서 SSD로! 저장매체 패러다임의 변화 *HDD: Hard Disk Drive 'HDD'는 비휘발성 데이터 저장소 중 가장 오랜 시간 대중의 사랑을 받았다.1950년대에 출시된 이후 지속적인 개발을 거쳐, 1990년대에는 개인용 컴퓨터의 핵심 부품으로 자리 잡기도 했다. 그러나 오늘날 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등 대부분의 전자기기에는 'SSD'가 사용되고 있다.이렇듯 시대별 보조 기억장치의 대표 주자로 자리했던 HDD와 SSD의 차이점은 과연 무엇일까? 1990년대 이후 대부분의 PC는 HDD라는 저장장치를 활용했다.HDD는 금속이나 유리로 만들어진 원형 판 ‘플래터(Platter)’와 바늘 모양의 ‘헤드(Head)’로 구성된 기계식 저장장치다. HDD의 데이터 처리 방식은 LP판에..

MAP 1. 트랜지스터가 최초의 반도체라고? 첫 번째 키워드는 ‘트랜지스터’다. 트랜지스터는 반도체를 구성하는 주요 소자로 게이트를 통해 전류의 흐름을 조절하는 역할을 한다. 전자기기는 대부분 전류의 흐름을 조절하는 방식으로 정보를 저장하기에 트랜지스터는 ‘최초의 반도체’라 불린다.위 그림에서 볼 수 있듯이 트랜지스터가 작아지면 더 빠른 연산이 가능하고, 더 적은 전력으로 동작할 수 있다. 즉, 트랜지스터를 작게 만들어 웨이퍼 하나에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣느냐는 반도체의 성능과도 직결되는 문제 MAP 2. 초미세 공정의 한계에 부딪히다반도체를 작게 만드는, ‘초미세 공정’은 반도체 기술력의 상징으로 불린다. 반도체 크기가 작아질수록, 반도체 칩을 구성하고 있는 트랜지스터도 점점 작아져야 하는데, 이..

LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module   ‘더 얇게, 더 가볍게’가 당연시되는 요즘이다. 대부분의 제품이 그러하지만, 특히나 PC나 노트북과 같은 IT 기기 시장에서는 이러한 요소가 큰 경쟁력 중 하나다. 이를 위한 솔루션으로 등장한 것이 바로 차세대 D램, LPCAMM2다. *LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module  MAP 1. 차세대 메모리를 위한 진전의 기록  얇고 가벼운 노트북을 만들기 위해 그동안 많은 시도가 이루어졌고, 온보드형 메모리와 SO-DIMM 메모리를 사용해 왔다. *SO-DIMM: Small Outline Dual In-line Memory Module  SO-DIMM..

삼성전자는 이번 ‘MemCon 2024’에서 미래 컴퓨팅 패러다임의 초석, HBM과 CXL 솔루션에 대해 발표하고 업계 리더로서의 비전을 공유했다. HBM은 AI에 필요한 필수적인 속도와 극한의 대역폭을 제공하며, CXL은 여러 개의 인터페이스를 하나로 통합해 용량과 대역폭을 확장시킨다. *HBM: High BandWidth Memory (고대역폭 메모리)*CXL: Compute Express Link 컴퓨트 익스프레스 링크 - CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 일관성을 유지해 지연 시간을 줄이는 CPU-메모리 연결을 위한 개방형 표준, 즉 정해진 규격이다. 메모리 기술 혁신 없이는 인공지능 발전이 계속될 수 없다 삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으..

삼성전자는 지난달 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며낸드플래시 시장에서 리더십을 공고히 했다. ‘9세대 V낸드’는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold)* 두께가 구현되어 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도(Bit Density)*를 자랑한다. 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 간섭 현상*을 제어하고, 제품 속도와 소비 전력, 품질과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 낸드플래시 기술은 손톱보다 작은 공간에 수천억 개의 데이터 셀을 수직으로 쌓아 올린다.2002년부터 낸드플래시 시장에서 1위 자리를 지키고 있는 삼성전자는 최고 수준의 성능과 품질을 갖춘 제품으로업계를 주도해 나가고 있다. 2006년 ..

초거대AI 초거대 AI란 딥러닝으로 대용량 데이터를 스스로 학습해 인간처럼 종합적 추론이 가능한 차세대 AI를 말한다. 챗GPT가 인간과 유사한 수준으로 질문에 적절하게 응답하는 것도 파라미터(parameter, 매개 변수)가 1,750억 개에 달하는 수많은 데이터를 학습한 언어모델이기 때문이다.   ‘챗GPT’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI 서비스 종류가 다양해지고 고도화될수록, 메모리 반도체가 수행해야 할 역할도 더욱 확장되고 있다. AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로 여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문이다. 이러한 상황에서 반도체 업계는 ‘AI 서비스와 함께 폭발적으로 증가하는 데이터를 어떻게 효율적이고, 빠르게 처리할 것인가’에 대..

안녕하세요,오늘은 8대 공정의 마지막인 패키징 공정에 대해 알아보겠습니다 :) 패키징(Packaging) 공정  반도체 칩은 제품으로 출하되기 전 양품, 불량품을 선별하기 위한 테스트를 거치게 됩니다. 지난 시간에는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 테스트 ‘EDS 공정(Electrical Die Sorting)’에 대해 알아 봤는데요. 반도체 8대 공정 시리즈의 마지막으로 완벽한 반도체 제품으로 태어나기 위한 단계 ‘패키징(Packaging) 공정’에 대해 알아보겠습니다.   반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정  전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고..

안녕하세요,오늘은 EDS 공정에 대해 알아보겠습니다. EDS공정(Electrical Die Sorting) 수많은 제조공정을 거친 반도체 칩은 마지막 절차인 테스트를 통해 양품, 불량품을 선별하게 됩니다. 반도체 제조과정에서는 다양한 테스트가 이루어지는데요.  웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 EDS공정(Electrical Die Sorting),조립공정을 거친 패키지 상태에서 이루어지는 패키징공정(Pakaging), 제품이 출하되기 전 소비자의 관점에서 실시되는 품질 테스트 등이 있습니다. 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉 전기적 특성검..