728x90 반응형 삼성전자 뉴스8 [반도체 뉴스] ‘차기 HBM’ CXL, 삼성·SK하이닉스 CXL 시장 전망 ‘차기 HBM’ CXL, 삼성·SK하이닉스 기술개발 레이스 본격화 삼성전자와 SK하이닉스가 잇따라 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술개발 청사진을 공개하고 있다. CXL은 AI반도체 성능향상에 핵심 역할을 하는 기술로, 차세대 고대역폭메모리(HBM)로도 꼽히는 기술이다.28일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 관련 여러 업체와 기술개발 검증 작업 속도를 높이고 있다.삼성은 지난 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했다며 연내 양산 계획을 밝혔다. 올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D(CXL D램) 제품을 공개했다.CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서.. 2024. 9. 1. [반도체 뉴스] 삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산 삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, PCB 및 EMC 기술 등 최적화를 통해이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. * 4단(Stack) 구조: LPDDR D램 칩 2개가 1단으로 총 4개의 단으로 패키지 되어있는 구조* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로.. 2024. 8. 11. [반도체 뉴스]삼성전자, 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시했다.이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해테라바이트급 고용량을 구현하고, 제품 내구성을 강화했다. * TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조 삼성전자가 2015년에 첫 출시한 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 라인업은▲용량 ▲속도 ▲안정성 ▲호환성을 모두 갖춘 마이크로SD 카드로,고성능∙고용량을 필요로 하는 사용자들에게 최적의 솔루션이다.▲게임 콘솔 ▲드론 ▲액션 카메라 ▲태블릿 등마이크로SD 카드 슬롯이 있는 모든 기기들과 호환 가능해 크리에이터,.. 2024. 8. 11. [반도체 뉴스] 삼성전자 2분기 영업이익 6조 , TSMC 매출 2년만에 추월, 하반기 HBM 주도권 ‘메모리의 힘' 삼성전자 2분기 반도체 영업익 6조4천500억원 삼성전자[005930]가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다.삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4천439억원으로 지난해 동기보다 1천462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 10조2천866억원을 1.5% 상회했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조683억원으로 작년 동기.. 2024. 7. 31. [반도체 뉴스] 삼성전자 HBM 엔비디아 공급 가능성 / 하반기 삼성전자 SK하이닉스 HBM3E 12단 공급 경쟁 삼성전자, HBM '대반전'…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까?업계 "삼성, 3분기 엔비디아 품질검증 통과" 전망HBM3E 12단 내달 통과 여부, 초미의 관심사하반기 실적 상승 모멘텀 작용 기대도 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고, 양산에 들어설 것이라는 관측이 나온다.삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM 시장 판도를 바꿀 HBM3E 12단 제품을 내달 엔비디아에 공급할 수 있느냐가 관심사로 떠오른다.17일 업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 .. 2024. 7. 17. [반도체 뉴스] 삼성전자 파운드리, SAFE 포럼 국내 개최 / 삼성전자 2나노 전략 / TSMC 애플 / TSMC 2나노 양산 예정 2나노 전쟁 복안은…삼성, 파운드리 전략 공개 삼성전자가 대만 TSMC를 앞지를 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전략’을 공개한다.삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술과 턴키 솔루션을 내세우며 TSMC를 따라잡겠다는 각오다. 삼성전자는 오는 9일(오늘) 서울 강남구 코엑스에서삼성 파운드리·SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 지난달에는 미국 실리콘밸리에서 포럼을 개최해 파운드리 전략과 로드맵을 밝힌 바 있다.당시 삼성전자는 ‘3나노 이하’ 공정부터는 세계 1위 TSMC를 꺾겠다는 자신감을 드러냈다. 앞서 삼성전자는 “목표 성능과 수율을 확보하고 있다”며 2027년까지 1.4나노 공정을 양산하겠다는 계획을 재확인한 바 있다.2027년 후면전력공급(BS.. 2024. 7. 9. 이전 1 2 다음 728x90 반응형
