[반도체 뉴스] 삼성전자 파운드리, SAFE 포럼 국내 개최 / 삼성전자 2나노 전략 / TSMC 애플 / TSMC 2나노 양산 예정

2나노 전쟁 복안은…삼성, 파운드리 전략 공개

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삼성전자가 대만 TSMC를 앞지를 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전략’을 공개한다.

삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술과 턴키 솔루션을 내세우며 TSMC를 따라잡겠다는 각오다.

 

삼성전자는 오는 9일(오늘) 서울 강남구 코엑스에서

삼성 파운드리·SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다.

 

지난달에는 미국 실리콘밸리에서 포럼을 개최해 파운드리 전략과 로드맵을 밝힌 바 있다.

당시 삼성전자는 ‘3나노 이하’ 공정부터는 세계 1위 TSMC를 꺾겠다는 자신감을 드러냈다.

 

앞서 삼성전자는 “목표 성능과 수율을 확보하고 있다”며 2027년까지 1.4나노 공정을 양산하겠다는 계획을 재확인한 바 있다.

2027년 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)도 준비한다.

BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력·신호 병목 현상을 개선하는 기술이다.

 

TSMC를 이길 열쇠로는 GAA 공정이 꼽힌다.

앞서 송태종 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성전자가 유일하다”고 강조했다.

전류가 흐르는 채널 4개면을 감싼 GAA는 핀펫(FinFET) 구조보다 성능과 전력 효율이 뛰어나다.

 

삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3나노 양산에 성공했다.

TSMC도 2나노 공정부터는 GAA를 적용하겠다며 삼성전자를 뒤쫓고 있다.

TSMC는 내년에 투자 규모를 320억달러~360억달러까지 늘릴 계획이다.

최대 50조원을 투입해 2나노 경쟁에 나서겠다는 것이다. 2나노 양산도 2025년말이나 2026년께 이뤄질 것으로 보인다.

 

이에 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)이라는 장점을 십분 활용할 계획이다.

TSMC와 달리 삼성전자는 파운드리·메모리·패키징까지 한 번에 해낼 수 있다는 점을 내세웠다.

팹리스 고객사에게 통합 솔루션을 제공해 반도체 개발·생산 시간을 20% 줄일 수 있다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “인공지능(AI) 반도체에 최적화된 GAA 공정과 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

 

삼성전자는 매년 파운드리 포럼에서 반도체 공정 로드맵을 소개하고 있다.

미국·한국·일본·유럽 등에서 행사를 연다. SAFE 포럼은 파트너사와 기술 협업을 알리고 네트워킹을 쌓는 자리로 2019년부터 열리고 있다.

 

매일경제 기자 성승훈 hun1103@mk.co.kr

 

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삼성전자, 파운드리 포럼 국내 개최…2나노 경쟁 전략은

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9일 오후 '파운드리 포럼 2024'…美 이어 올해 두 번째
메모리-파운드리-AVP '턴키' 전략 앞세워
고객 확보 나서파트너사와 설계 역량 '협력'…국내 AI 생태계 강화 총력

 

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삼성전자가 초미세 공정 기술을 앞세워 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 등과 함께 인공지능(AI) 반도체 분야 주도권 확보를 모색한다.

 

파운드리 포럼은 삼성전자가 파운드리 제조 기술 현황과 미래 비전을 팹리스 고객과 생태계 구성원들에게 공유하는 자리다.

삼성전자는 매년 미국·한국·일본·유럽 등 전 세계를 돌며 포럼을 개최하는데, 이번 행사는 지난 6월 미국에 이어 올해 두 번째로 열린다.

포럼을 여는 기조 연설은 최시영 파운드리사업부장(사장)이 맡는다.

그는 지난달 포럼에서 BSPDN(후면전력공급·Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용해

2027년 선보이는 2나노 신공정 'SF2Z'을 처음 공개해 업계의 주목을 받았다.

최 사장은 이번 행사에서는 특히 AI 구현을 위한 고성능 저전력 반도체를 위한 기술 혁신 노력을 소개하고

국내외의 안정적 공급망 구축, 파트너사 협력 등을 통한 국내 AI 생태계 강화 방안을 제시할 전망이다.

특히 하반기 양산을 시작한 2세대 3나노 공정과 내년 양산에 들어가는 2나노 공정의 강점을 소개하며 고객사 확보에 나설 것으로 예상된다.

현재 AI 반도체 시장은 대만 파운드리 업체인 TSMC가 장악하고 있으나,

삼성전자는 차세대 공정에서 선제 전환을 통한 추격을 모색 중이다.

삼성전자 파운드리 사업부 주요 임원들도 이날 포럼을 통해 회사의 차별화된 'AI 솔루션',

이른바 '턴키(Turn-key·일괄 시행)' 전략에 대해 소개한다.

송태중 비즈니스 디벨로프먼트 팀장(상무), 전희정 비즈니스디벨로프먼트 팀장(상무)은

메모리 사업을 담당하는 최장석 신사업기획팀장(상무)와 함께 무대에 올라 AI 반도체 관련 사업부간 유기적인 협력 방향에 대해 제시한다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징(AVP)까지 모두 일괄 수행 가능한 반도체 회사로서,

이 같은 AI 솔루션 활용 시 제품 개발부터 생산에 이르는 시간을 20% 단축할 수 있다는 점을 강조하고 있다.

이번 포럼에는 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등 국내 주요 팹리스 기업들도 참여한다.

이들 기업은 차량용 반도체, AI 가속기 등 미래 혁신 산업에서 삼성전자 파운드리 사업부와의 협력 성과를 소개할 전망이다.

파운드리 포럼에 앞서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'도 연다.

SAFE 포럼은 설계, 설계자산(IP), 테스트, 패키징 등 다양한 분야의 협력사를 대상으로 개최하는 행사다.

포럼에서 삼성전자는 8인치부터 최첨단 2나노 공정까지 100여곳의 파트너와 함께,

팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.

올해 국내에서 열리는 SAFE 포럼에서는 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장 부사장,

샹카 크리슈나무티 시높시스 EDA 그룹 총괄 매니저 등이 참석해 AI 시대에 필요한 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.

 

 

 

뉴시스 기자 이인준 ijoinon@newsis.com

 

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TSMC, 애플칩에 첨단패키징…삼성전자와 '패키징' 경쟁

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TSMC, 내년 차세대 패키징으로 애플 칩 생산
삼성전자도 첨단 패키징 개발팀 개편…기술 경쟁 격화
삼성, "턴키전략 효과 있다" 주목

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대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 애플의 인공지능(AI) 반도체 생산에

차세대 패키징 기술인 '시스템온IC(SoIC)'를 적용할 예정이다.

최근 1나노 이하 초미세공정이 한계에 직면하자 '첨단 패키징' 기술로 반도체 성능을 높이려는 TSMC 움직임이 빨라지고 있는 것이다.

삼성전자도 첨단 패키징 조직을 재편하며, 차세대 패키징 개발에 속도를 내고 있어 양사의 첨단 패키징 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

9일 업계에 따르면 TSMC가 애플에 납품하는 AI 서버용 반도체에 차세대 패키징 기술인 'SoIC'를 활용했다는 분석이 제기됐다.

TSMC의 이 SoIC 기술은 여러 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체처럼 동작하는 첨단 기술이다.

그만큼 데이터 처리 속도 및 전력 효율이 좋아지는 장점이 있다.

패키징은 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받도록 집적회로와 전자기기를 서로 연결하는 공정이다.

TSMC는 내년 하반기부터 2나노미터 파운드리 공정과 SoIC 패키징 기술을 모두 활용해 애플의 AI 칩을 양산할 것으로 보인다.

업계에서는 2나노 공정과 SoIC 패키징 기술이 서로 시너지를 내며 TSMC가 대형 고객사들로부터 추가 수주를 받을 것이라고 진단했다.

미국 투자은행 모건스탠리는 "TSMC는 SoIC 기술을 활용해 애플의 차세대 AI 칩을 집중적으로 생산할 수 있다"며

"TSMC가 새로운 비즈니스 수혜자가 될 것"이라고 밝혔다.

TSMC는 대만 남부에도 첨단 패키징 생산시설을 증설할 예정이다.

삼성전자도 첨단 패키징 기술 향상 분야에서 TSMC 못지 않게 공을 들이고 있다.

삼성전자는 이달 초 첨단 패키징(AVP) 사업팀을 'AVP 개발팀'으로 개편하고,

이를 전영현 반도체(DS) 부문장 직속으로 배치했다. 미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 더 속도를 내려는 포석이다.

이와 함께 9일 서울 코엑스에서 열리는 '삼성 파운드리 포럼'에서 '파운드리-메모리-첨단 패키징'의

'턴키' 서비스를 소개하며 고객사 확보에 총력전을 편다.

지난달 미국에서 열린 파운드리 포럼에서도 첨단 패키징을 위한 연합체인 'MDI 얼라이언스'의 첫 워크숍을 개최한 바 있다.

그만큼 삼성전자는 3D 반도체 설계와 관련한 솔루션 사업을 구체화하고 있다.

삼성전자는 미국 테일러시에 공장 2곳과 함께 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축한다.

반도체 패키징에만 연간 2조원을 투자할 것으로 보인다.

반도체 첨단 패키징 시장은 지난 2022년 443억 달러에서 오는 2028년 786억 달러로 급성장할 전망이다.

업계에서는 삼성전자의 '턴키' 전략이 얼마나 효과를 내느냐가 TSMC와의 첨단 패키징 경쟁 성패를 가를 것으로 본다.

업계 관계자는 "패키징 생태계의 격차로 삼성전자가 TSMC를 단숨에 따라잡기에는 시간이 좀 더 걸릴 수 있다"이라며 "삼성 입장에선 우선 턴키를 통해 고객사를 최대한 많이 확보해야 한다"고 전했다.

출처 와이드경제

 

 

 

 

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나의 생각:

삼성전자 파운드리는 내년 양산에 들어가는 2나노 공정의 퀄리티와 속도를

TSMC보다 압도적인 격차를 보여줘야 할 듯

IDM의 이점을 적극 활용해 TSMC와의 차별화된 이점을 강화해야 할 것으로 보임

삼성전자 파이팅~!

 

 

 

 

 

 

출처

2나노 전쟁 복안은…삼성, 파운드리 전략 공개 - 매일경제

삼성전자, 파운드리 포럼 국내 개최…2나노 경쟁 전략은

 

TSMC, 애플칩에 첨단패키징…삼성전자와 '패키징' 경쟁