728x90 반응형 전체 글125 [삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 AI 시대 파운드리 비전 제시 / 1.4나노 / 2나노 / AI 반도체 / AI 솔루션 / AVP / BSPDN 기술 / GAA / SAFE 포럼 / SF2Z / 파운드리 포럼 2024 / 엣지컴퓨팅 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간)‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 “Empowering the AI Revolution”을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.▲ 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업.. 2024. 6. 17. [반도체 전공정] (5) 증착 공정 / STI / IMD / 균일도 / 스텝커버리지 / 갭필 / ALD / 일렉트로마이그레이션 (5) 증착 공정 : SK하이닉스 뉴스룸증착 : 물질 추가하기 쿠키 사이에 초코 시럽을 넣기 위해 쿠키 일부를 깎아 냈으므로, 그다음에는 초코 시럽을 바르고 다른 쿠키를 덮어야 함을 알 수 있다. 초코 시럽을 바르는 과정과 다른 쿠키를 덮는 과정이 바로 증착이다.▲ 그림 1 : 초코 시럽을 바르고 쿠키를 위에 덮는 모습증착의 진행 과정은 매우 직관적이다. 처리하고자 하는 웨이퍼를 준비한 뒤, 증착 기기에 투입하고 표면에 충분한 두께의 박막이 생기기를 기다리는 것이다. 박막이 생성되고 나면 필요 없는 부분들을 제거한 뒤, 다음 공정을 시행한다.웨이퍼 표면 물질을 제거하는 공정이 식각 이외에도 여러 종류가 있었듯, 웨이퍼 윗면에 물질을 추가하는 공정 역시 증착 이외에도 많이 있다. 예를 들면, 포토 공정에서.. 2024. 6. 17. [삼성전자 뉴스룸] eMRAM : 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론 / MTJ 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론: 삼성전자 뉴스룸 현시대를 정의할 때 빼놓을 수 없는 한 단어가 있다면 바로 데이터다. 전 세계에서 생성되는 데이터의 양은 매년 기하급수적으로 커지고 있다. AI, 엣지 컴퓨팅, 자율 주행 기술과 같은 새로운 응용처의 등장은 이를 가속화한다. 이에 맞추어 업계 전반에서 고성능·저전력·저비용 반도체 칩 개발 및 안정적 공급에 대한 요구가 높아지는 가운데 eMRAM은 성능, 비용, 신뢰성 관점에서 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 차세대 제품으로 주목받고 있다. eMRAM : embedded Magnetic Random Access Memory eMRAM (embedded Magnetic Random Access Memory).. 2024. 6. 16. [반도체 전공정] (4) 식각 공정 / RIE(Reactive Ion Etching : 반응성이온식각) / (4) 식각 공정 : SK하이닉스 뉴스룸 쌓아 올리기만 해서는 안 된다.노광 공정을 통해 만들어진 틀을 이용해 우리가 원하는 모양을, 우리가 원하는 방식으로 만들 수 있다.이 작업 중 한 가지는 필요치 않은 부분을 제거하는 공정, 즉 식각 공정이다.▲ 그림 1 : 과자 가운데를 파내고 초코시럽을 넣는 방법 과자 만드는 문제를 다시 떠올려 보자.만약 행복날개 과자 중간층에 초코시럽을 넣고 싶다면 어떻게 하면 될까? 가장 쉽게 떠올릴 수 있는 방법은 바로과자 가운데에 초코시럽이 들어갈 부분을 파낸 뒤, 그 안에다가 초코시럽을 넣는 것이다.여기서 초코시럽이 들어갈 곳을 파내는 과정이 ‘식각’에 해당한다. 과자 위에 구멍이 난 노란색 틀(포토마스크)을 얹은 뒤, 과자에만 반응하는 물질을 뿌려서 과자를 파내는 것.. 2024. 6. 16. [Python 공부 기록] 파이썬 기초 - JoCoding 점프 투 파이썬 (1) 파이썬 공부 시작 파이썬은 많은 분야에서 쓰이는 프로그래밍 언어이다.반도체 엔지니어들도 코딩을 해야 하는 세상이기에, 나 또한 시대의 흐름에 맞추어 파이썬 공부를 시작 해보려 한다.첫 강의로는 유튜버 JoCoding(조코딩)의 파이썬 기초강좌, 점프 투 파이썬을 선택했다. 점프 투 파이썬 1강 공부 기록 1. 파이썬의 특징 - 귀도 반 로섬이 취미로 만든 언어- 파이썬은 쉽고, 무료지만 강력한 언어이다- 인스타그램, 넷플릭스, 아마존 등에서 사용중임- 구글 소프트웨어의 절반 이상이 파이썬- 이해하기 쉬워 공동 작업과 유지보수가 편함- 문법이 쉽다 - C 언어와 궁합이 좋다 비교적 느린 파이썬과 빠른 C언어와의 조합 -컴파일 언어 vs 인터프리터 언어 c언어 vs 파이썬 컴퓨터가 바로 알아듣냐.. 2024. 6. 12. [반도체 전공정] (3) 포토 공정 / 포토레지스트 / 포토마스크 / 현상 / BARC / 오버레이 / PEB (3) 포토 공정 : SK하이닉스 뉴스룸작은 회로를 만드는 첫 단계모스펫(MOSFET) 혁명은 우리가 더 많은 트랜지스터를 동일한 면적에 모아 쌓을 수 있게 해 줬다.모스펫을 더 작게 만들면 하나하나의 모스펫이 사용하는 전력이 적어질 뿐 아니라,트랜지스터 개수가 늘어나므로 기능을 부여할 수 있게 된다.두 마리 토끼를 한 번에 잡을 수 있기 때문에 모스펫을 작게 만드는 것은 매우 중요하다.그리고 작은 회로를 만들기 위해서는 일단 ‘그릴 수 있어야’ 한다.밀가루 위에 행복날개 모양의 과자를 잔뜩 만들고 싶다고 해보자.만들어야 하는 과자의 개수가 수백 개라면, 과자를 하나씩 손으로 빚는 것은 굉장히 힘들 것이다.어떻게 하는 게 좋을까? 좋은 해결책은 틀을 사용하는 것이다. 일단 밀가루를 넓게 펴서 구운 뒤, .. 2024. 6. 12. [반도체 전공정] (2) 반도체 공정과 산화 / BJT / PCB / FEOL / BEOL / HKMG / 라디칼산화 (2) 반도체 공정과 산화 : SK하이닉스 뉴스룸 반도체 공정 둘러보기 우리는 지난 콘텐츠 마지막 부분에서 모스펫(MOSFET)은 마치 붕어빵 찍어내듯 만들 수 있다는 것과 BJT¹등과는 달리 납땜 등의 과정이 필요 없다는 것을 확인했다. 당장 주변의 전자기기를 하나 분해해 보면 기판 위에 트랜지스터, 건전지, 축전지, 코일 등 다양한 단위 소자가 PCB²기판 위에 납땜돼 올라가 있음을 알 수 있다. 쉽게 말하면 ‘소자 제조 → 소자 연결’ 의 순서로 만들어진다. ¹BJT(Bipolar Junction Transistorz) : 양극성 집합 트랜지스터, 반도체 내부에서 P형 반도체와 N형 반도체의 두 영역 사이의 경계부분을 일컫는 PN 접합을 이용해 만든 트랜지스터를 의미한다. ²PCB(Printed .. 2024. 6. 12. [반도체 전공정] (1) 컴퓨터, 트랜지스터의 탄생과 반도체 (1) 컴퓨터, 트랜지스터의 탄생과 반도체 : SK하이닉스 뉴스룸인간은 게으르다. 주말이 되면 일어나고 싶지 않아, 이불 속에서 스마트폰을 하는 것이 일상이다. 회사에 가서 회계 업무를 볼 때, 수만 개의 숫자를 일일이 더하고 뺀 뒤 암산하고 싶지도 않다. 내가 할 일이 줄어들면 삶은 매우 윤택해질 것이다. 나는 가만히 앉아서 명령만 내리고 매일 누군가가 그 일을 대신해 준다면 얼마나 편리할까? 문제는 업무의 정확도다. 방의 전등을 끄는 정도의 지시는 웬만한 사람이라면 다 해낼 수 있다. 하지만 해야 하는 일이 매우 복잡한 숫자 수천 개를 오차 없이 계산하는 것, 원주율을 수만 자리까지 계산하는 것이라면 어떨까? 이런 작업들은 사람이 할 줄 알더라도 실제로 해보면 실수가 빈번히 일어나는 일들이다. 이런 .. 2024. 6. 11. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - 낸드플래시편 sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 낸드플래시의 기술 동향과 전망스토리지(Storage) 향(向) 낸드 제품, 특히 3D 낸드 제품 영역에서는 SK하이닉스를 비롯한 주요 업체들이 경쟁에 참여하고 있다.현재까지 낸드 기업들에 의해 상용화된 3D 낸드 제품들은 대부분 128단, 176단, 232단 TLC* 및 QLC* 제품이며, 낸드 칩당 메모리 용량은 현재 512Gb(기가비트)와 1Tb(테라비트)(또는 1.3Tb)가 주를 이루고 있고, SK하이닉스는 이미 차세대 제품인 321단 4D PUC 제품 칩을 FMS 2023에서 공개한 바 있다[관련기사]. 321단 제품의 경우, 셀렉터(Selector)로 사용되는 게이트(Gate)들과 패싱 게이트(Passing Gate)들을 합.. 2024. 6. 11. 이전 1 ··· 8 9 10 11 12 13 14 다음 728x90 반응형
