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[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (7) 클린룸 클린장치 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(7) 클린룸 클린장치스목룸(Smock Room) 1. 스목룸 기능 및 구성• 스목룸(Smock Boom) - 클린룸 입실 전에 작업에 필요한 옷(방진의류)으로 환복하는 공간 - 클린룸 입실 전에 처음으로, 반드시 들르는 공간 2. 클린 락커 (Clean Locker)• 방진복을 비치하는 공간 - 방진복에 묻어있는 각종 오염물질 제거  1) 클린 락커 구성 • 프레임,팬 모터, 제어반, 필터(저성능 필터,중성능 필터, 고성능 필터, 필터 팬 유닛)  2) 클린 락커 동작 흐름 • 클린룸 내부의 청정도 유지를 위한 사전 오염물질 제거  3. 방진 의류• 사람의 몸으로부터 나오게 되는 머리카락, 비듬, 침, 피부 분진 등이   클린룸 내부에서 발생되지 않도록 사전에 방지하.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (6) 클린룸 에어필터 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(6) 클린룸 에어필터에어필터의 개요 1. 에어필터의 기능과 사용범위 1) 에어필터 • 어떠한 유체(공기, 기름, 연료, 물 등)를 일정한 시간 내에 일정한 용량을 일정한 크기의 입자로 통과시키는 장치 • 대기 중에 존재하는 분진을 제거하여 필요에 맞는 청정한 공기를 만들어냄 2) 에어필터의 사용범위 2. 에어필터의 구조 1) 프레임(외곽틀)• 합관, 알루미늄 및 강판, 스테인리스강, 플라스틱류 등 사용 2) 여과재(여재)• 유리섬유, 부직포 등 사용 3) 밀봉제• 여과재 전체와 외곽틀 사이를 밀봉하는 재료• 우레탄계, 네오프렌계, 에폭시계 등의 자기소화성 재료 사용 4) 가스킷(Gasket)• 코르크류, 고무합성품류, 네오프렌계 스펀지류 등 사용 5) 분리판• 분리판.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (5) 공조기 자동제어 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(5) 공조기 자동제어자동제어 개요 1. 자동제어 구성 기초 요소  1) 시퀀스 제어 (sequence control)   •  제어동작이 정해진 순서에 따라 순차적으로 진행  • 수관식 보일러의 연소안전장치 (프리퍼지, 연료 및 공기 공급, 착화, 연소)등과 같이 출력과 무관하게     진행 장비를 작동 시킬 때 장비특성에 알맞도록 짜여지는 작동 프로그램  2) 피드백 제어 (feedback control) • 되돌림 제어라고 하며 출력값을 입력값과 비교하여 출력값을 설정한 목표값에 도달하도록 제어 • 정해진 목표값을 유지하도록 입력값과 출력값을 계속 비교하여 조작량을 제어대상에 보내는 것 (온도, 압력, 수위, 제어 등) • 폐쇄 루프 제어(Closed Loop C.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (4) 클린룸 공조기(AUH) 반도체 장비 시설 운영 Part 1. (4) 클린룸 공조기(AUH)공조기 개요 1. 공조기의 정의와 기능 1) 공기조화기 (Air Conditioner Unit)  - AHU (Air Handling Unit)  - 특정한 공간의 온도, 습도, 공기흐름, 청정상태 등을 항상 최적의 환경 으로 유지시켜 주는 장치   - 공조설비에서 아주 중요한 역할 담당  2. 공조기의 분류  - 용도에 따라서 2개 이상의 공조기 설치 - 덕트는 공기의 공급, 환기, 배출 통로 공조기 구조 및 기능 1. 전체 구성도 2. 공기의 흐름3. 댐퍼 영역 (Damper Part) 1) 댐퍼  • 이너(Inner) 댐퍼 : 내부의 공기를 흡입  • 아우터(Outer) 댐퍼 : 외부의 공기를 흡입  • 어떤 공기를 얼마만큼 흡입시킬.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (3) 클린룸 공조설비 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(3) 클린룸 공조설비공조설비 개요1. 공기조화의 정의 1) 공기조화  - 인공적으로 어떤 특정한 공간의온도, 습도, 청정도, 기류 등을 주어진 조건으로 상시 제어하는것  2) HAVC  - Heating, Ventilation, Air Conditioning(난방, 환기, 공기조화)  - 외부의 공기를 이용하여 특정한 내부공간을 최적의 온도, 습도, 기류 등으로 제어하는것  3) 공조의 4대 요소  - 온도 / 습도 / 청정도 / 기류분포 2. 공기조화의 분류  3. 공기관련 용어 설명 1) TAC 온도  - 기술자문위원회(TAC : Technical Advisory Committee) 제안  - 냉난방 설계 외기온도를 결정할 때, 냉난방기간 중 외기설정온도 밖으로 .. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (2) 클린룸 설비구조 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(2) 클린룸 설비구조반도체설비 클린룸의 일반적 구조 1. 반도체 FAB 공정  1) FAB의 정의  - Fabrication Facility의 약자로 일종의 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 말함   - 먼지와 소음, 자장 등으로부터 적절하게 보호   - 용도에 맞게 제어할 수 있는 실험실을 팹(FAB)이라고 부르기도 함   - FAB = 클린룸 = 청정실   2) FAB의 공정   -> 학부시절 진행했던 Perovskite Solar Cell 의 제작 과정과 크게 다르지 않다. 2. 반도체 FAB 구성 - 클린룸 본실, 공조 솔비, 유틸리티 설비, 부속 설비, 배기 설비 등 5가지로 구성됨 주요시설 및 장비 소개 1. 클린룸 본실  1) 반도체 장비 공정  - 셀 제조 공.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (1) 클린룸 개요 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(1) 클린룸 개요 클린룸의 정의 및 분류 1. 클린룸의 정의 - 공기 부유입자의 농도를 일정한 수치 이하로 제어, 입자의 유입, 생성 및 체류를 최소화한 공간  - 온도, 습도, 압력 등이 필요에 맞게 일정하게 제어되는 공간  2. 클린룸의 분류 1) 산업용 클린룸(ICR, Industrial Clean Room)  - 전자공장이나 정밀기계공장에서 생산 공정의 청정 환경을 위해 사용되는 클린룸  - 시스템에 대한 정밀화, 소형화, 고품질, 고신뢰성을 확보  2) 바이오 클린룸(BCR, Biological Clean Room) - 제약공장, 식품공장, 병원 등에서 제품의 오염 방지, 변질 방지 및 환자의 감염 방지를 위해 사용되는 클린룸- 무균에 가까운 상태가 요구 되.. 2024. 6. 23.
[컴퓨터활용능력 2급] 컴활 실기 단기 합격 :: 컴활2급 실기 후기 :: 컴활 2급 실기 독학 공부법 :: 공부기간 4일 :: 컴활 2급 실기 꿀팁 :: 고양상공회의소 컴퓨터활용능력 2급 실기 4일 벼락치기 독학 후기   (수정)+ 4일 벼락치기 후기: 합격 했습니다!   어제는 고양상공회의소컴퓨터활용능력2급실기시험을 보고왔습니다.  ​결과는 2주 후에 나와서아직 알 수 없지만,​한 문제 빼고 다 풀었으니합격,,이라고 믿고​기억이 날아가기 전에미리 후기글과 공부 방법을 남깁니다 ;)​ 우선 필기 공부법을 궁금해하실 분들을 위해제 필기 단기합격(3일)포스팅도 첨부해드립니다.필요하신분은 참고하세요!   [컴퓨터활용능력 2급] 컴활2급 필기 합격 후기 :: 컴활2급 독학 :: 공부기간 3일 :: 책 없이 공부하오늘은 컴활2급 필기 벼락치기 후에 기록을 남겨보려고 한다! 컴활 2급 필기 공부 3일컷, 책 없이 독학 무...blog.naver.com ​필기는 3일 공부하고 제법.. 2024. 6. 23.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (5) Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(5) Track 주요 공정[Photo 공정 중 Track 장비에서 진행되는 공정] - 포토공정: 각 layer 단계마다 필요한 패턴을 마스크를 이용해 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각의 단계로 진행됨 - 포토공정의 흐름도  - 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제: HMDS기판 웨이퍼의 소수성 유지감광액과 웨이퍼 간의 접착력 증대플레이트 온도: 130도씨 - 베이크 공정 액상인 감광액의 화학적 열처리 과정베이크 공정 3단계: 소프트 베이크 - PEB - 하드 베이크 소프트 베이크- 플레이트 온도 130도씨 이하- 감광액 성분 중 용매 제거- 원심력에 의한 긴장 완화 PEB- 플레이트 온도 130도씨 이하- 정상화 패턴 프로파일 제거 하.. 2024. 6. 23.
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