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[반도체 용어] UFS :: 고성능 저전력의 초소형 폼팩터 메모리 / eMMC / RPMB / UFS UFS : Universal Flash Storag고용량 소형화 저전력 기술 솔루션고속컨트롤러 + 낸드플래시  스마트폰, 노트북, 컴퓨터 등의 전자 기기를 구매할 때 중요한 요소 중 하나는 용량이다.128GB, 512GB, 1TB 등의 숫자는 메모리의 용량을 의미한다. 최근 전자 기기가 고성능화, 경량화됨에 따라 메모리 반도체 역시 고용량은 물론이고소형화, 저전력 기술을 요구받고 있다. 이번 에피소드에서는 이러한 메모리 트렌드를 대표하는 솔루션, ‘UFS’를 소개한다.  MAP 1. 전자 기기에서 필수 불가결한 존재 UFS를 자세히 이해하려면 먼저 플래시 메모리에 대해 알아야 한다.플래시 메모리란, 비휘발성 메모리로, 전원이 꺼지면 정보를 모두 잃어버리는 D램이나 S램과 달리전원이 끊겨도 데이터를 전기적.. 2024. 7. 3.
[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (2) Fab에 입장하다 :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(2) Fab에 입장하다학습목표반도체  8대 공정에 대해 설명할 수 있다, FAB의 구조에 대해 설명할 수 있다. 학습목차1. 8대 공정2. Fab 1. 8대 공정 1. 웨이퍼 제조 공정 웨이퍼의 재료는 주로 실리콘- 지구상에 양이 풍부함- 밴드갭이 크고 열적 안정성이 높음- 도핑에 유리함- 무독성- 산화막 특성이 우수 웨이퍼 제조 방법- 웨이퍼란?반도체를 성장시켜 만든 단결정 기둥을 얇게 썰어낸 원판 *단결정 기둥(잉곳):Czochralski Method(초크랄스키 기법)(CZ) -> 도가니를 사용한 방식 / 대부분 기업이 사용하는 방식Flat zone Growth(플랫존성장)-> RF코일을 이용, 도가니를 사용하지 않아 순도가 더 높음 / 다만 생산성이 떨어져기업보.. 2024. 7. 2.
[반도체 뉴스] 삼성전자 2분기 실적 발표 일정 / CXL 기대감 / TSMC와 2나노 혈투 삼성전자, 2분기 실적 발표 앞두고 주가 향방 주목 - 메모리반도체 가격 상승에 기대감高  삼성전자가 오는 5일 2분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 금융투자업계에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익은 8조원대로 예상되며,이는 시장의 컨센서스를 소폭 상회할 것으로 보인다. 메모리반도체의 가격 상승이 스마트폰 수익성 저하를 보완해줄 것으로 분석된다.최근 증권사들이 발표한 삼성전자 평균 목표 주가는 10만4240원으로, 이는 4월 말 이후 꾸준히 10만원 선을 유지하고 있다. DS투자증권의 이수림 연구원은 메모리 부문의 가격 상승이 매출 증가와 재고평가손 환입을 이끌어낼 것이라며,특히 낸드(NAND) 부문의 영업이익 개선이 두드러질 것이라고 전망했다.반면, 스마트폰 부문은 S24 판매량이 견조함에도 불구하고 .. 2024. 7. 2.
[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (1) MOSFET이란? :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(1) MOSFET이란?학습목표 MOSFET의 동작 원리 설명, 메모리 산업에서 MOSFET의 중요성 설명 학습목차 1. 접합의 종류 - pn 접합, 금속-반도체 접합2. MOSFET -  구조, 동작 원리, scaling의 영향3. 메모리반도체 - 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리   1. 접합의 종류 반도체: 도체와 부도체의 중간 영역에 속하는 전기적 성질을 갖는 물질진성 반도체: 열적 생성된 EHP가 캐리어로 작용외인성 반도체: 도핑을 통해 캐리어 농도 조절 가능 n type: 15족 원소(P,As)가 Dopant, Donor(전자주개)로 작용p type: 13족 원소(B)가 Dopant, Acceptor(전자받개)로 작용 외부 전계 인가 여부에 따라 Net Vel.. 2024. 7. 1.
[반도체 용어] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이 / DRAM / NAND Flash / SLC MLC TLC / 플로팅 게이트(Floating Gate) 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이DRAM (Dynamic Random Access Memory) : 캐패시터가 MOS 트랜지스터(Tr)와 분리되어 있어집적도가 떨어지는 대신 스위칭 속도가 빠른 메모리 NAND Flash (Nand Flash Memory) :  기본적인 MOSFET 구조에 플로팅 게이트가 추가된 형태로 집적도가 크게 상승한 메모리,하지만 플로팅 게이트로 인해 동작 속도가 떨어짐 메모리의 스위칭 기능과 저장 기능 메모리 반도체는 스위칭 및 데이터 저장 기능을 가진다. 스위칭은 데이터 집단을 받을지 말지를 결정하는 문 역할이고,데이터 저장 기능은 데이터를 쌓아두는 창고 역할이다. 스위칭 동작은 디램이 빠르지만, 데이터 저장 기능은 낸드플래시가 우수하다. 디램은 1000.. 2024. 6. 29.
[반도체 용어] DDR5 / 삼성전자 DRAM 메모리 반도체 DRAM "DDR"DRAM: Dynamic Random Access Memory (동적 랜덤 엑세스 메모리), 임의 접근 기억 장치의 한 종류 DDR : Double Data Rate로, 다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는 솔루션 고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북 등 각 애플리케이션에 최적화 설계 DDR5 : 삼성전자의 12나노급 DRAM 초고속DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다. 대용량삼성의 12나노급 공정과 EUV 기술을 적용하여 최대 1TB 용량의 DDR5 메모리 .. 2024. 6. 29.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 플래그십 이미지센서 솔루션 3종 공개 / 아이소셀 HP9 / ISOCELL / GNJ / JN5 / 플래그십 이미지센서 삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나섰다.스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라,메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는첨단 이미지센서 3종을 통해 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.- ISOCELL JN5, HP9, GNJ ☐ 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP9’ ‘아이소셀 HP9’은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를1/1.4″(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. * 옵티컬 포맷(Optical For.. 2024. 6. 27.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축 / Compute Express Link / SMRC / CMM-D / DLRM / SMDK / 메모리 인터리빙 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축  삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 공식 인증한CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. * CXL(Compute Express Link): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. * SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사가자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 .. 2024. 6. 26.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (3) DI Water 공급장치 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(3) DI Water 공급장치DI Water 공급장치 특징 및 구조 1. DI Water의 개념 1) DI Water의 정의• 전기전도율이 매우 낮아 전기비저항이 보통 10~15MΩ 이상• 물 속에 있는 극미량의 이온들도 거의 제거되어 전기저항 값이 18.3kΩ이 될 정도로 초순수한 상태• 원수의 종류로는 하천수, 지하수, 호소수, 수도수, 공업용수가 있음• DI Water 순수(Pure Water)의 순도를 넘어서 불순물인 이온이나 미소입자상 물질이 더 많이 제거된 물 초순수 : 불순물이 이온을 제거한 높은 순도의 물 UPW(Ultra Pure Water) 또는 DIW(De-Ionized Water) 2) DI Water의 용도• 반도체산업, 전자산업, 식품제조, .. 2024. 6. 25.
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