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[TOEIC] 토익 7월 13일 시험 난이도 복기 토익 7월 13일 시험 난이도 복기 지난주 7월 13일 토요일에  토익 시험을 보고왔다.공부기간은 약 1-2주 정도였고시험 난이도에 대해서 간단히 복기해보려 한다.   LC  LC의 경우 part1이 이례적으로 헷갈렸다.특히 Copy machine의 발음이Coffee machine과 유사해많은 사람들이 혼란을 겪은 듯 했다. part2,3,4는 전반적으로평이했다고 생각한다. part3에서 기억에 남는 문제는막대 그래프가 첨부된 문제인데딱 한 순간 방심하면 틀릴 문제였어서역시 LC는 집중력이 전부구나다시 한 번 느낄 수 있었다. part4는 기억에 남는 어려운 문제는 없었다. RC  RC는 Part5가 가장 어려웠다.이번에 시험 본 사람들의 후기를 보니모두 같은 의견인 듯 하다. 특히 어휘에서 의미를 어설.. 2024. 7. 16.
[OPIc] 오픽 공부 전략 / 오픽 독학 IH 취득 조사해보니 추려진가장 중요한 것 세가지! MP(main point)를 두괄식으로 답변하기형용사를 많이 사용해 감정을 표현하기과거 시제 잘 사용하기 전략적, 효율적으로 공부해보자! :)  시험 결과 IH취득 완료! 1. 스크립트 없이2. 유튜브 강의영상, 모의고사를 활용한 연습3. 실제 영어 회화를 하듯이 공부하는게 가장 효과적인듯(자연스럽게 의사소통) 2024. 7. 16.
[반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9.
[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (5) 소스, 드레인, 게이트를 만들면 완성! :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(5) 소스, 드레인, 게이트를 만들면 완성! 학습 목표 이온 주입, 금속 배선 공정을 이용한 단자 형성 방법에 대해 설명할 수 있다,테스트 공정을 통한 MOSFET의 완성도 평가 방법에 대해 설명할 수 있다 학습 목차1. 이온 주입 공정2. 금속 배선 공정3. 테스트 공정 1. 이온 주입 공정 장비소스원하는 Dopant를 포함하는 가스를 플라즈마로 만들면 이온, 라디칼, 전자가 생성된다13족 dopant B(BF3, BCl3) , 15족 dopant P, As (PH3, AsF5, AsH3) Mass Spectrometry (질량분석기)자기장을 가해 반경 차이를 이용해 이온을 분류, 원하는 이온을 선택할 수 있다 적정 반경의 슬릿을 설치해 원하는 이온을 얻을 수 있음.. 2024. 7. 9.
[반도체 뉴스] 삼성전자 파운드리, SAFE 포럼 국내 개최 / 삼성전자 2나노 전략 / TSMC 애플 / TSMC 2나노 양산 예정 2나노 전쟁 복안은…삼성, 파운드리 전략 공개  삼성전자가 대만 TSMC를 앞지를 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전략’을 공개한다.삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술과 턴키 솔루션을 내세우며 TSMC를 따라잡겠다는 각오다. 삼성전자는 오는 9일(오늘) 서울 강남구 코엑스에서삼성 파운드리·SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 지난달에는 미국 실리콘밸리에서 포럼을 개최해 파운드리 전략과 로드맵을 밝힌 바 있다.당시 삼성전자는 ‘3나노 이하’ 공정부터는 세계 1위 TSMC를 꺾겠다는 자신감을 드러냈다. 앞서 삼성전자는 “목표 성능과 수율을 확보하고 있다”며 2027년까지 1.4나노 공정을 양산하겠다는 계획을 재확인한 바 있다.2027년 후면전력공급(BS.. 2024. 7. 9.
[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (4) 찰칵! 패턴 그리기(포토,식각 공정) :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(4) 찰칵! 패턴 그리기 학습목표 PR과 포토 공정에 대해 설명할 수 있다, 포토 공정에서 노광 방식의 발전 동향에 대해 설명할 수 있다,식각 공정에 대해 설명할 수 있다 학습목차 1. 포토 공정2. 식각 공정 1. 포토 공정 UV에 사용되는 PR -> 현재는 EUV까지 발전한 상태 Positive PR 빛을 받은 부분이 현상 시 사라지는 PR Resin+ 감광제 + solvent Novolac 기반 + DNQ(감광제) + Acetate DNQ: 노광 전에는 Novolac 수지의 용해를 억제하는 기능을 하지만노광을 진행하면 N2가 분리되어 C=O 자리를 차지해 -COOH(카복실기)가 생성됨-> 노광된 영역은 염기성 현상액에 용해되어 사라지게 됨 Negative PR .. 2024. 7. 6.
[반도체 후공정] (4) 반도체 패키지의 종류 2 / 패키지 적층 / 칩 적층 / 실리콘 관통 전극 / 칩렛 / SiP / SoC 반도체 후공정(4) 반도체 패키지의 종류 2 -SK하이닉스 뉴스룸 #1. 적층(Stack) 패키지 여러 채의 건물로 구성된 일반 주택 단지는 아주 넓은 면적이 필요하다.하지만 그 주택단지에 거주하는 모든 사람들을 비교적 좁은 면적의 고층 빌딩 하나에 모두 거주하게 만들 수도 있다.바로, 이 고층 빌딩이 적층 패키지의 장점을 잘 보여준다.여러 개의 패키지로 기능하는 것을 하나의 적층 패키지로 만들어 훨씬 작은 면적에서 더욱 향상된 기능을 할 수 있게 만든 것이다.적층 패키지는 중요한 패키지 기술이자 제품 구현 방법이다.패키지 하나에 칩을 하나만 넣은 제품이 일반적이지만,최근에는 서로 다른 기능을 가진 칩들을 한 패키지에 넣음으로써 다양한 기능을 가진 패키지를 구현하거나,메모리의 경우 메모리 칩 여러 개를 .. 2024. 7. 6.
[반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 2024년 2분기 잠정실적 발표 / 삼성전자 보도자료 삼성전자, 2024년 2분기 잠정실적 발표   삼성전자가 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 10.4조원의 2024년 2분기 잠정 실적을 발표했다.2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했고,전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1,452.24% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며,아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다. 삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고,2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고.. 2024. 7. 5.
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