728x90 반응형 전체 글125 [반도체 후공정] (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 / 팬인 / 팬아웃 / RDL / 플립칩 / TSV패키지 반도체 후공정 (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정- SK 하이닉스 뉴스룸 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 것을 뜻한다.대표적으로 전체 공정을 웨이퍼 상태에서 진행하는 ▲팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package),▲팬아웃(Fan out) WLCSP가 있고, 전체 패키지 공정의 일부를 웨이퍼 상태로 진행하는▲RDL(ReDistribution Layer) 패키지,▲플립 칩(Flip Chip) 패키지,▲TSV 패키지도 넓은 의미에서는 웨이퍼 레벨 패키지 범주에 들어간다. 패키지 타입에 따라 전해도금*으로 형성되는 금속의 종류와 패턴의 차이만 있고, 유사한 순서로 진행한다.일반적인 공정 순서를 설명하겠다. * 전해도금 : 양극판에서 산화반응이.. 2024. 7. 17. [삼성전자 뉴스룸] 삼성전자 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료 / 미디어텍 / D램 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티(Dimensity) 9400’에LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7.. 2024. 7. 16. [반도체 후공정] (6)컨벤셔널 패키지 공정 / 백그라인딩 / 웨이퍼 절단 / 다이어태치 / 인터커넥션 / 몰딩 / 마킹 / 솔더 볼 마운틴 / 싱귤레이션 반도체 후공정(6)컨벤셔널 패키지 공정- SK하이닉스 뉴스룸은 컨벤셔널(Conventional) 패키지* 중 플라스틱(Plastic) 패키지 공정의 순서를 나타낸 것이다.리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입의 공정 전반부는 비슷하다.하지만 후반부 연결 핀 구현 방법의 차이 때문에 공정도에 차이가 생긴다. * 컨벤셔널 패키지 : 웨이퍼를 칩 단위로 먼저 잘라서 진행하는 패키지 공정. 참고로 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 먼저 패키지 공정을 일부 진행 후 자르는 공정을 의미. (자세한 내용은 3편 참조)▲ 그림 1 : 컨벤셔널 패키지 공정 순서(ⓒ한올출판사) 테스트 완료된 웨이퍼가 패키지 라인에 도착하면 먼저 백 그라인딩으로 원하는 두께가 될 때까지 갈아낸다(Back Grinding).그리고,.. 2024. 7. 16. [삼성전자 뉴스룸] '초연결' 빛보는 삼성전자 자체 OS / 타이젠 한 때 '실패의 아이콘'…이제 빛보는 삼성전자 '초연결' 구상"타이젠 OS로 애플·구글 종속 벗어난다” 삼성전자의 자체 운영체제(OS)인 타이젠이 독일의 프리미엄 TV 브랜드 로에베(LOEWE)의 스텔라(Stellar)에 탑재된다. 글로벌 TV 브랜드에 타이젠이 탑재된 건 2022년 호주의 템포를 시작으로 튀르키예의 아트마차(Atmaca), 중국의 HKC 등에 이어 이번이 16번째다.15일 삼성전자에 따르면 타이젠이 적용된 스텔라 TV는 삼성 TV 플러스, 게이밍 허브, 스마트싱스 등 삼성전자 TV에 있는 다양한 서비스와 콘텐츠를 이용할 수 있다. 1923년 설립된 로에베는 프리미엄 TV와 오디오를 제작하는 홈 시네마 브랜드다. 이번 제휴는 인공지능(AI)과 결합된 삼성만의 사물인터넷(IoT) 세계를 .. 2024. 7. 16. [TOEIC] 토익 7월 13일 시험 난이도 복기 토익 7월 13일 시험 난이도 복기 지난주 7월 13일 토요일에 토익 시험을 보고왔다.공부기간은 약 1-2주 정도였고시험 난이도에 대해서 간단히 복기해보려 한다. LC LC의 경우 part1이 이례적으로 헷갈렸다.특히 Copy machine의 발음이Coffee machine과 유사해많은 사람들이 혼란을 겪은 듯 했다. part2,3,4는 전반적으로평이했다고 생각한다. part3에서 기억에 남는 문제는막대 그래프가 첨부된 문제인데딱 한 순간 방심하면 틀릴 문제였어서역시 LC는 집중력이 전부구나다시 한 번 느낄 수 있었다. part4는 기억에 남는 어려운 문제는 없었다. RC RC는 Part5가 가장 어려웠다.이번에 시험 본 사람들의 후기를 보니모두 같은 의견인 듯 하다. 특히 어휘에서 의미를 어설.. 2024. 7. 16. [OPIc] 오픽 공부 전략 / 오픽 독학 IH 취득 조사해보니 추려진가장 중요한 것 세가지! MP(main point)를 두괄식으로 답변하기형용사를 많이 사용해 감정을 표현하기과거 시제 잘 사용하기 전략적, 효율적으로 공부해보자! :) 시험 결과 IH취득 완료! 1. 스크립트 없이2. 유튜브 강의영상, 모의고사를 활용한 연습3. 실제 영어 회화를 하듯이 공부하는게 가장 효과적인듯(자연스럽게 의사소통) 2024. 7. 16. [반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9. [8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (5) 소스, 드레인, 게이트를 만들면 완성! :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(5) 소스, 드레인, 게이트를 만들면 완성! 학습 목표 이온 주입, 금속 배선 공정을 이용한 단자 형성 방법에 대해 설명할 수 있다,테스트 공정을 통한 MOSFET의 완성도 평가 방법에 대해 설명할 수 있다 학습 목차1. 이온 주입 공정2. 금속 배선 공정3. 테스트 공정 1. 이온 주입 공정 장비소스원하는 Dopant를 포함하는 가스를 플라즈마로 만들면 이온, 라디칼, 전자가 생성된다13족 dopant B(BF3, BCl3) , 15족 dopant P, As (PH3, AsF5, AsH3) Mass Spectrometry (질량분석기)자기장을 가해 반경 차이를 이용해 이온을 분류, 원하는 이온을 선택할 수 있다 적정 반경의 슬릿을 설치해 원하는 이온을 얻을 수 있음.. 2024. 7. 9. [반도체 뉴스] 삼성전자 파운드리, SAFE 포럼 국내 개최 / 삼성전자 2나노 전략 / TSMC 애플 / TSMC 2나노 양산 예정 2나노 전쟁 복안은…삼성, 파운드리 전략 공개 삼성전자가 대만 TSMC를 앞지를 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전략’을 공개한다.삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술과 턴키 솔루션을 내세우며 TSMC를 따라잡겠다는 각오다. 삼성전자는 오는 9일(오늘) 서울 강남구 코엑스에서삼성 파운드리·SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 지난달에는 미국 실리콘밸리에서 포럼을 개최해 파운드리 전략과 로드맵을 밝힌 바 있다.당시 삼성전자는 ‘3나노 이하’ 공정부터는 세계 1위 TSMC를 꺾겠다는 자신감을 드러냈다. 앞서 삼성전자는 “목표 성능과 수율을 확보하고 있다”며 2027년까지 1.4나노 공정을 양산하겠다는 계획을 재확인한 바 있다.2027년 후면전력공급(BS.. 2024. 7. 9. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 14 다음 728x90 반응형
