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[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (4) 찰칵! 패턴 그리기(포토,식각 공정) :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(4) 찰칵! 패턴 그리기 학습목표 PR과 포토 공정에 대해 설명할 수 있다, 포토 공정에서 노광 방식의 발전 동향에 대해 설명할 수 있다,식각 공정에 대해 설명할 수 있다 학습목차 1. 포토 공정2. 식각 공정 1. 포토 공정 UV에 사용되는 PR -> 현재는 EUV까지 발전한 상태 Positive PR 빛을 받은 부분이 현상 시 사라지는 PR Resin+ 감광제 + solvent Novolac 기반 + DNQ(감광제) + Acetate DNQ: 노광 전에는 Novolac 수지의 용해를 억제하는 기능을 하지만노광을 진행하면 N2가 분리되어 C=O 자리를 차지해 -COOH(카복실기)가 생성됨-> 노광된 영역은 염기성 현상액에 용해되어 사라지게 됨 Negative PR .. 2024. 7. 6.
[반도체 후공정] (4) 반도체 패키지의 종류 2 / 패키지 적층 / 칩 적층 / 실리콘 관통 전극 / 칩렛 / SiP / SoC 반도체 후공정(4) 반도체 패키지의 종류 2 -SK하이닉스 뉴스룸 #1. 적층(Stack) 패키지 여러 채의 건물로 구성된 일반 주택 단지는 아주 넓은 면적이 필요하다.하지만 그 주택단지에 거주하는 모든 사람들을 비교적 좁은 면적의 고층 빌딩 하나에 모두 거주하게 만들 수도 있다.바로, 이 고층 빌딩이 적층 패키지의 장점을 잘 보여준다.여러 개의 패키지로 기능하는 것을 하나의 적층 패키지로 만들어 훨씬 작은 면적에서 더욱 향상된 기능을 할 수 있게 만든 것이다.적층 패키지는 중요한 패키지 기술이자 제품 구현 방법이다.패키지 하나에 칩을 하나만 넣은 제품이 일반적이지만,최근에는 서로 다른 기능을 가진 칩들을 한 패키지에 넣음으로써 다양한 기능을 가진 패키지를 구현하거나,메모리의 경우 메모리 칩 여러 개를 .. 2024. 7. 6.
[반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 2024년 2분기 잠정실적 발표 / 삼성전자 보도자료 삼성전자, 2024년 2분기 잠정실적 발표   삼성전자가 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 10.4조원의 2024년 2분기 잠정 실적을 발표했다.2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했고,전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1,452.24% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며,아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다. 삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고,2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고.. 2024. 7. 5.
[반도체 뉴스] 삼성전자 10조 영업이익 / 5월 경상수지 89억만 달러 돌파 / 32개월만 최대 흑자 / 삼성전자 세부실적 발표일 삼성전자 10조 영업이익대한민국 5월 경상수지 89억만 달러 돌파 32개월만 최대 흑자삼성전자 세부 실적은 오는 31일 발표 예정 삼성전자 7분기만에 '10조이상 영업익', 반도체가 끌었다DS부문 4~5조원 영업이익 추정메모리 가격 상승 및 HBM, 기업용 SSD등판매 확대 영향(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 올해 2분기 영업이익 10조4천억원의 '깜짝 실적'을 달성한 것은반도체 업황 회복과 인공지능(AI)향 메모리 판매 호조에 따른 것이다. 삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하면서 부문별 실적은 공개하지 않았지만,10조원 넘는 영업이익의 최대 공신은 반도체 부문이라는 데 대해서는 이견이 없다. 이로써 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 전영현 부회장이 '합격점'의 성적표.. 2024. 7. 5.
[반도체 후공정] (2) 반도체 패키지의 정의와 역할 / 3차원 반도체 적층 / 플립 칩 / TSV / MCP / SiP 반도체 후공정(2) 반도체 패키지의 정의와 역할-SK하이닉스 뉴스룸#1. 반도체 패키지의 정의전자패키징 기술은 모든 전자제품의 하드웨어 구조물과 관련된 기술로서,하드웨어 구조물은 반도체와 같은 능동소자*와 저항, 캐패시터(Capacitor)**와 같은 수동소자***로 구성된다. 이렇듯 전자패키징 기술은 매우 폭넓은 기술이며, 0차 레벨 패키지부터 3차 레벨 패키지까지의 체계로 구분할 수 있다.은 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈(Module)을 만들고,모듈을 카드 또는 보드(Board)에 장착하여 시스템을 만드는 전체 과정을 모식도로 표현한 것이다. 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립(Assembly)이라고 광의적인 의미로 표현한다. 패키지레벨, 패키지의 체계 분류.. 2024. 7. 4.
[반도체 후공정] (1) 반도체 테스트의 이해 / EPM / 프루브 카드 / 리페어 / TDBI 반도체 후공정(1) 반도체 테스트의 이해-SK하이닉스 뉴스룸 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다.이중 후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다.특히, 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.#1. 반도체 후공정반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 한다.그리고 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 한다.웨이퍼는 칩이 반복 배열되어 있어서, 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있다.격자 하나가 바로 한 개의 칩이다.칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이다.반대로 칩의 크기가 작으면.. 2024. 7. 4.
[반도체 defect] 종류와 Insepction, 원인 분석 반도체 공정에서 발생하는 Defect   Defect의 종류 Random공정 환경 내 부유 먼지에 의해 발생하는 Defectrandom한 위치에 떨어지고 wafer 전면에 골고루 분포하는 특징 Systematic설비에서 발생하는 특정한 문제로 인해 먼지 또는 공정 parameter뒤틀림에 의한 불량,  random defect와 경계가 모호함 Paramatric공정 set-up의 문제 또는 설비에서 특정한 문제 발생으로 인해설계한 전기적 특성에서 벗어나는 불량systematic 불량과 마찬가지로 문제의 발생 원인에 따라 형태가 다르게 나타남  Defect 점검 도구 (Defect Inspection tool) Laser Scattering Inspection (dark field)- WF에 레이저를 조사.. 2024. 7. 4.
[반도체 뉴스] 삼성전자 언팩 예정일 / 2분기 영업이익 13배 / 차량용 칩 개발 속도 조절 / AI 칩에 집중 / 삼성전자 뉴스 정리 삼성전자 오는 10일갤럭시 언팩 예정서울은 11일 부터  삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩' 직후 신제품과 갤럭시 AI(인공지능)를 체험할 수 있는 공간을 제공한다고 4일 밝혔다.삼성전자는 대한민국 서울은 11일, 프랑스 파리, 미국 뉴욕, 독일 베를린, 일본 도쿄, 아랍에미리트 두바이, 인도네시아 자카르타는 10일부터 '갤럭시 익스피리언스 스페이스'를 운영한다. 갤럭시 익스피리언스 스페이스는 신제품과 갤럭시 AI가 선사하는 새로운 일상을 방문객들이 체험할 수 있도록 다양한 콘셉트의 공간으로 구성한다.국내에서는 더현대 서울, 롯데 에비뉴엘 잠실, 삼성스토어 홍대에 체험 공간 '갤럭시 스튜디오'를 마련한다. 공항을 주제로 꾸며진 공간에서 출국, 비행기 안에서의 엔터테인먼트 감상 .. 2024. 7. 4.
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