[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량 / Poly Dep Injector Broken Issue

반도체 제조 공정 장비 운영 
(3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량

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Poly Dep Injector Broken Issue

 

1. 이상 징후

- Process 진행 중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌

 

2. 예방 방법

- 장비 PM을 철저히 실시해야함

- 각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함

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Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량

 

1. 이상 징후

- 고온에서 진행된 확산 공정은 온도 조절이 매우 중요함

- Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상으로 대량 사고가 발생함

 

2. 예방 방법

- 관련된 각 파트들의 Spec. 을 준수하는 것이 일차적인 예방법

- 주기적으로 각 파트들의 보정과 관리가 세심하게 이루어져야 함

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Fitting 고정 상태 불량으로 인한 Thicknees High 발생 (Teflon Fitting 불량)

 

1. 이상 징후

- 석영로에 사용되는 O₂ Line의 Port Jointing 불량으로 인해 Leak이 발생할 경우

두께 이상으로 공정 불량이 발생함

 

2. 예방 방법

- 모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

- 규정과 절차대로 장비를 유지보수 해야함

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Valve Fail로 Tube 압력이 틀어져 Particle 발생

 

1. 이상 징후

- 석영로에 사용되는 밸브의 고장으로 인하여 석영로의 압력의 변화로 Particle이 발생하는 사고

- 웨이퍼 맵의 오염 확인

 

2. 예방 방법

- 모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

- 규정과 절차대로 장비를 유지보수 해야함

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옆 장비 PM으로 외부 Particle 유입

 

1. 이상 징후

- 규정 미수칙으로 외부 Particle이 유입되어 대량 사고 발생

 

2. 예방 방법

- 확산로의 각 모듈 PM시에도 주변 부품이나 모듈에 영향이 가지 않도록 

장비를 유지보수 해야함

- 모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

- 규정과 절차대로 장비를 유지보수 해야함

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Dummy Wafer로부터 오염 발생

 

1. 이상 징후

- 확산로에 사용되는 희생 웨이퍼(Dummy Wafer)의 관리 이상으로

희생 웨이퍼에 대량의 Particle이 발생하여 공정 오염이 발생함

- 누적막에 따른 Side Dummy Defect 증가로 Product Wafer를 오염시키는 경우

- Tube PM을 위해 Dummy Uploading 후 Inspection 결과 S/D에서 다수의  Particle 확인

- Capacitor에서 정전 용량을 높이기 위하여 Oxide와 같이 샌드위치 구조로 사용함 (O/N/O)

 

2. 예방 방법

- 모든 모듈 파트들의 규정을 숙지해야 함

- 규정과 절차대로 장비를 유지보수 해야함

 

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