[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (11) Cleaning 공정 불량 분석

반도체 제조 공정 장비 운영
(11) Cleaning 공정 불량 분석

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Cleaning 공정 불량 분석

 

1. Residue

공정이 진행됨에 따라 커짐

Residue 모형

온도에 따른 P/R Residue 제거에 대한 SEM 관찰 결과

85도씨 정도에서 제거됨을 확인

 

2. Corrosion

DIW Contents > 20% 영역에서 주로 발생

Solvent-Galvanic

3. Water Mark

 

4. Particle

다양한 공정에서 발생

Wafer Particle