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반도체 제조 공정 장비 운영
(11) Cleaning 공정 불량 분석
Cleaning 공정 불량 분석
1. Residue
공정이 진행됨에 따라 커짐
온도에 따른 P/R Residue 제거에 대한 SEM 관찰 결과
85도씨 정도에서 제거됨을 확인
2. Corrosion
DIW Contents > 20% 영역에서 주로 발생
3. Water Mark
4. Particle
다양한 공정에서 발생
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