[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (10) Cleaning 주요 모듈

반도체 제조 공정 장비 운영
(10) Cleaning 주요 모듈

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1. Immersion Tank Type

반도체 집적회로의 웨이퍼 표면을 세정하기 위한 화학적 습식 클리닝의 방법으로

RCA 세정과 함께 발달해온 기본적인 세정 장치 방식

 

Batch Type으로 공정이 진행됨

 

각각 다른 chemcial을 다루는 많은 수가 있음

 

2. Centrifugal Spary Type

Wafer가 Spray Column 주위를 빠른 속도로 회전하고, Spray Column에서 세정액을 분사시켜 세정하는 방식

 

 Immersion Tank Type 과 Centrifugal Spary Type의 차이점

 

 

3. Closed System Type

Wafer를 닫혀진 Vessel 내부에서 세정한다는 점에서 Centrifugal Spary Type과 유사하지만

Wafer는 움직이지 않게 고정시켜 놓고 약액 세정, 세척, 건조하는 방식

DH: DI Heater

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Cleaning 주요 모듈

 

1. Transfer

1) Wafer Transfer

웨이퍼를 욕조에 이동시키는 방법

 

2. Nozzle

세정공정에는 다양한 노즐이 있음

 

3. Megasonic 모듈

음파를 활용한 클리닝 모듈로 웨이퍼 위의 파티클을 들뜨게 해서 제거

 

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Cleaning 모듈의 분류

 

1. Wet Cleaning (Aqueous or Liquid Phase Cleaning)

 

Dip 방식

가장 널리 쓰이는 방식으로 Wafer를 Batch로 Chemical 또는 DIW가 담겨 있는 조에

Dipping하여 세정 공정을 진행함

Megasonic을 인가하여 세정력 극대화

 

Spray 방식

회전하는 Wafer에 Chemcia을 분사하여 세정 공정을 진행

Compact, Safe, and Low, Cost

 

2. Dry Cleaning

- Vapor Cleaning

- Plasma Cleaning

 

3. Brush Cleaning

 

Roll Brush

일반적으로 Post CMP 세정에 사용

강한 Particle 세정력 보유

 

Spin Scrubbing

주로 CVD, Metal Depo 후 세정에 사용

Gap을 조절하여 Low Damage 조건 사용