[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (8) Track 장비 유지 보수 방법

반도체 제조 공정 장비 운영
(8) Track 장비 유지 보수 방법

---

1. 유지보수란?

 

PM: 사용중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는것

-> 장비의 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함으로써 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동

 

PM의 활동내용

- 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함

- 기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함

- PM 일지 작성

- 고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가

- 조치 사항, 결과, 대책을 정리하여 보고서 작성

 

통계적 분석의 활용

- PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함

- 이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며 보고를 통해 정보를 공유

- 과학적이고 체계적인 장비 유지/개선 사례 및 노하우를 축적

---

2. Track 장비 유지보수 항목

 

기능과 주기

- 도포기는 PR, BARC, TARC 등의 물질을 웨이퍼에 고속 회전으로 코팅하는 기능을 담당함

- 온도, 습도, 회전 수에 따라 코팅 특성이 달라짐

- 구성: 코팅 불량 방지를 위한 표면 처리 부분, 열판을 이용한 건조, 고속 회전 부분

 - > PM의 주기는 필요에 따라 변경할 수 있고 문제 발생시 언제든지 관련 항목을 점검해야 함

 

점검 항목

- TPR(Thickness of PR) 균일도

 -> 매일 혹은 이상 발생 시 더미(Dummy)웨이퍼에 PR을 코팅하여 값을 확인함

 -> TPR과 TPR 균일도에 이상이 있을시 RPM, 스핀 프로그램을 점검하여 원인을 규몀함

 

- 입자

 -> 위와 같음

 

- 필터

 -> 월 1회 또는 이상 발생시 점검, 신규 PR로 교체 시 함께 교체

 

- 노즐

- 매일 또는 이상 발생 시 오명 여부와 각도, 분사량 등을 확인

 

- 보웰(Bowel)세정

 -> 매일 또는 이상 발생 시 실시함

 

- 드레인(Drain)

 - 주 1회 또는 이상 발생시 점검

 

- HDSM

 -> 월 1회 또는 이상 발생 시 보충 또는 교체

 

- 로봇 티칭(Robot Teaching)

 -> 월 1회 또는 이상 발생시 점검 및 교정

 

- ARM 가이드

 -> 위와 같음

 

감광막 도포부의 유지보수시

주의사항

- 사이드 린스 노즐을 다룰 때 주의

- 모터 스캐닝 암을 손으로 동작시키면 위치 이탈을 일으키므로 손으로 만지면 안됨

- 척에 직접 손이 닿으면 안됨

- 보호장구 착용 필수

- 감광액 필터, 가압 탱크 등의 부품 교환 시 가압을 끄고 압력을 빼야 함

 

현상부의 유지보수

점검항목

- 입자 -> 노즐, 필터, 보웰 세정, 드레인, 로봇 티칭, ARM 가이드

- 감광막 도포부와 동일한 주기와 조건으로 점검

- 유의사항 동일

 

열처리부의 유지보수

점검항목

- 소프트 베이크 온도, 하드 베이크 온도, PEB 온도

유의사항

- 열판이 고온이므로 주의

- 부품 교환 전 공기, 진공 설비를 꺼야함

- 전원이 켜진 직후 레시피를 운송할 때 열판 온도엥 오류가 발생할 수 있으므로 주의