728x90 반도체 교육32 [반도체 차세대 패키지] 반도체 패키징 기술 반도체 차세대 패키지 반도체 패키징 기술반도체 패키징 기술의 중요성은 날로 증가하고 있다. 반도체 패키지의 역할은 디바이스의 신호를 전달하고전원 공급 / 분배, 열 방출, 칩/메모리를 보호하는 것이다. 반도체 패키지의 구조는 다음과 같다. 기판, 금속선, 솔더볼 등으로 구성되어 있다. 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기로 칩과 메인 PCB간 전기적 연결 통로의 역할을 하며절연층 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 배열한 구조이다. 금속선은 주로 금이나 구리 등이 사용되는데최근 칩의 패드 위에 돌기를 형성시킨 범프가 금속선 대신 사용된다. 솔더볼이 사용되기 전에는 리드프레임을 사용했다.현재도 리드프레임 기반 반도체를 사용된다. 반도체 패키징 기술의 핵심 고려사항은 성능, 크기, 가격, 신뢰성이.. 2024. 7. 31. [STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (3) DI Water 공급장치 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(3) DI Water 공급장치DI Water 공급장치 특징 및 구조 1. DI Water의 개념 1) DI Water의 정의• 전기전도율이 매우 낮아 전기비저항이 보통 10~15MΩ 이상• 물 속에 있는 극미량의 이온들도 거의 제거되어 전기저항 값이 18.3kΩ이 될 정도로 초순수한 상태• 원수의 종류로는 하천수, 지하수, 호소수, 수도수, 공업용수가 있음• DI Water 순수(Pure Water)의 순도를 넘어서 불순물인 이온이나 미소입자상 물질이 더 많이 제거된 물 초순수 : 불순물이 이온을 제거한 높은 순도의 물 UPW(Ultra Pure Water) 또는 DIW(De-Ionized Water) 2) DI Water의 용도• 반도체산업, 전자산업, 식품제조, .. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (2) PCW 장치 / Process Cooling Water 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(2) PCW 장치PCW 장치 특징 및 구조 1. 냉동과 PCW의 개념 • 냉동(Refrigeration)어떤 물체의 온도를 인위적으로 주위온도보다 낮게 유지시켜서 차갑게(Chilled) 하거나 얼리는 것(Freeze) • 냉동기(Chiller) • PCW(Process Cooling Water) PCW 장치는 공정 냉각수를 만들어 주는 냉동기의 한 종류 2. 냉동 사이클과 냉동기의 동작원리 1) 냉동 사이클(Cycle)• 냉동 사이클을 이용하여 다양한 용도로 냉각 효과 활용• 공조설비나 다양한 냉동기 장비들을 다룰 때 기본적으로 다루어짐 냉동 사이클에 의해서 용도에 맞게 각 장비들의 내부 부품 구성 냉동기 장비들의 내부 구성도 및 동작원리 확인 시 매우 중요한 성분 .. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (1) 유틸리티 설비 개요 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(1) 유틸리티 설비 개요반도체 공정 유틸리티 개요 1. 유틸리티의 정의와 기능 • 유틸리티(Utility)• 클린룸 내부의 생산장비 및 지원 시스템이 정상적으로 운전될 수 있도록 공급되거나 배출되는 매체 2. 유틸리티의 종류와 용도1) 가스 2) 화학물질(Chemical) 3) 진공(Vacuum)4) 물(Water)5) 전원(Power)6) 배기(Exhaust)7) 배수(Drain) 3. 유틸리티의 공급 배관 재질 조건• 유틸리티 배관의 재질은 상황에 따라 성능이 달라져야 함 1) 생산제품에 직접적으로 영향을 미치는 경우• 가스, 화학물질, DI Water- 고순도 및 내화학성이 요구되는 고순도 자재로, SUS 316LEP/BA 또는 PVDF/PFA 등 사용 2) .. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (16) CMP 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(16) CMP 장비 유지 보수 방법*PM 관련 사항은 전편 참고 CMP 장비 유지 보수 항목 1. PM 주기 및 항목- 소모성 파트- RPM(플레이튼, 헤드, 패드컨디셔너), 슬러리 유량, 압력(다운 포스, 배압, 디스크),각 구성품의 수명, 필터 등 2. 장비 유지보수 항목 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (15) CMP 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(15) CMP 장비에 의한 공정 불량 분석CMP 공정의 평탄화 1. 평탄화(Planarization)의 분류- 매끄러운 평탄화- 일부분 평탄화- 국부 평탄화- 광역 평탄화 2. 비평탄화단차를 가진 비평탄화된 상태 3. 매끄러운(smoothing) 평탄화스텝 모서리가 둥글고 측벽이 기울어진 상태 4. 광역(Global) 평탄화전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화 CMP 이상발생 주요 변수 평탄도, 균일성, 연마속도, 패임&침식, 결함 1. 평탄도(Planarity)- 층간 절연막 CMP 공정에서 중요한 평가지표- 반도체 소자 내 세로가 주변회로 간의 광역적 단차 감소 정도로 표현- 관계 공정 변수: 연마 패드의 탄성 변형성, 슬러리 공급의 균일성, 디바이스의 패턴 형상, 연.. 2024. 6. 25. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 728x90
