728x90 wlcsp2 [반도체 후공정] (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2 / WLCSP / 솔더 볼 마운팅 / WSS / CoWoS / CoCoS 반도체 후공정 (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2- SK 하이닉스 뉴스룸#1. 팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공정팬인 WLCSP는 웨이퍼 테스트가 끝난 웨이퍼가 패키지 라인에 입고되면, 먼저 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속 박막층을 만든다.그리고 그 위에 포토 레지스트(Photo Resist)를 두껍게 도포하는데(Thick PR Coating),패키지용 금속 배선 형성을 위해서는 그 배선 두께보다 포토 레지스트가 두꺼워야 하기 때문이다.포토 레지스트는 포토 공정으로 패턴을 만들고,패턴이 되어 열린 부분에 전해도금으로 구리(Cu)를 도금하여 금속 배선을 형성한다(Cu Electro-plating).배선이 형성되면 포토 레지스트를 벗겨주고.. 2024. 7. 18. [반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5. 이전 1 다음 728x90
