728x90 반도체 최애 공정2 [포토공정] Photo Resist Coating Photo Resist Coating감광제 (Photo Resist) PR은 무른 막질이기 때문에 스핀 코팅 (Spin Coating) 방식으로 도포가 가능하다. PR 코팅이라고도 하는데,웨이퍼 가운데 PR을 도포 후 웨이퍼를 빠르게 회전시키는 방법으로 코팅하는 방식이다. 웨이퍼 표면에 defect이 있을 수 있고 PR이 외부로 튕겨 날아가며 defecr source로 작용할 수도 있다.그럼에도 spin coating은 빠르고, 비용이 작다는 장점이 있다.Chemical Vapor Deposition, Diffusion등 막질을 만드는 타 방식은 시간과 비용이 많이 소요된다. 하지만 spin coating은 식각을 했을때 식각 프로파일이 깔끔하지 않은 경우가 있다고 한다. 스핀 코터의 구.. 2024. 7. 30. [포토공정] Photolithography & 장애물 & EUV Photolithography해당 카테고리에서는내가 가장 관심이 많은 Photolithography,즉 포토공정에 대해서 공부하고 포스팅 할 예정이다. 따라서 이 카테고리에 첫 포스팅은포토공정이 무엇인지,포토공정이 개선해나가야 할 장애물은 무엇인지,그 방법인 EUV가 무엇인지에 대해서 정리해보려고 한다. 반도체에서 패턴은 정말 중요하다.특히 패턴을 그리는 포토공정이 중심을 잡아 주어야 반도체 전체 성능이나 동작, 칩의 완성도가 높아진다. 포토공정은 설계된 회로를 웨이퍼 위에 그리는 공정인데 이름처럼 사진 인화의 원리와 같다. 간단히 설명하면 1단계는 감광액(PR) 도포이다.형성되는 막의 두께가 균일해야 하기 때문에 스핀코팅(spin coating)으로 회전하면서 도포하게 된다. 스핀코팅은 학부시절 p.. 2024. 7. 29. 이전 1 다음 728x90
