728x90 반도체 공부42 [반도체 용어] 반도체 용어 훑어보기 / GAA / MBCFET / HBM / TSV / SSD / NAND플래시 / V낸드 삼성전자 반도체 뉴스룸을 통해 반도체 용어들을 다시 한 번 확인해보자!공부 자료 제공에 항상 감사드립니다. :)1. GAA Gate All Around, 전류가 흐르는 네 개의 면을 게이트가 둘러싸는 형태의 트랜지스터 구조 게이트에 전압이 가해지면 트랜지스터는 채널-소스-드레인을 통해 전자가 흐르면서 동작한다. 하지만 트랜지스터가 소형화 되며 소스와 드레인 간의 거리가 가까워져 누설전류가 발생하게 되고게이트도 짧아져 제 역할을 못한다. 단채널 현상(Short channel effect)는 전류의 흐름을 조절하는 게이트가 너무 짧아져 발생하는 현상을 일컫는다.이것을 방지하기 위해 1차원 Planar FET, 3차원FinFET를 통해 GAA구조로 발전했다.4개의 채널을 4개의 게이트로 감싸 더욱 확실한 전.. 2024. 8. 11. [반도체 용어] SRAM, DRAM, Nand Falsh 차이 SRAMDRAMNAND Falsh 이번 포스팅에서는 메모리반도체 SRAM, DRAM, NAND Flash의 차이에 대해서 알아보려고 한다. RAM(Random Access Memory)RAM(Random Access Memory)은 휘발성 메모리로임의의 주소에 접근(Random Access)할 때 걸리는 시간이 거의 동일하다는 뜻인데,어떤 위치의 메모리 주소에서 데이터를 읽고 쓰는 시간이 거의 동일하다는 의미이다. 사용자가 자유롭게 내용을 읽고 쓰고 지울 수 있는 기억장치로, 컴퓨터가 켜지는 순간부터 CPU는 연산을 하고 동작에 필요한 모든 내용이 전원이 유지되는 내내 이 기억장치에 저장된다. '주기억장치'로 분류되며 보통 램이 많으면 한번에 많은 일을 할 수 있기에 '책상'에 비유되곤 한다. 책상.. 2024. 8. 2. [반도체 공정] CVD(Chemical Vapor Deposition) 반도체 공정 CVD (Chemical Vapor Deposition) 반도체 칩을 만들 때에는 막을 쌓는 일부터 시작하는데,칩 내의 트랜지스터가 ON/OFF 전기적 신호를 빠른 속도로 처리하려면 막 두께를 얇고 균일하게,시간 변수에도 손상되지 않고 오래 버틸 수 있도록 만들어져야 합니다.막을 형성하는 방법으로는 증착(Deposition), SOG(Spin On Glass), 전해도금(Electro Plating) 등이 있는데,이중에서 가장 많이 쓰이는 증착은 크게는 물리적 방식과 화학적 방식으로 나뉩니다.현재 반도체 공정에서는 화학적 방식인 CVD를 많이 사용하고 있는데요.이는 물리적 방식인 PVD보다 웨이퍼 표면 접착력이 10배 높고, 대부분의 막이나 표면에 적용 가능하므로 활용도가 높기 때문이지요... 2024. 7. 21. [반도체 후공정] (11) 반도체 패키지 신뢰성(Reliability) / 결함(Defect)와 고장(Failure)의 차이 / JEDEC표준 / EFR / 프리컨디셔닝 반도체 후공정 (11) 반도체 패키지 신뢰성- SK 하이닉스 뉴스룸 #1. 신뢰성의 의미 ‘반도체의 품질’은 제품의 정해진 요구 기준과 특성 충족 여부에 따라 규정할 수 있다. 그리고 ‘반도체 신뢰성’은 이러한 충족된 품질이 보장된 기간 동안 기능을 잘 수행할 수 있는지를 나타내는 척도이다. 즉, 신뢰성은 제품의 시간적 안정성을 나타내는 개념으로, 제품의 품질을 고장 없이 일정 기간 유지해 고객 만족도를 확보하는 성질이다. 제품을 만들고 검사하는 도중 발생하는 불량은 결함(Defect)이라고 하고, 실제 사용 중 발생된 불량은 고장(Failure)이라고 정의한다.결함이 많으면 품질이 나쁜 것이고, 고장이 기준보다 빨리 나거나 빈도가 많으면 신뢰성이 나쁜 것이다.▲ 표 1. 품질과 신뢰성의 차이점(ⓒ한올출.. 2024. 7. 21. [반도체 후공정] (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2) / 웨이퍼 레벨 패키지 / PR / 도금용액 / PR 스트리퍼 / 에천트(Etchant) / 스퍼터타깃 / 언더필 / 캐리어와 접착제(TBA) 반도체 후공정 (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2)- SK 하이닉스 뉴스룸패키지별 재료의 특성에 관해 알아보는 두 번째 시간이다.이번 시간에는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 재료에 대해 설명하겠다.#1. 포토 레지스트(Photo Resist, PR)포토 레지스트는 용해 가능한 고분자와 빛 에너지에 의해 분해 또는 가교(결합, 연결) 등의 화학적인 반응을 일으키는 물질을 용매에 녹인 혼합 조성물이다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서는 포토 공정에서 구현하고자 하는 패턴(Pattern)을 형성하고, 뒤이어 진행되는 후속 전해도금 공정에서 포토 레지스트가 없는 부분에 도금으로 금속 배선을 형성하는 배리어(Barrier) 역할을 한다. 포토 레지스트는 과 같은 물질로 구성되.. 2024. 7. 21. [반도체 후공정] (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1) / 리드프레임 / 서브스트레이트 / EMC / PSA / T&R 반도체 후공정 (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1)- SK 하이닉스 뉴스룸자연적, 화학적, 열적 환경으로부터 칩소자를 보호하기 위해서는 ‘반도체 패키지’ 환경 테스트에서 높은 신뢰성이 요구된다. 이는 ‘반도체 패키지’ 재료와 밀접히 관련 있는 부분이다. 또한, 하이스피드(High Speed)에 따라 패키지 내 서브스트레이트(Substrate)의 저유전율*, 저유전손실율* 등 패키지 재료의 전기적 특성의 요구가 높아지는 추세다. 그래서, 전력 반도체나 CPU, GPU 같은 로직 반도체에서뿐만 아니라, 최근에는 메모리 반도체에서도 열 방출 기능과 관련해서 열전도가 좋은 재료에 대한 요구가 이어지고 있다.이와 같이 ‘반도체 패키지’ 재료는 반도체 산업 동향에 발맞추고 제품의 기능을 개선하기 위해 반드시.. 2024. 7. 21. 이전 1 2 3 4 ··· 7 다음 728x90
