728x90 반도체 공부42 [반도체 후공정] (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2 / WLCSP / 솔더 볼 마운팅 / WSS / CoWoS / CoCoS 반도체 후공정 (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2- SK 하이닉스 뉴스룸#1. 팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공정팬인 WLCSP는 웨이퍼 테스트가 끝난 웨이퍼가 패키지 라인에 입고되면, 먼저 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속 박막층을 만든다.그리고 그 위에 포토 레지스트(Photo Resist)를 두껍게 도포하는데(Thick PR Coating),패키지용 금속 배선 형성을 위해서는 그 배선 두께보다 포토 레지스트가 두꺼워야 하기 때문이다.포토 레지스트는 포토 공정으로 패턴을 만들고,패턴이 되어 열린 부분에 전해도금으로 구리(Cu)를 도금하여 금속 배선을 형성한다(Cu Electro-plating).배선이 형성되면 포토 레지스트를 벗겨주고.. 2024. 7. 18. [반도체 후공정] (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 / 팬인 / 팬아웃 / RDL / 플립칩 / TSV패키지 반도체 후공정 (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정- SK 하이닉스 뉴스룸 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 것을 뜻한다.대표적으로 전체 공정을 웨이퍼 상태에서 진행하는 ▲팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package),▲팬아웃(Fan out) WLCSP가 있고, 전체 패키지 공정의 일부를 웨이퍼 상태로 진행하는▲RDL(ReDistribution Layer) 패키지,▲플립 칩(Flip Chip) 패키지,▲TSV 패키지도 넓은 의미에서는 웨이퍼 레벨 패키지 범주에 들어간다. 패키지 타입에 따라 전해도금*으로 형성되는 금속의 종류와 패턴의 차이만 있고, 유사한 순서로 진행한다.일반적인 공정 순서를 설명하겠다. * 전해도금 : 양극판에서 산화반응이.. 2024. 7. 17. [반도체 후공정] (6)컨벤셔널 패키지 공정 / 백그라인딩 / 웨이퍼 절단 / 다이어태치 / 인터커넥션 / 몰딩 / 마킹 / 솔더 볼 마운틴 / 싱귤레이션 반도체 후공정(6)컨벤셔널 패키지 공정- SK하이닉스 뉴스룸은 컨벤셔널(Conventional) 패키지* 중 플라스틱(Plastic) 패키지 공정의 순서를 나타낸 것이다.리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입의 공정 전반부는 비슷하다.하지만 후반부 연결 핀 구현 방법의 차이 때문에 공정도에 차이가 생긴다. * 컨벤셔널 패키지 : 웨이퍼를 칩 단위로 먼저 잘라서 진행하는 패키지 공정. 참고로 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 먼저 패키지 공정을 일부 진행 후 자르는 공정을 의미. (자세한 내용은 3편 참조)▲ 그림 1 : 컨벤셔널 패키지 공정 순서(ⓒ한올출판사) 테스트 완료된 웨이퍼가 패키지 라인에 도착하면 먼저 백 그라인딩으로 원하는 두께가 될 때까지 갈아낸다(Back Grinding).그리고,.. 2024. 7. 16. [반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9. [반도체 후공정] (4) 반도체 패키지의 종류 2 / 패키지 적층 / 칩 적층 / 실리콘 관통 전극 / 칩렛 / SiP / SoC 반도체 후공정(4) 반도체 패키지의 종류 2 -SK하이닉스 뉴스룸 #1. 적층(Stack) 패키지 여러 채의 건물로 구성된 일반 주택 단지는 아주 넓은 면적이 필요하다.하지만 그 주택단지에 거주하는 모든 사람들을 비교적 좁은 면적의 고층 빌딩 하나에 모두 거주하게 만들 수도 있다.바로, 이 고층 빌딩이 적층 패키지의 장점을 잘 보여준다.여러 개의 패키지로 기능하는 것을 하나의 적층 패키지로 만들어 훨씬 작은 면적에서 더욱 향상된 기능을 할 수 있게 만든 것이다.적층 패키지는 중요한 패키지 기술이자 제품 구현 방법이다.패키지 하나에 칩을 하나만 넣은 제품이 일반적이지만,최근에는 서로 다른 기능을 가진 칩들을 한 패키지에 넣음으로써 다양한 기능을 가진 패키지를 구현하거나,메모리의 경우 메모리 칩 여러 개를 .. 2024. 7. 6. [반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5. 이전 1 2 3 4 5 ··· 7 다음 728x90
