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반도체 교육32

[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (8) Track 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(8) Track 장비 유지 보수 방법1. 유지보수란? PM: 사용중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는것-> 장비의 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함으로써 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 PM의 활동내용- 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함- 기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함- PM 일지 작성- 고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가- 조치 사항, 결과, 대책을 정리하여 보고서 작성 통계적 분석의 활용- PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함- 이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며 보고를 통해 정보를 공유- 과학적이고 체계적인 장비 유지.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석1. Photo 공정의 불량 유형 1) CD(Critical Dimension) : 패턴의 폭- 부적적한 노광 조건- 감광막 두께의 미달 및 과도- 과소 및 과도 현상 조건 2) 정렬 불일치(Misalingment)1차층l -> a C2차층ㅡ ->b l -> d  - 정상: a=b=c=d- 비정상: 어느 하나라도 값이 다를경우 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치 - 노광 장비의 불량 -> 웨이퍼 스테이지 불량 -> 레티클 스테이지 불량 -> 렌즈 불량 3) 패턴의 이상 현상 - 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐 - 불순물 입자들의 존재 - 패턴의 웨이퍼 상 불균일도  2. Track 장비와 관련된 불량 유형 1) 표.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (6) Track 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(6) Track 주요 모듈 Track 장비의 주요 구성 모듈표면처리 모듈, 감광액 도포 모듈, 현상 모듈, 열처리 모듈이 핵심 1. Track 장비 시스템 구성 - C/S 동작 패널(Carrier Station) : 웨이퍼 스테이지와 C/S를 제거하는 패널- 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분- C/S ARM : 케리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분- P/S 동작 패널(Process Station) : 공정을 제어하는 패널- WEE (Wafer Edge Exposure) :  ID 부분의 감광막을 제거하는 부분- I/F 동작 패널(Interface) : 노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널- 인터페이스실 : 노.. 2024. 6. 24.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (12) 클린룸 환경관리 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(12) 클린룸 환경관리클린룸 오염환경 1. 파티클(Particle) • 파티클(Particle) - 공기 혹은 가스나 액체에 존재하는 고체성 물질  - 1μm보다 큰 것은 미립자(Dust), 1μm보다 작은 것은 먼지 - 보통 클린룸 설비 관련해서는 편의상 먼지, 또는 입자라 부름  - 1μm = 10-6 m = 1/1,000,000m  - 연기/안개 = 1.0μm, 미세 스프레이 최소 방울 = 10μm, 머리카락 = 100μm • 파티클(먼지)의 크기 - 직경을 고려하여 가장 긴 쪽을 먼지 크기로 정의  - 0.1μm, 0.3μm, 0.5μm, 1μm, 3μm, 5μm 등으로 분류 1) 파티클(먼지) 개수 측정• 파티클 카운터(Particle Counter) - 대.. 2024. 6. 24.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (11) 클린룸 공정실관리 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(11) 클린룸 공정실관리클린룸 인적관리 1. 사람에 의한 오염 발생 1) 일반 공간 내 행동 2) 화장품에 의한 먼지 발생 3) 상태에 의한 먼지 발생 4) 공정실 내 행동에 의한 먼지 발생 2. 클린룸 공정실에서의 행동요령 1) 공정실 입실 전 행동요령 • 규정된 방진의복 착용, 방진복 착용 상태 항상 확인• 1회용 방진의류는 재사용하지 않음• 반드시 에어샤워를 통해 입실• 입실 전 화장, 매니큐어 지우기• 반입하는 모든 물품은 먼지를 털어내고 닦아냄• 흡연, 껌 또는 음식물 반입 및 섭취 금지• 필요한 서류는 코팅 또는 밀봉해서 반입 2) 공정실에서의 행동 요령 • 공정실에 있는 동안 모든 방진의류는 완전한 상태를 유지한 채 착복할 것• 불필요한 대화 또는 말하지.. 2024. 6. 24.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 1. - (10) 클린룸 운영관리 반도체 장비 시설 운영 Part 1.(10) 클린룸 운영관리클린룸 유지관리 개요 1. 클린룸 유지관리 항목 분류 2. 클린룸 유지관리 기본 원칙 1) 유입침투 방지 • 오염물질(먼지) 유입 차단 - 사람은 에어샤워(Air Shower)를 통하여 클린룸에 입실 - 물품은 패스박스(Pass Box)를 통하여 반입 - 사람 출입구 및 물품 반입구는 이중문을 사용 - 설비 및 원·부자재 반입시 오염물질 제거 작업 실시 - 클린룸에 필터(Filter)로 여과된 청정공기의 공급 - 클린룸의 정압 유지 - 덕트에서의 청정공기 누설방지 2) 발생 방지• 오염물질(먼지) 발생 차단 - 청정실용 방진의복 착용 - 청정 필기구 사용(무진 종이, 무진 볼펜 등) - 저발진성 재료 사용 - 클린룸에서 불필요한 말, 행동 금지 .. 2024. 6. 24.
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