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[반도체 뉴스] 삼성전자 HBM 엔비디아 공급 가능성 / 하반기 삼성전자 SK하이닉스 HBM3E 12단 공급 경쟁 삼성전자, HBM '대반전'…엔비디아에 HBM3E 12단 공급할까?업계 "삼성, 3분기 엔비디아 품질검증 통과" 전망HBM3E 12단 내달 통과 여부, 초미의 관심사하반기 실적 상승 모멘텀 작용 기대도   삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 조만간 엔비디아 퀄테스트(품질검증)을 모두 통과하고, 양산에 들어설 것이라는 관측이 나온다.삼성전자는 이미 이달 초 HBM3E를 양산 직전 단계까지 완료했고, 이르면 다음달 품질검증을 끝낼 전망이다. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 조만간 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급할 것이라고 본다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM 시장 판도를 바꿀 HBM3E 12단 제품을 내달 엔비디아에 공급할 수 있느냐가 관심사로 떠오른다.17일 업계에 따르면 삼성전자의 공급망에 .. 2024. 7. 17.
[반도체 후공정] (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 / 팬인 / 팬아웃 / RDL / 플립칩 / TSV패키지 반도체 후공정 (7) 웨이퍼 레벨 패키지 공정- SK 하이닉스 뉴스룸  웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 것을 뜻한다.대표적으로 전체 공정을 웨이퍼 상태에서 진행하는 ▲팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package),▲팬아웃(Fan out) WLCSP가 있고, 전체 패키지 공정의 일부를 웨이퍼 상태로 진행하는▲RDL(ReDistribution Layer) 패키지,▲플립 칩(Flip Chip) 패키지,▲TSV 패키지도 넓은 의미에서는 웨이퍼 레벨 패키지 범주에 들어간다. 패키지 타입에 따라 전해도금*으로 형성되는 금속의 종류와 패턴의 차이만 있고, 유사한 순서로 진행한다.일반적인 공정 순서를 설명하겠다. * 전해도금 : 양극판에서 산화반응이.. 2024. 7. 17.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료 / 미디어텍 / D램 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료 삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X 삼성전자는 미디어텍과의 이번 동작 검증을 통해 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다.    삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP ‘디멘시티(Dimensity) 9400’에LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화에 앞장선다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7.. 2024. 7. 16.
[반도체 후공정] (6)컨벤셔널 패키지 공정 / 백그라인딩 / 웨이퍼 절단 / 다이어태치 / 인터커넥션 / 몰딩 / 마킹 / 솔더 볼 마운틴 / 싱귤레이션 반도체 후공정(6)컨벤셔널 패키지 공정- SK하이닉스 뉴스룸은 컨벤셔널(Conventional) 패키지* 중 플라스틱(Plastic) 패키지 공정의 순서를 나타낸 것이다.리드프레임 타입 패키지와 서브스트레이트 타입의 공정 전반부는 비슷하다.하지만 후반부 연결 핀 구현 방법의 차이 때문에 공정도에 차이가 생긴다. * 컨벤셔널 패키지 : 웨이퍼를 칩 단위로 먼저 잘라서 진행하는 패키지 공정. 참고로 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 상태에서 먼저 패키지 공정을 일부 진행 후 자르는 공정을 의미. (자세한 내용은 3편 참조)▲ 그림 1 : 컨벤셔널 패키지 공정 순서(ⓒ한올출판사) 테스트 완료된 웨이퍼가 패키지 라인에 도착하면 먼저 백 그라인딩으로 원하는 두께가 될 때까지 갈아낸다(Back Grinding).그리고,.. 2024. 7. 16.
[삼성전자 뉴스룸] '초연결' 빛보는 삼성전자 자체 OS / 타이젠 한 때 '실패의 아이콘'…이제 빛보는 삼성전자 '초연결' 구상"타이젠 OS로 애플·구글 종속 벗어난다”  삼성전자의 자체 운영체제(OS)인 타이젠이 독일의 프리미엄 TV 브랜드 로에베(LOEWE)의 스텔라(Stellar)에 탑재된다. 글로벌 TV 브랜드에 타이젠이 탑재된 건 2022년 호주의 템포를 시작으로 튀르키예의 아트마차(Atmaca), 중국의 HKC 등에 이어 이번이 16번째다.15일 삼성전자에 따르면 타이젠이 적용된 스텔라 TV는 삼성 TV 플러스, 게이밍 허브, 스마트싱스 등 삼성전자 TV에 있는 다양한 서비스와 콘텐츠를 이용할 수 있다. 1923년 설립된 로에베는 프리미엄 TV와 오디오를 제작하는 홈 시네마 브랜드다. 이번 제휴는 인공지능(AI)과 결합된 삼성만의 사물인터넷(IoT) 세계를 .. 2024. 7. 16.
[반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9.
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