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반도체109

[XRD] X-Ray Diffraction 보고서 XRD X-Ray DiffractionXRD 이론 XRD란 X-ray diffraction의 약자로 X선 회절 분석법이다.X-ray 회절을 이용해 어떤 물질의 구조를 알아낼 수 있다. 회절이란 파동이 장애물 뒤쪽으로 돌아 들어가는 현상을 의미하는데, XRD는 X선이 시료 내에서 회절하는 현상을 이용하여물질의 결정 구조를 밝혀내는데 적용되는 분광 기술이다. 일반적으로 XRD는 Single Crystal XRD (단결정XRD)와 Powder XRD (분말 XRD)가 있다.XRD는 다양한 형태의 시료에 사용되며 시료의 회절강도 패턴으로부터 시료 내의 물질을 확인할 수 있고, 물질의 분자구조를 분석할 수 있다. X선을 사용하는 이유는 X선은 파장이 짧기 때문에 물질 깊이 침투하는 것이 가능하기 때문이다.   X.. 2024. 7. 22.
[반도체 공정] CVD(Chemical Vapor Deposition) 반도체 공정 CVD (Chemical Vapor Deposition)  반도체 칩을 만들 때에는 막을 쌓는 일부터 시작하는데,칩 내의 트랜지스터가 ON/OFF 전기적 신호를 빠른 속도로 처리하려면 막 두께를 얇고 균일하게,시간 변수에도 손상되지 않고 오래 버틸 수 있도록 만들어져야 합니다.막을 형성하는 방법으로는 증착(Deposition), SOG(Spin On Glass), 전해도금(Electro Plating) 등이 있는데,이중에서 가장 많이 쓰이는 증착은 크게는 물리적 방식과 화학적 방식으로 나뉩니다.현재 반도체 공정에서는 화학적 방식인 CVD를 많이 사용하고 있는데요.이는 물리적 방식인 PVD보다 웨이퍼 표면 접착력이 10배 높고, 대부분의 막이나 표면에 적용 가능하므로 활용도가 높기 때문이지요... 2024. 7. 21.
[반도체 후공정] (11) 반도체 패키지 신뢰성(Reliability) / 결함(Defect)와 고장(Failure)의 차이 / JEDEC표준 / EFR / 프리컨디셔닝 반도체 후공정 (11) 반도체 패키지 신뢰성- SK 하이닉스 뉴스룸 #1. 신뢰성의 의미 ‘반도체의 품질’은 제품의 정해진 요구 기준과 특성 충족 여부에 따라 규정할 수 있다. 그리고 ‘반도체 신뢰성’은 이러한 충족된 품질이 보장된 기간 동안 기능을 잘 수행할 수 있는지를 나타내는 척도이다. 즉, 신뢰성은 제품의 시간적 안정성을 나타내는 개념으로, 제품의 품질을 고장 없이 일정 기간 유지해 고객 만족도를 확보하는 성질이다. 제품을 만들고 검사하는 도중 발생하는 불량은 결함(Defect)이라고 하고, 실제 사용 중 발생된 불량은 고장(Failure)이라고 정의한다.결함이 많으면 품질이 나쁜 것이고, 고장이 기준보다 빨리 나거나 빈도가 많으면 신뢰성이 나쁜 것이다.▲ 표 1. 품질과 신뢰성의 차이점(ⓒ한올출.. 2024. 7. 21.
[반도체 후공정] (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2) / 웨이퍼 레벨 패키지 / PR / 도금용액 / PR 스트리퍼 / 에천트(Etchant) / 스퍼터타깃 / 언더필 / 캐리어와 접착제(TBA) 반도체 후공정 (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2)- SK 하이닉스 뉴스룸패키지별 재료의 특성에 관해 알아보는 두 번째 시간이다.이번 시간에는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 재료에 대해 설명하겠다.#1. 포토 레지스트(Photo Resist, PR)포토 레지스트는 용해 가능한 고분자와 빛 에너지에 의해 분해 또는 가교(결합, 연결) 등의 화학적인 반응을 일으키는 물질을 용매에 녹인 혼합 조성물이다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서는 포토 공정에서 구현하고자 하는 패턴(Pattern)을 형성하고, 뒤이어 진행되는 후속 전해도금 공정에서 포토 레지스트가 없는 부분에 도금으로 금속 배선을 형성하는 배리어(Barrier) 역할을 한다. 포토 레지스트는 과 같은 물질로 구성되.. 2024. 7. 21.
[반도체 후공정] (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1) / 리드프레임 / 서브스트레이트 / EMC / PSA / T&R 반도체 후공정 (9) ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1)- SK 하이닉스 뉴스룸자연적, 화학적, 열적 환경으로부터 칩소자를 보호하기 위해서는 ‘반도체 패키지’ 환경 테스트에서 높은 신뢰성이 요구된다. 이는 ‘반도체 패키지’ 재료와 밀접히 관련 있는 부분이다. 또한, 하이스피드(High Speed)에 따라 패키지 내 서브스트레이트(Substrate)의 저유전율*, 저유전손실율* 등 패키지 재료의 전기적 특성의 요구가 높아지는 추세다. 그래서, 전력 반도체나 CPU, GPU 같은 로직 반도체에서뿐만 아니라, 최근에는 메모리 반도체에서도 열 방출 기능과 관련해서 열전도가 좋은 재료에 대한 요구가 이어지고 있다.이와 같이 ‘반도체 패키지’ 재료는 반도체 산업 동향에 발맞추고 제품의 기능을 개선하기 위해 반드시.. 2024. 7. 21.
[반도체 후공정] (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2 / WLCSP / 솔더 볼 마운팅 / WSS / CoWoS / CoCoS 반도체 후공정 (8) 웨이퍼 레벨 패키지 공정 2- SK 하이닉스 뉴스룸#1. 팬인(Fan in) WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 공정팬인 WLCSP는 웨이퍼 테스트가 끝난 웨이퍼가 패키지 라인에 입고되면, 먼저 스퍼터링(Sputtering) 공정으로 금속 박막층을 만든다.그리고 그 위에 포토 레지스트(Photo Resist)를 두껍게 도포하는데(Thick PR Coating),패키지용 금속 배선 형성을 위해서는 그 배선 두께보다 포토 레지스트가 두꺼워야 하기 때문이다.포토 레지스트는 포토 공정으로 패턴을 만들고,패턴이 되어 열린 부분에 전해도금으로 구리(Cu)를 도금하여 금속 배선을 형성한다(Cu Electro-plating).배선이 형성되면 포토 레지스트를 벗겨주고.. 2024. 7. 18.
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