생각을 나누는 공간

반도체 장비 시설 운영 Part 1. (4) 클린룸 공조기(AUH)공조기 개요 1. 공조기의 정의와 기능 1) 공기조화기 (Air Conditioner Unit)  - AHU (Air Handling Unit)  - 특정한 공간의 온도, 습도, 공기흐름, 청정상태 등을 항상 최적의 환경 으로 유지시켜 주는 장치   - 공조설비에서 아주 중요한 역할 담당  2. 공조기의 분류  - 용도에 따라서 2개 이상의 공조기 설치 - 덕트는 공기의 공급, 환기, 배출 통로 공조기 구조 및 기능 1. 전체 구성도 2. 공기의 흐름3. 댐퍼 영역 (Damper Part) 1) 댐퍼  • 이너(Inner) 댐퍼 : 내부의 공기를 흡입  • 아우터(Outer) 댐퍼 : 외부의 공기를 흡입  • 어떤 공기를 얼마만큼 흡입시킬..

반도체 장비 시설 운영 Part 1.(3) 클린룸 공조설비공조설비 개요1. 공기조화의 정의 1) 공기조화  - 인공적으로 어떤 특정한 공간의온도, 습도, 청정도, 기류 등을 주어진 조건으로 상시 제어하는것  2) HAVC  - Heating, Ventilation, Air Conditioning(난방, 환기, 공기조화)  - 외부의 공기를 이용하여 특정한 내부공간을 최적의 온도, 습도, 기류 등으로 제어하는것  3) 공조의 4대 요소  - 온도 / 습도 / 청정도 / 기류분포 2. 공기조화의 분류  3. 공기관련 용어 설명 1) TAC 온도  - 기술자문위원회(TAC : Technical Advisory Committee) 제안  - 냉난방 설계 외기온도를 결정할 때, 냉난방기간 중 외기설정온도 밖으로 ..

반도체 장비 시설 운영 Part 1.(2) 클린룸 설비구조반도체설비 클린룸의 일반적 구조 1. 반도체 FAB 공정  1) FAB의 정의  - Fabrication Facility의 약자로 일종의 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 말함   - 먼지와 소음, 자장 등으로부터 적절하게 보호   - 용도에 맞게 제어할 수 있는 실험실을 팹(FAB)이라고 부르기도 함   - FAB = 클린룸 = 청정실   2) FAB의 공정   -> 학부시절 진행했던 Perovskite Solar Cell 의 제작 과정과 크게 다르지 않다. 2. 반도체 FAB 구성 - 클린룸 본실, 공조 솔비, 유틸리티 설비, 부속 설비, 배기 설비 등 5가지로 구성됨 주요시설 및 장비 소개 1. 클린룸 본실  1) 반도체 장비 공정  - 셀 제조 공..

반도체 장비 시설 운영 Part 1.(1) 클린룸 개요 클린룸의 정의 및 분류 1. 클린룸의 정의 - 공기 부유입자의 농도를 일정한 수치 이하로 제어, 입자의 유입, 생성 및 체류를 최소화한 공간  - 온도, 습도, 압력 등이 필요에 맞게 일정하게 제어되는 공간  2. 클린룸의 분류 1) 산업용 클린룸(ICR, Industrial Clean Room)  - 전자공장이나 정밀기계공장에서 생산 공정의 청정 환경을 위해 사용되는 클린룸  - 시스템에 대한 정밀화, 소형화, 고품질, 고신뢰성을 확보  2) 바이오 클린룸(BCR, Biological Clean Room) - 제약공장, 식품공장, 병원 등에서 제품의 오염 방지, 변질 방지 및 환자의 감염 방지를 위해 사용되는 클린룸- 무균에 가까운 상태가 요구 되..

컴퓨터활용능력 2급 실기 4일 벼락치기 독학 후기   (수정)+ 4일 벼락치기 후기: 합격 했습니다!   어제는 고양상공회의소컴퓨터활용능력2급실기시험을 보고왔습니다.  ​결과는 2주 후에 나와서아직 알 수 없지만,​한 문제 빼고 다 풀었으니합격,,이라고 믿고​기억이 날아가기 전에미리 후기글과 공부 방법을 남깁니다 ;)​ 우선 필기 공부법을 궁금해하실 분들을 위해제 필기 단기합격(3일)포스팅도 첨부해드립니다.필요하신분은 참고하세요!   [컴퓨터활용능력 2급] 컴활2급 필기 합격 후기 :: 컴활2급 독학 :: 공부기간 3일 :: 책 없이 공부하오늘은 컴활2급 필기 벼락치기 후에 기록을 남겨보려고 한다! 컴활 2급 필기 공부 3일컷, 책 없이 독학 무...blog.naver.com ​필기는 3일 공부하고 제법..

반도체 제조 공정 장비 운영(5) Track 주요 공정[Photo 공정 중 Track 장비에서 진행되는 공정] - 포토공정: 각 layer 단계마다 필요한 패턴을 마스크를 이용해 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각의 단계로 진행됨 - 포토공정의 흐름도  - 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제: HMDS기판 웨이퍼의 소수성 유지감광액과 웨이퍼 간의 접착력 증대플레이트 온도: 130도씨 - 베이크 공정 액상인 감광액의 화학적 열처리 과정베이크 공정 3단계: 소프트 베이크 - PEB - 하드 베이크 소프트 베이크- 플레이트 온도 130도씨 이하- 감광액 성분 중 용매 제거- 원심력에 의한 긴장 완화 PEB- 플레이트 온도 130도씨 이하- 정상화 패턴 프로파일 제거 하..

반도체 제조 공정 장비 운영 (4) 확산 장비 유지 보수방법예방 및 점검의 이해 1. 확산 장비의 가동률을 증가시켜 생산량을 확보하기 위해서- 확산 장비에 대한 적절한 유지 보수가 필요함- 각 모듈과 파트의 교환주기, 보정주기, 점검주기 등 세부항목을 선정 및 관리, 보완의 활동을 계속해야 함- 주어진 Spec을 철저히 준수하고 절차에 따라 유지보수를 시행- 임의의 행동으로 조치하거나 변경해서는 안 됨 2. 예방정비(PM)의 개념- PM(Preventive Maintenance): 장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동으로장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시킴- 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소를 통해 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 3. 예방정비(PM)..

반도체 제조 공정 장비 운영 (3) 확산 공정 장비에 의한 공정 불량Poly Dep Injector Broken Issue 1. 이상 징후- Process 진행 중 Tube 내부에 장착된 Quartz Injector Broken으로 Particle이 발생하여 Wafer에 막대한 영향을 줌 2. 예방 방법- 장비 PM을 철저히 실시해야함- 각 파트에 대한 Lifetime을 준수해야 함Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량 1. 이상 징후- 고온에서 진행된 확산 공정은 온도 조절이 매우 중요함- Thermocouple 이상으로 온도 인식이 잘못되어 공정 이상으로 대량 사고가 발생함 2. 예방 방법- 관련된 각 파트들의 Spec. 을 준수하는 것이 일차적인 예방법- 주기적..

반도체 제조 공정 장비 운영(2) 산화 및 확산 공정 주요 모듈 산화 및 확산 공정 장비 구조- 반응 gas는 MFC를 통과하면서 지정된 양만큼 공급- 반응로의 상부로 반응 가스가 주입되면, 실리콘 웨이퍼 탑재영역을 통해 반응로의 하부로 배기됨 - Boat: 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치- Torch: H₂ 와 O₂를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치- MFC(Mass Flow Controller):  Gas의 유량을 조절하는 장치  LP-CVD 공정의 주요 모듈- 진공펌프: 반응로 내부를 저압 상태로 유지함- 압력조절장치(APC): 펌프와 반응로 사이에 있는 것으로 압력을 조절함- Tube: 진공을 유지하기 위한 Outer Tube / 반응 Gas의 흐름을 구분하기 위한 Inner Tube LP-CVD..

반도체 제조 공정 장비 운영(1) 확산공정 확산공정(Diffusion) 주요 공정은 세 가지로 나뉨 1. 산화공정(Oxidation) 2. 열처리 공정 3. LP-CVD 공정  1. 산화공정(Oxidation) 반응로에서 고온(800~1200도씨)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학반응을 시켜얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO₂)을 형성시키는 공정 - 산화막 형성은 실리콘 집적회로 제작에서 가장 기본적이며 자주 사용됨- 실리콘 공정에서는 열산화막이 많이 사용되고, 그 외 실리콘 기판 위에산화막을 형성시키는 방법은 산화막을 형성하는 온도에 따라 다양함- 실리콘 웨이퍼의 표면을 산소(또는 수증기)와 반응시켜 실리콘 산화막을 형성하는 것으로산화막의 두께 조절이 쉽고, 실리콘과 산화막 사이의 계면 특성..