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[8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (1) MOSFET이란? :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(1) MOSFET이란?학습목표 MOSFET의 동작 원리 설명, 메모리 산업에서 MOSFET의 중요성 설명 학습목차 1. 접합의 종류 - pn 접합, 금속-반도체 접합2. MOSFET -  구조, 동작 원리, scaling의 영향3. 메모리반도체 - 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리   1. 접합의 종류 반도체: 도체와 부도체의 중간 영역에 속하는 전기적 성질을 갖는 물질진성 반도체: 열적 생성된 EHP가 캐리어로 작용외인성 반도체: 도핑을 통해 캐리어 농도 조절 가능 n type: 15족 원소(P,As)가 Dopant, Donor(전자주개)로 작용p type: 13족 원소(B)가 Dopant, Acceptor(전자받개)로 작용 외부 전계 인가 여부에 따라 Net Vel.. 2024. 7. 1.
[반도체 용어] 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이 / DRAM / NAND Flash / SLC MLC TLC / 플로팅 게이트(Floating Gate) 디램(DRAM)과 낸드플래시(NAND Flash)의 차이DRAM (Dynamic Random Access Memory) : 캐패시터가 MOS 트랜지스터(Tr)와 분리되어 있어집적도가 떨어지는 대신 스위칭 속도가 빠른 메모리 NAND Flash (Nand Flash Memory) :  기본적인 MOSFET 구조에 플로팅 게이트가 추가된 형태로 집적도가 크게 상승한 메모리,하지만 플로팅 게이트로 인해 동작 속도가 떨어짐 메모리의 스위칭 기능과 저장 기능 메모리 반도체는 스위칭 및 데이터 저장 기능을 가진다. 스위칭은 데이터 집단을 받을지 말지를 결정하는 문 역할이고,데이터 저장 기능은 데이터를 쌓아두는 창고 역할이다. 스위칭 동작은 디램이 빠르지만, 데이터 저장 기능은 낸드플래시가 우수하다. 디램은 1000.. 2024. 6. 29.
[반도체 용어] DDR5 / 삼성전자 DRAM 메모리 반도체 DRAM "DDR"DRAM: Dynamic Random Access Memory (동적 랜덤 엑세스 메모리), 임의 접근 기억 장치의 한 종류 DDR : Double Data Rate로, 다양한 애플리케이션에 빠른 데이터를 전송하는 솔루션 고성능 서버, 데이터 센터, 데스크탑, 노트북 등 각 애플리케이션에 최적화 설계 DDR5 : 삼성전자의 12나노급 DRAM 초고속DDR4 대비 버스트 길이가 8 바이트에서 16 바이트로, 16-뱅크에서 32-뱅크 구조으로 증가하며 두 배 이상 향상된 성능을 제공합니다.최대 7,200 Mbps의 전송 속도로 대규모의 복잡한 데이터 작업을 빠르고 효과적으로 처리합니다. 대용량삼성의 12나노급 공정과 EUV 기술을 적용하여 최대 1TB 용량의 DDR5 메모리 .. 2024. 6. 29.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 플래그십 이미지센서 솔루션 3종 공개 / 아이소셀 HP9 / ISOCELL / GNJ / JN5 / 플래그십 이미지센서 삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나섰다.스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라,메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는첨단 이미지센서 3종을 통해 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.- ISOCELL JN5, HP9, GNJ ☐ 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP9’ ‘아이소셀 HP9’은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를1/1.4″(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. * 옵티컬 포맷(Optical For.. 2024. 6. 27.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축 / Compute Express Link / SMRC / CMM-D / DLRM / SMDK / 메모리 인터리빙 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축  삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 공식 인증한CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. * CXL(Compute Express Link): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. * SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사가자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 .. 2024. 6. 26.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (3) DI Water 공급장치 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(3) DI Water 공급장치DI Water 공급장치 특징 및 구조 1. DI Water의 개념 1) DI Water의 정의• 전기전도율이 매우 낮아 전기비저항이 보통 10~15MΩ 이상• 물 속에 있는 극미량의 이온들도 거의 제거되어 전기저항 값이 18.3kΩ이 될 정도로 초순수한 상태• 원수의 종류로는 하천수, 지하수, 호소수, 수도수, 공업용수가 있음• DI Water 순수(Pure Water)의 순도를 넘어서 불순물인 이온이나 미소입자상 물질이 더 많이 제거된 물 초순수 : 불순물이 이온을 제거한 높은 순도의 물 UPW(Ultra Pure Water) 또는 DIW(De-Ionized Water) 2) DI Water의 용도• 반도체산업, 전자산업, 식품제조, .. 2024. 6. 25.
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