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[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (12) Cleaning 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(12) Cleaning 장비 유지 보수 방법예방 및 점검의 이해 PM: Preventive Maintenance 장비의 성능유지, 고장 방지 -> 수명 연장, 생산성 향상- 주기적인 예방 점검 항목 인지, 일정 절차에 따라 실시- 일지 작성- 원인 분석 미 영향 평가- 보고서 작성- 이상 발생 시 조치- 통계적 분석을 활용해야함  - Daily 일일 유지 보수 주기는 필요에 따라 변경할 수 있으며 문제 발생 시 점검을 해야함 - Monthly 유지 보수로드 락 모듈 각종 센서 및 게이지펌프 오일, 펌프 전류자 - 분기별 유지 보수가스 유량 등 확인 - 반기별 유지 보수 Half Year누수 확인, 구동부 단자 확인, Auto Door Safety Sensor 확인 - 연간 유.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (11) Cleaning 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(11) Cleaning 공정 불량 분석Cleaning 공정 불량 분석 1. Residue공정이 진행됨에 따라 커짐온도에 따른 P/R Residue 제거에 대한 SEM 관찰 결과85도씨 정도에서 제거됨을 확인 2. CorrosionDIW Contents > 20% 영역에서 주로 발생3. Water Mark 4. Particle다양한 공정에서 발생 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (10) Cleaning 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(10) Cleaning 주요 모듈1. Immersion Tank Type반도체 집적회로의 웨이퍼 표면을 세정하기 위한 화학적 습식 클리닝의 방법으로RCA 세정과 함께 발달해온 기본적인 세정 장치 방식 Batch Type으로 공정이 진행됨 각각 다른 chemcial을 다루는 많은 수가 있음 2. Centrifugal Spary TypeWafer가 Spray Column 주위를 빠른 속도로 회전하고, Spray Column에서 세정액을 분사시켜 세정하는 방식  Immersion Tank Type 과 Centrifugal Spary Type의 차이점  3. Closed System TypeWafer를 닫혀진 Vessel 내부에서 세정한다는 점에서 Centrifugal Spary T.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (9) Cleaning의 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(9) Cleaning의 주요 공정세정공정의 분류 1. 건식세정(Dry Cleaning) 2. 습식(Wet Cleaning) - RCA 세정이 대표적: 과산화수소를 근간으로 함- RCA CleaningSC1(Standard Cleaning-1): 암모니아 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정SC2(Standard Cleaning-2): 염산, 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정,HPM(Hydrochloric Peroxide Mixture)라고도부름.대부분의 금속 오염물들은 희석 염산만으로도 제거가 가능하지만전기음성도가 큰 귀금속(Noble Metal: Cu, Al)은 어렵기 때문에 염산과 과산화수소가 혼합된 세정용액으로 제거해야함 - Piranha Clean.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (8) Track 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(8) Track 장비 유지 보수 방법1. 유지보수란? PM: 사용중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는것-> 장비의 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함으로써 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 PM의 활동내용- 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함- 기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함- PM 일지 작성- 고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가- 조치 사항, 결과, 대책을 정리하여 보고서 작성 통계적 분석의 활용- PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함- 이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며 보고를 통해 정보를 공유- 과학적이고 체계적인 장비 유지.. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석1. Photo 공정의 불량 유형 1) CD(Critical Dimension) : 패턴의 폭- 부적적한 노광 조건- 감광막 두께의 미달 및 과도- 과소 및 과도 현상 조건 2) 정렬 불일치(Misalingment)1차층l -> a C2차층ㅡ ->b l -> d  - 정상: a=b=c=d- 비정상: 어느 하나라도 값이 다를경우 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치 - 노광 장비의 불량 -> 웨이퍼 스테이지 불량 -> 레티클 스테이지 불량 -> 렌즈 불량 3) 패턴의 이상 현상 - 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐 - 불순물 입자들의 존재 - 패턴의 웨이퍼 상 불균일도  2. Track 장비와 관련된 불량 유형 1) 표.. 2024. 6. 25.
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