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[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 플래그십 이미지센서 솔루션 3종 공개 / 아이소셀 HP9 / ISOCELL / GNJ / JN5 / 플래그십 이미지센서 삼성전자가 플래그십 이미지센서 3종을 공개하며 스마트폰 카메라 시장 트렌드 선도에 나섰다.스마트폰 카메라에 대한 소비자들의 눈높이가 높아짐에 따라,메인 카메라뿐만 아니라 초광각, 망원 등 서브 카메라의 화질, 성능 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는첨단 이미지센서 3종을 통해 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공한다는 계획이다.- ISOCELL JN5, HP9, GNJ ☐ 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP9’ ‘아이소셀 HP9’은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를1/1.4″(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. * 옵티컬 포맷(Optical For.. 2024. 6. 27.
[삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축 / Compute Express Link / SMRC / CMM-D / DLRM / SMDK / 메모리 인터리빙 삼성전자, 업계 최초 ‘레드햇 인증 CXL 인프라’ 구축  삼성전자가 업계 최초로 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업 레드햇(Red Hat)이 공식 인증한CXL(Compute Express Link) 인프라를 구축했다. * CXL(Compute Express Link): 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는▲가속기 ▲D램 ▲저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 삼성전자는 이를 통해 CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 검증할 수 있게 됐다. * SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사가자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 .. 2024. 6. 26.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (3) DI Water 공급장치 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(3) DI Water 공급장치DI Water 공급장치 특징 및 구조 1. DI Water의 개념 1) DI Water의 정의• 전기전도율이 매우 낮아 전기비저항이 보통 10~15MΩ 이상• 물 속에 있는 극미량의 이온들도 거의 제거되어 전기저항 값이 18.3kΩ이 될 정도로 초순수한 상태• 원수의 종류로는 하천수, 지하수, 호소수, 수도수, 공업용수가 있음• DI Water 순수(Pure Water)의 순도를 넘어서 불순물인 이온이나 미소입자상 물질이 더 많이 제거된 물 초순수 : 불순물이 이온을 제거한 높은 순도의 물 UPW(Ultra Pure Water) 또는 DIW(De-Ionized Water) 2) DI Water의 용도• 반도체산업, 전자산업, 식품제조, .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (2) PCW 장치 / Process Cooling Water 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(2) PCW 장치PCW 장치 특징 및 구조 1. 냉동과 PCW의 개념 • 냉동(Refrigeration)어떤 물체의 온도를 인위적으로 주위온도보다 낮게 유지시켜서 차갑게(Chilled) 하거나 얼리는 것(Freeze) • 냉동기(Chiller) • PCW(Process Cooling Water) PCW 장치는 공정 냉각수를 만들어 주는 냉동기의 한 종류 2. 냉동 사이클과 냉동기의 동작원리 1) 냉동 사이클(Cycle)• 냉동 사이클을 이용하여 다양한 용도로 냉각 효과 활용• 공조설비나 다양한 냉동기 장비들을 다룰 때 기본적으로 다루어짐 냉동 사이클에 의해서 용도에 맞게 각 장비들의 내부 부품 구성 냉동기 장비들의 내부 구성도 및 동작원리 확인 시 매우 중요한 성분 .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 장비 시설 운영 Part 2. - (1) 유틸리티 설비 개요 반도체 장비 시설 운영 Part 2.(1) 유틸리티 설비 개요반도체 공정 유틸리티 개요 1. 유틸리티의 정의와 기능 • 유틸리티(Utility)• 클린룸 내부의 생산장비 및 지원 시스템이 정상적으로 운전될 수 있도록 공급되거나 배출되는 매체  2. 유틸리티의 종류와 용도1) 가스 2) 화학물질(Chemical) 3) 진공(Vacuum)4) 물(Water)5) 전원(Power)6) 배기(Exhaust)7) 배수(Drain) 3. 유틸리티의 공급 배관 재질 조건• 유틸리티 배관의 재질은 상황에 따라 성능이 달라져야 함 1) 생산제품에 직접적으로 영향을 미치는 경우• 가스, 화학물질, DI Water- 고순도 및 내화학성이 요구되는 고순도 자재로, SUS 316LEP/BA 또는 PVDF/PFA 등 사용 2) .. 2024. 6. 25.
[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (16) CMP 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(16) CMP 장비 유지 보수 방법*PM 관련 사항은 전편 참고 CMP 장비 유지 보수 항목 1. PM 주기 및 항목- 소모성 파트- RPM(플레이튼, 헤드, 패드컨디셔너), 슬러리 유량, 압력(다운 포스, 배압, 디스크),각 구성품의 수명, 필터 등 2. 장비 유지보수 항목 2024. 6. 25.
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