728x90 분류 전체보기121 [반도체 뉴스] 삼성전자 2분기 영업이익 6조 , TSMC 매출 2년만에 추월, 하반기 HBM 주도권 ‘메모리의 힘' 삼성전자 2분기 반도체 영업익 6조4천500억원 삼성전자[005930]가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다.삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4천439억원으로 지난해 동기보다 1천462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 10조2천866억원을 1.5% 상회했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조683억원으로 작년 동기.. 2024. 7. 31. [반도체 차세대 패키지] 반도체 패키징 기술 반도체 차세대 패키지 반도체 패키징 기술반도체 패키징 기술의 중요성은 날로 증가하고 있다. 반도체 패키지의 역할은 디바이스의 신호를 전달하고전원 공급 / 분배, 열 방출, 칩/메모리를 보호하는 것이다. 반도체 패키지의 구조는 다음과 같다. 기판, 금속선, 솔더볼 등으로 구성되어 있다. 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기로 칩과 메인 PCB간 전기적 연결 통로의 역할을 하며절연층 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 배열한 구조이다. 금속선은 주로 금이나 구리 등이 사용되는데최근 칩의 패드 위에 돌기를 형성시킨 범프가 금속선 대신 사용된다. 솔더볼이 사용되기 전에는 리드프레임을 사용했다.현재도 리드프레임 기반 반도체를 사용된다. 반도체 패키징 기술의 핵심 고려사항은 성능, 크기, 가격, 신뢰성이.. 2024. 7. 31. [반도체 뉴스] 中 반도체 굴기에 삼성·SK 촉각, HBM도 '야금야금' 中 반도체 굴기에 삼성·SK 촉각, HBM도 '야금야금'CXMT, 베이징·허페이에HBM2 8단 생산라인 구축화웨이 등 정부 지원 힘입어기술·생산능력 확보 탄력 중국이 인공지능(AI) 기술 구현에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 자립에 나섰다. 28일 취재를 종합하면 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 생산 라인을 구축하고 있는 것으로 파악됐다. 회사는 이미 일부 장비를 반입한 데 이어 하반기 추가 발주를 추진 중이다.CXMT 반도체 공장(팹)이 있는 베이징과 허페이에 HBM 라인이 구축되고 있다. CXMT가 양산하려는 제품은 'HBM2 8단'으로 알려졌다.2016년 반도체 업계 표준화(JEDEC)가 된 것으로, HBM 중에서는 2세대로 분류된다.HBM은 2015년 첫 상용화돼 현.. 2024. 7. 30. [포토공정] Photo Resist Coating Photo Resist Coating감광제 (Photo Resist) PR은 무른 막질이기 때문에 스핀 코팅 (Spin Coating) 방식으로 도포가 가능하다. PR 코팅이라고도 하는데,웨이퍼 가운데 PR을 도포 후 웨이퍼를 빠르게 회전시키는 방법으로 코팅하는 방식이다. 웨이퍼 표면에 defect이 있을 수 있고 PR이 외부로 튕겨 날아가며 defecr source로 작용할 수도 있다.그럼에도 spin coating은 빠르고, 비용이 작다는 장점이 있다.Chemical Vapor Deposition, Diffusion등 막질을 만드는 타 방식은 시간과 비용이 많이 소요된다. 하지만 spin coating은 식각을 했을때 식각 프로파일이 깔끔하지 않은 경우가 있다고 한다. 스핀 코터의 구.. 2024. 7. 30. [포토공정] Photolithography & 장애물 & EUV Photolithography해당 카테고리에서는내가 가장 관심이 많은 Photolithography,즉 포토공정에 대해서 공부하고 포스팅 할 예정이다. 따라서 이 카테고리에 첫 포스팅은포토공정이 무엇인지,포토공정이 개선해나가야 할 장애물은 무엇인지,그 방법인 EUV가 무엇인지에 대해서 정리해보려고 한다. 반도체에서 패턴은 정말 중요하다.특히 패턴을 그리는 포토공정이 중심을 잡아 주어야 반도체 전체 성능이나 동작, 칩의 완성도가 높아진다. 포토공정은 설계된 회로를 웨이퍼 위에 그리는 공정인데 이름처럼 사진 인화의 원리와 같다. 간단히 설명하면 1단계는 감광액(PR) 도포이다.형성되는 막의 두께가 균일해야 하기 때문에 스핀코팅(spin coating)으로 회전하면서 도포하게 된다. 스핀코팅은 학부시절 p.. 2024. 7. 29. [Spotfire] Introduction to spotfire (2) Introduction to spotfire (2) 스팟파이어의 기능을 마저 알아보도록 하자. 4. Drag and Drop Configuration Drag and Drop Configuration 기능은 드래그를 통해 원하는 데이터만 확인할 수 있는 기능이다.나라별 인구 수를 나타낸 데이터를 드래그하면 그에 해당하는 데이터들의 추세만 따로 파악이 가능한 것이다.일일이 데이터를 지웠다, 넣었다 할 필요가 없는 것! 5. Drilling to Details 이 기능은 Map Chart를 볼 때 유용한 기능인데,확대와 축소를 통해 지역별 수치 변화 데이터를더 거시적인 단위 혹은 미시적인 단위로확인 할 수 있는 기능이다. 이렇게 우리나라만 확대해서 볼 수도 있고 데이터의 해당 좌표를 찍어볼 수도 있.. 2024. 7. 25. 이전 1 2 3 4 5 ··· 21 다음 728x90
