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[삼성전자 뉴스룸] 온디바이스 AI 시대의 중심 / LPCAMM2 / SO-DIMM / 온보드형메모리 / LPDDR LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module   ‘더 얇게, 더 가볍게’가 당연시되는 요즘이다. 대부분의 제품이 그러하지만, 특히나 PC나 노트북과 같은 IT 기기 시장에서는 이러한 요소가 큰 경쟁력 중 하나다. 이를 위한 솔루션으로 등장한 것이 바로 차세대 D램, LPCAMM2다. *LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module  MAP 1. 차세대 메모리를 위한 진전의 기록  얇고 가벼운 노트북을 만들기 위해 그동안 많은 시도가 이루어졌고, 온보드형 메모리와 SO-DIMM 메모리를 사용해 왔다. *SO-DIMM: Small Outline Dual In-line Memory Module  SO-DIMM.. 2024. 5. 29.
[반도체 용어] 36G HBM3E 12H / shinebolt / HBM / TSV / TC-NCF / AGI / core die / bump HBM: High Bandwidth Memory   HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역폭 메모리를 의미한다. 얇은 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리의 성능과 용량을 만족시킨다. *대역폭(bandwidth): 메모리의 데이터 전송 속도를 의미한다. 대역폭이 높을 수록 한 번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아짐 36GB HBM3E 12H(Shinebolt) D램은 삼성전자의 5세대 HBM으로 D램 칩을 TSV 기술로 12단까지 적층한 메모리로, 2024년 2월 최초로 개발에 성공했다. *TSV(Through-silicon Via): 실리콘 관통 전극 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공한다. 전 세대 HBM3 .. 2024. 5. 28.
[삼성전자 뉴스룸] HBM , CXL 솔루션 : 종합 반도체 역량으로 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것 삼성전자는 이번 ‘MemCon 2024’에서 미래 컴퓨팅 패러다임의 초석, HBM과 CXL 솔루션에 대해 발표하고 업계 리더로서의 비전을 공유했다. HBM은 AI에 필요한 필수적인 속도와 극한의 대역폭을 제공하며, CXL은 여러 개의 인터페이스를 하나로 통합해 용량과 대역폭을 확장시킨다. *HBM: High BandWidth Memory (고대역폭 메모리)*CXL: Compute Express Link 컴퓨트 익스프레스 링크 - CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 일관성을 유지해 지연 시간을 줄이는 CPU-메모리 연결을 위한 개방형 표준, 즉 정해진 규격이다. 메모리 기술 혁신 없이는 인공지능 발전이 계속될 수 없다 삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으.. 2024. 5. 27.
[삼성전자 뉴스룸] 3차원V낸드 / 초거대 AI 시대의 랜드마크, 삼성전자 V낸드 삼성전자는 지난달 업계 최초로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며낸드플래시 시장에서 리더십을 공고히 했다. ‘9세대 V낸드’는 업계 최소 크기의 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold)* 두께가 구현되어 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도(Bit Density)*를 자랑한다. 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 간섭 현상*을 제어하고, 제품 속도와 소비 전력, 품질과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 낸드플래시 기술은 손톱보다 작은 공간에 수천억 개의 데이터 셀을 수직으로 쌓아 올린다.2002년부터 낸드플래시 시장에서 1위 자리를 지키고 있는 삼성전자는 최고 수준의 성능과 품질을 갖춘 제품으로업계를 주도해 나가고 있다. 2006년 .. 2024. 5. 25.
[반도체 용어] 초거대AI / HBM / HBME / TSV / CoW / TCB / GDDR HBM 차이 초거대AI 초거대 AI란 딥러닝으로 대용량 데이터를 스스로 학습해 인간처럼 종합적 추론이 가능한 차세대 AI를 말한다. 챗GPT가 인간과 유사한 수준으로 질문에 적절하게 응답하는 것도 파라미터(parameter, 매개 변수)가 1,750억 개에 달하는 수많은 데이터를 학습한 언어모델이기 때문이다.   ‘챗GPT’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI 서비스 종류가 다양해지고 고도화될수록, 메모리 반도체가 수행해야 할 역할도 더욱 확장되고 있다. AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로 여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문이다. 이러한 상황에서 반도체 업계는 ‘AI 서비스와 함께 폭발적으로 증가하는 데이터를 어떻게 효율적이고, 빠르게 처리할 것인가’에 대.. 2024. 5. 25.
[반도체 8대 공정] (8) 패키징 공정(Packaging) 안녕하세요,오늘은 8대 공정의 마지막인 패키징 공정에 대해 알아보겠습니다 :) 패키징(Packaging) 공정  반도체 칩은 제품으로 출하되기 전 양품, 불량품을 선별하기 위한 테스트를 거치게 됩니다. 지난 시간에는 웨이퍼 완성 단계에서 이루어지는 테스트 ‘EDS 공정(Electrical Die Sorting)’에 대해 알아 봤는데요. 반도체 8대 공정 시리즈의 마지막으로 완벽한 반도체 제품으로 태어나기 위한 단계 ‘패키징(Packaging) 공정’에 대해 알아보겠습니다.   반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정  전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고.. 2024. 5. 22.
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