728x90 반응형 track 장비에 의한 공정 불량 분석1 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석1. Photo 공정의 불량 유형 1) CD(Critical Dimension) : 패턴의 폭- 부적적한 노광 조건- 감광막 두께의 미달 및 과도- 과소 및 과도 현상 조건 2) 정렬 불일치(Misalingment)1차층l -> a C2차층ㅡ ->b l -> d - 정상: a=b=c=d- 비정상: 어느 하나라도 값이 다를경우 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치 - 노광 장비의 불량 -> 웨이퍼 스테이지 불량 -> 레티클 스테이지 불량 -> 렌즈 불량 3) 패턴의 이상 현상 - 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐 - 불순물 입자들의 존재 - 패턴의 웨이퍼 상 불균일도 2. Track 장비와 관련된 불량 유형 1) 표.. 2024. 6. 25. 이전 1 다음 728x90 반응형
