728x90 반응형 포토공정4 [포토공정] Photo Resist Coating Photo Resist Coating감광제 (Photo Resist) PR은 무른 막질이기 때문에 스핀 코팅 (Spin Coating) 방식으로 도포가 가능하다. PR 코팅이라고도 하는데,웨이퍼 가운데 PR을 도포 후 웨이퍼를 빠르게 회전시키는 방법으로 코팅하는 방식이다. 웨이퍼 표면에 defect이 있을 수 있고 PR이 외부로 튕겨 날아가며 defecr source로 작용할 수도 있다.그럼에도 spin coating은 빠르고, 비용이 작다는 장점이 있다.Chemical Vapor Deposition, Diffusion등 막질을 만드는 타 방식은 시간과 비용이 많이 소요된다. 하지만 spin coating은 식각을 했을때 식각 프로파일이 깔끔하지 않은 경우가 있다고 한다. 스핀 코터의 구.. 2024. 7. 30. [포토공정] Photolithography & 장애물 & EUV Photolithography해당 카테고리에서는내가 가장 관심이 많은 Photolithography,즉 포토공정에 대해서 공부하고 포스팅 할 예정이다. 따라서 이 카테고리에 첫 포스팅은포토공정이 무엇인지,포토공정이 개선해나가야 할 장애물은 무엇인지,그 방법인 EUV가 무엇인지에 대해서 정리해보려고 한다. 반도체에서 패턴은 정말 중요하다.특히 패턴을 그리는 포토공정이 중심을 잡아 주어야 반도체 전체 성능이나 동작, 칩의 완성도가 높아진다. 포토공정은 설계된 회로를 웨이퍼 위에 그리는 공정인데 이름처럼 사진 인화의 원리와 같다. 간단히 설명하면 1단계는 감광액(PR) 도포이다.형성되는 막의 두께가 균일해야 하기 때문에 스핀코팅(spin coating)으로 회전하면서 도포하게 된다. 스핀코팅은 학부시절 p.. 2024. 7. 29. [8대 공정으로 MOSFET 형성 체험] (4) 찰칵! 패턴 그리기(포토,식각 공정) :: STEP 한국기술대학교 온라인평생교육원 8대 공정으로 MOSFET 형성 체험(4) 찰칵! 패턴 그리기 학습목표 PR과 포토 공정에 대해 설명할 수 있다, 포토 공정에서 노광 방식의 발전 동향에 대해 설명할 수 있다,식각 공정에 대해 설명할 수 있다 학습목차 1. 포토 공정2. 식각 공정 1. 포토 공정 UV에 사용되는 PR -> 현재는 EUV까지 발전한 상태 Positive PR 빛을 받은 부분이 현상 시 사라지는 PR Resin+ 감광제 + solvent Novolac 기반 + DNQ(감광제) + Acetate DNQ: 노광 전에는 Novolac 수지의 용해를 억제하는 기능을 하지만노광을 진행하면 N2가 분리되어 C=O 자리를 차지해 -COOH(카복실기)가 생성됨-> 노광된 영역은 염기성 현상액에 용해되어 사라지게 됨 Negative PR .. 2024. 7. 6. [반도체 8대 공정] (3) 집적회로와 포토공정 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit) 반도체의 핵심 재료인 웨이퍼에 산화막(SiO₂)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 ‘산화공정’을 거친 다음에는 반도체 설계 회로를 그려 넣을 차례입니다. 손톱만큼 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성돼 있을까요? 이번 시간에는 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 무엇인지 알아보려고 합니다. 작은 반도체 칩 안에는 수천 개에서 수백만 개 이상의 전자 부품들(다이오드, 트랜지스터, 캐패시터, 저항)이 빼곡하게 채워져 있는데요. 이런 반도체 집적회로는 어떻게 탄생했을까요? 진화의 시작을 알린 트랜지스터1947년, 미국 최대 전화 통신 회사 AT&T(American Telephone & Telegraph)의 중앙.. 2024. 5. 16. 이전 1 다음 728x90 반응형
