728x90 반응형 반도체 차세대 패키지1 [반도체 차세대 패키지] 반도체 패키징 기술 반도체 차세대 패키지 반도체 패키징 기술반도체 패키징 기술의 중요성은 날로 증가하고 있다. 반도체 패키지의 역할은 디바이스의 신호를 전달하고전원 공급 / 분배, 열 방출, 칩/메모리를 보호하는 것이다. 반도체 패키지의 구조는 다음과 같다. 기판, 금속선, 솔더볼 등으로 구성되어 있다. 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기로 칩과 메인 PCB간 전기적 연결 통로의 역할을 하며절연층 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 배열한 구조이다. 금속선은 주로 금이나 구리 등이 사용되는데최근 칩의 패드 위에 돌기를 형성시킨 범프가 금속선 대신 사용된다. 솔더볼이 사용되기 전에는 리드프레임을 사용했다.현재도 리드프레임 기반 반도체를 사용된다. 반도체 패키징 기술의 핵심 고려사항은 성능, 크기, 가격, 신뢰성이.. 2024. 7. 31. 이전 1 다음 728x90 반응형
