728x90 반응형 반도체/반도체 제조 공정 장비 운영16 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (10) Cleaning 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(10) Cleaning 주요 모듈1. Immersion Tank Type반도체 집적회로의 웨이퍼 표면을 세정하기 위한 화학적 습식 클리닝의 방법으로RCA 세정과 함께 발달해온 기본적인 세정 장치 방식 Batch Type으로 공정이 진행됨 각각 다른 chemcial을 다루는 많은 수가 있음 2. Centrifugal Spary TypeWafer가 Spray Column 주위를 빠른 속도로 회전하고, Spray Column에서 세정액을 분사시켜 세정하는 방식 Immersion Tank Type 과 Centrifugal Spary Type의 차이점 3. Closed System TypeWafer를 닫혀진 Vessel 내부에서 세정한다는 점에서 Centrifugal Spary T.. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (9) Cleaning의 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(9) Cleaning의 주요 공정세정공정의 분류 1. 건식세정(Dry Cleaning) 2. 습식(Wet Cleaning) - RCA 세정이 대표적: 과산화수소를 근간으로 함- RCA CleaningSC1(Standard Cleaning-1): 암모니아 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정SC2(Standard Cleaning-2): 염산, 과산화수소, 물을 일정한 비율로 혼합하여 세정,HPM(Hydrochloric Peroxide Mixture)라고도부름.대부분의 금속 오염물들은 희석 염산만으로도 제거가 가능하지만전기음성도가 큰 귀금속(Noble Metal: Cu, Al)은 어렵기 때문에 염산과 과산화수소가 혼합된 세정용액으로 제거해야함 - Piranha Clean.. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (8) Track 장비 유지 보수 방법 반도체 제조 공정 장비 운영(8) Track 장비 유지 보수 방법1. 유지보수란? PM: 사용중인 기기나 장치에 생기는 고장을 사전에 방지하는것-> 장비의 성능 점검, 부품 교체 및 수리, 청소 등을 실시함으로써 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 하는 활동 PM의 활동내용- 주기적인 예방 점검 항목을 인지하고 일정과 절차에 따라 실시함- 기준에 맞지 않는 사항이 있으면 고장 또는 이상 발생에 대한 조치를 실시함- PM 일지 작성- 고장 또는 이상 발생에 대한 원인 분석 및 영향 평가- 조치 사항, 결과, 대책을 정리하여 보고서 작성 통계적 분석의 활용- PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함- 이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며 보고를 통해 정보를 공유- 과학적이고 체계적인 장비 유지.. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(7) Track 장비에 의한 공정 불량 분석1. Photo 공정의 불량 유형 1) CD(Critical Dimension) : 패턴의 폭- 부적적한 노광 조건- 감광막 두께의 미달 및 과도- 과소 및 과도 현상 조건 2) 정렬 불일치(Misalingment)1차층l -> a C2차층ㅡ ->b l -> d - 정상: a=b=c=d- 비정상: 어느 하나라도 값이 다를경우 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치 - 노광 장비의 불량 -> 웨이퍼 스테이지 불량 -> 레티클 스테이지 불량 -> 렌즈 불량 3) 패턴의 이상 현상 - 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐 - 불순물 입자들의 존재 - 패턴의 웨이퍼 상 불균일도 2. Track 장비와 관련된 불량 유형 1) 표.. 2024. 6. 25. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (6) Track 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(6) Track 주요 모듈 Track 장비의 주요 구성 모듈표면처리 모듈, 감광액 도포 모듈, 현상 모듈, 열처리 모듈이 핵심 1. Track 장비 시스템 구성 - C/S 동작 패널(Carrier Station) : 웨이퍼 스테이지와 C/S를 제거하는 패널- 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분- C/S ARM : 케리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분- P/S 동작 패널(Process Station) : 공정을 제어하는 패널- WEE (Wafer Edge Exposure) : ID 부분의 감광막을 제거하는 부분- I/F 동작 패널(Interface) : 노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널- 인터페이스실 : 노.. 2024. 6. 24. [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (5) Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(5) Track 주요 공정[Photo 공정 중 Track 장비에서 진행되는 공정] - 포토공정: 각 layer 단계마다 필요한 패턴을 마스크를 이용해 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각의 단계로 진행됨 - 포토공정의 흐름도 - 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제: HMDS기판 웨이퍼의 소수성 유지감광액과 웨이퍼 간의 접착력 증대플레이트 온도: 130도씨 - 베이크 공정 액상인 감광액의 화학적 열처리 과정베이크 공정 3단계: 소프트 베이크 - PEB - 하드 베이크 소프트 베이크- 플레이트 온도 130도씨 이하- 감광액 성분 중 용매 제거- 원심력에 의한 긴장 완화 PEB- 플레이트 온도 130도씨 이하- 정상화 패턴 프로파일 제거 하.. 2024. 6. 23. 이전 1 2 3 다음 728x90 반응형
