728x90 sk하이닉스뉴스룸9 [반도체 전공정] (1) 컴퓨터, 트랜지스터의 탄생과 반도체 (1) 컴퓨터, 트랜지스터의 탄생과 반도체 : SK하이닉스 뉴스룸인간은 게으르다. 주말이 되면 일어나고 싶지 않아, 이불 속에서 스마트폰을 하는 것이 일상이다. 회사에 가서 회계 업무를 볼 때, 수만 개의 숫자를 일일이 더하고 뺀 뒤 암산하고 싶지도 않다. 내가 할 일이 줄어들면 삶은 매우 윤택해질 것이다. 나는 가만히 앉아서 명령만 내리고 매일 누군가가 그 일을 대신해 준다면 얼마나 편리할까? 문제는 업무의 정확도다. 방의 전등을 끄는 정도의 지시는 웬만한 사람이라면 다 해낼 수 있다. 하지만 해야 하는 일이 매우 복잡한 숫자 수천 개를 오차 없이 계산하는 것, 원주율을 수만 자리까지 계산하는 것이라면 어떨까? 이런 작업들은 사람이 할 줄 알더라도 실제로 해보면 실수가 빈번히 일어나는 일들이다. 이런 .. 2024. 6. 11. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - 낸드플래시편 sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 낸드플래시의 기술 동향과 전망스토리지(Storage) 향(向) 낸드 제품, 특히 3D 낸드 제품 영역에서는 SK하이닉스를 비롯한 주요 업체들이 경쟁에 참여하고 있다.현재까지 낸드 기업들에 의해 상용화된 3D 낸드 제품들은 대부분 128단, 176단, 232단 TLC* 및 QLC* 제품이며, 낸드 칩당 메모리 용량은 현재 512Gb(기가비트)와 1Tb(테라비트)(또는 1.3Tb)가 주를 이루고 있고, SK하이닉스는 이미 차세대 제품인 321단 4D PUC 제품 칩을 FMS 2023에서 공개한 바 있다[관련기사]. 321단 제품의 경우, 셀렉터(Selector)로 사용되는 게이트(Gate)들과 패싱 게이트(Passing Gate)들을 합.. 2024. 6. 11. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - D램편 / D램 / DDR5 / LPDDR5T / HBM3E sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 AI(인공지능)의 활용이 확대되면서 데이터센터를 비롯해 AI 서버 등에서는 차세대 메모리 제품 수요가 늘어나고 있다. 차세대 메모리 제품은 고용량, 고속 연산, 고성능, 저전력의 특성이 있으며, SK하이닉스를 비롯한 세계적인 메모리 기업들은 역동적이고 혁신적인 차세대 메모리 제품을 개발하며 선의의 경쟁을 펼치고 있다. 특히 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 두 분야에서 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있는데, 이는 지난 2년간 메모리 가격이 내려갔음에도 불구하고 과감한 R&D 투자와 기술개발을 위한 노력이 있었기에 가능한 결과라고 생각한다. 이번 기고문에서는 2편에 걸쳐 D램과 낸드의 기술 동향을 살.. 2024. 6. 9. 이전 1 2 다음 728x90
