728x90 반도체8 [반도체 8대 공정] (1) 웨이퍼 제조 오늘은 8단계의 공정 중 첫 번째인 ‘웨이퍼(Wafer) 제조’에 대해 알아볼 텐데요. 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼란 무엇인지, 웨이퍼를 만드는 단계부터 차근차근 확인해 보겠습니다. 반도체 집적회로란, 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말합니다. 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로가 탄생되는 만큼, 웨이퍼는 반도체의 기반인 셈이죠. 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미하는데요. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만듭니다. 웨이퍼 제조과정 1단계. 잉곳(Ingot) 만들기모래에서 추출한 실리콘을 반도체 재료로.. 2024. 5. 16. [삼성전자] FDSOI(Fully Depleted SOI) PDSOI와 FDSOI: SOI 기술의 이해SOI의 유형PDSOI(Partially Depleted SOI)와 FDSOI(Fully Depleted SOI)는 Box와 채널용 단결정 실리콘의 두께에 따라 구분된다.PDSOI의 장단점PDSOI는 주로 전력소자 등의 아날로그 제품에 사용된다.장점: Junction을 통한 누설 전류를 차단 가능하고, Capacitance 감소단점: Floating body effect로 인한 Hysteresis 및 Kink effect 발생한다.FDSOI의 장점FDSOI는 PDSOI에 비해 더 많은 장점을 가진다.UTB SOI 구조로, 채널 누설 전류를 줄이는 효과가 있다.게이트의 채널 컨트롤 능력이 우수하여 short-channel effects를 줄일 수 있다.FDSOI의.. 2024. 2. 29. 이전 1 2 다음 728x90
