728x90 반응형 반도체/반도체 뉴스룸28 [삼성전자 뉴스룸] 삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 AI 시대 파운드리 비전 제시 / 1.4나노 / 2나노 / AI 반도체 / AI 솔루션 / AVP / BSPDN 기술 / GAA / SAFE 포럼 / SF2Z / 파운드리 포럼 2024 / 엣지컴퓨팅 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간)‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 “Empowering the AI Revolution”을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다.▲ 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업.. 2024. 6. 17. [삼성전자 뉴스룸] eMRAM : 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론 / MTJ 데이터 주도 시대 AI 및 차세대 오토모티브 최적화 칩 ‘eMRAM’의 기초 이론: 삼성전자 뉴스룸 현시대를 정의할 때 빼놓을 수 없는 한 단어가 있다면 바로 데이터다. 전 세계에서 생성되는 데이터의 양은 매년 기하급수적으로 커지고 있다. AI, 엣지 컴퓨팅, 자율 주행 기술과 같은 새로운 응용처의 등장은 이를 가속화한다. 이에 맞추어 업계 전반에서 고성능·저전력·저비용 반도체 칩 개발 및 안정적 공급에 대한 요구가 높아지는 가운데 eMRAM은 성능, 비용, 신뢰성 관점에서 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 차세대 제품으로 주목받고 있다. eMRAM : embedded Magnetic Random Access Memory eMRAM (embedded Magnetic Random Access Memory).. 2024. 6. 16. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - 낸드플래시편 sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 낸드플래시의 기술 동향과 전망스토리지(Storage) 향(向) 낸드 제품, 특히 3D 낸드 제품 영역에서는 SK하이닉스를 비롯한 주요 업체들이 경쟁에 참여하고 있다.현재까지 낸드 기업들에 의해 상용화된 3D 낸드 제품들은 대부분 128단, 176단, 232단 TLC* 및 QLC* 제품이며, 낸드 칩당 메모리 용량은 현재 512Gb(기가비트)와 1Tb(테라비트)(또는 1.3Tb)가 주를 이루고 있고, SK하이닉스는 이미 차세대 제품인 321단 4D PUC 제품 칩을 FMS 2023에서 공개한 바 있다[관련기사]. 321단 제품의 경우, 셀렉터(Selector)로 사용되는 게이트(Gate)들과 패싱 게이트(Passing Gate)들을 합.. 2024. 6. 11. [SK하이닉스 뉴스룸] D램과 낸드플래시의 동향과 전망 - D램편 / D램 / DDR5 / LPDDR5T / HBM3E sk하이닉스 뉴스룸테크인사이츠 최정동 수석 부사장전문가 인사이트 정리 AI(인공지능)의 활용이 확대되면서 데이터센터를 비롯해 AI 서버 등에서는 차세대 메모리 제품 수요가 늘어나고 있다. 차세대 메모리 제품은 고용량, 고속 연산, 고성능, 저전력의 특성이 있으며, SK하이닉스를 비롯한 세계적인 메모리 기업들은 역동적이고 혁신적인 차세대 메모리 제품을 개발하며 선의의 경쟁을 펼치고 있다. 특히 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시(NAND flash, 이하 낸드) 두 분야에서 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있는데, 이는 지난 2년간 메모리 가격이 내려갔음에도 불구하고 과감한 R&D 투자와 기술개발을 위한 노력이 있었기에 가능한 결과라고 생각한다. 이번 기고문에서는 2편에 걸쳐 D램과 낸드의 기술 동향을 살.. 2024. 6. 9. [삼성전자 뉴스룸] 온디바이스 AI 시대의 중심 / LPCAMM2 / SO-DIMM / 온보드형메모리 / LPDDR LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module ‘더 얇게, 더 가볍게’가 당연시되는 요즘이다. 대부분의 제품이 그러하지만, 특히나 PC나 노트북과 같은 IT 기기 시장에서는 이러한 요소가 큰 경쟁력 중 하나다. 이를 위한 솔루션으로 등장한 것이 바로 차세대 D램, LPCAMM2다. *LPCAMM2: Low Power Compression Attached Memory Module MAP 1. 차세대 메모리를 위한 진전의 기록 얇고 가벼운 노트북을 만들기 위해 그동안 많은 시도가 이루어졌고, 온보드형 메모리와 SO-DIMM 메모리를 사용해 왔다. *SO-DIMM: Small Outline Dual In-line Memory Module SO-DIMM.. 2024. 5. 29. [삼성전자 뉴스룸] HBM , CXL 솔루션 : 종합 반도체 역량으로 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것 삼성전자는 이번 ‘MemCon 2024’에서 미래 컴퓨팅 패러다임의 초석, HBM과 CXL 솔루션에 대해 발표하고 업계 리더로서의 비전을 공유했다. HBM은 AI에 필요한 필수적인 속도와 극한의 대역폭을 제공하며, CXL은 여러 개의 인터페이스를 하나로 통합해 용량과 대역폭을 확장시킨다. *HBM: High BandWidth Memory (고대역폭 메모리)*CXL: Compute Express Link 컴퓨트 익스프레스 링크 - CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 일관성을 유지해 지연 시간을 줄이는 CPU-메모리 연결을 위한 개방형 표준, 즉 정해진 규격이다. 메모리 기술 혁신 없이는 인공지능 발전이 계속될 수 없다 삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으.. 2024. 5. 27. 이전 1 2 3 4 5 다음 728x90 반응형
