728x90 반응형 inspection1 [반도체 defect] 종류와 Insepction, 원인 분석 반도체 공정에서 발생하는 Defect Defect의 종류 Random공정 환경 내 부유 먼지에 의해 발생하는 Defectrandom한 위치에 떨어지고 wafer 전면에 골고루 분포하는 특징 Systematic설비에서 발생하는 특정한 문제로 인해 먼지 또는 공정 parameter뒤틀림에 의한 불량, random defect와 경계가 모호함 Paramatric공정 set-up의 문제 또는 설비에서 특정한 문제 발생으로 인해설계한 전기적 특성에서 벗어나는 불량systematic 불량과 마찬가지로 문제의 발생 원인에 따라 형태가 다르게 나타남 Defect 점검 도구 (Defect Inspection tool) Laser Scattering Inspection (dark field)- WF에 레이저를 조사.. 2024. 7. 4. 이전 1 다음 728x90 반응형
