728x90 반응형 cmp 주요 모듈1 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (14) CMP 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(14) CMP 주요 모듈CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈연두색이 로더노란색이 로봇 2. CMP 장비 구성회전하면서 연마제인 slurry 공급 CMP 장비 구성품 1. 웨이퍼 헤드와 플레이튼 2. 슬러리: 산화막 연마제- 알칼리 수용액의 작용물 분자의 산화막 표면 침투, 수화작용으로 Si-O 결합력 약화, 실리카 입자 표면의 실리콘에 연결된 수산기(OH)기와산화막 표면의 수산기가 결합, 실리콘 표면의 Si-OH 결합, 실리카 입자의 물리적 마찰에 의해 산화막 표면의 Si-OH결합, 실리카 입자의 물리적 마찰에 의해 산화막 표면의 Si-OH 결합이 이탈, 산화막 표면 제거- 산화막용 연마액 : pH 10~12정도의 염기성인 KOH- 연마제: 실리카 또는 세리아 계.. 2024. 6. 25. 이전 1 다음 728x90 반응형
