반도체 제조 공정 장비 운영(15) CMP 장비에 의한 공정 불량 분석CMP 공정의 평탄화 1. 평탄화(Planarization)의 분류- 매끄러운 평탄화- 일부분 평탄화- 국부 평탄화- 광역 평탄화 2. 비평탄화단차를 가진 비평탄화된 상태 3. 매끄러운(smoothing) 평탄화스텝 모서리가 둥글고 측벽이 기울어진 상태 4. 광역(Global) 평탄화전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화 CMP 이상발생 주요 변수 평탄도, 균일성, 연마속도, 패임&침식, 결함 1. 평탄도(Planarity)- 층간 절연막 CMP 공정에서 중요한 평가지표- 반도체 소자 내 세로가 주변회로 간의 광역적 단차 감소 정도로 표현- 관계 공정 변수: 연마 패드의 탄성 변형성, 슬러리 공급의 균일성, 디바이스의 패턴 형상, 연..
