[STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (11) Cleaning 공정 불량 분석 반도체 제조 공정 장비 운영(11) Cleaning 공정 불량 분석Cleaning 공정 불량 분석 1. Residue공정이 진행됨에 따라 커짐온도에 따른 P/R Residue 제거에 대한 SEM 관찰 결과85도씨 정도에서 제거됨을 확인 2. CorrosionDIW Contents > 20% 영역에서 주로 발생3. Water Mark 4. Particle다양한 공정에서 발생 반도체/반도체 제조 공정 장비 운영 2024.06.25
