728x90 반응형 Pr2 [포토공정] Photo Resist Coating Photo Resist Coating감광제 (Photo Resist) PR은 무른 막질이기 때문에 스핀 코팅 (Spin Coating) 방식으로 도포가 가능하다. PR 코팅이라고도 하는데,웨이퍼 가운데 PR을 도포 후 웨이퍼를 빠르게 회전시키는 방법으로 코팅하는 방식이다. 웨이퍼 표면에 defect이 있을 수 있고 PR이 외부로 튕겨 날아가며 defecr source로 작용할 수도 있다.그럼에도 spin coating은 빠르고, 비용이 작다는 장점이 있다.Chemical Vapor Deposition, Diffusion등 막질을 만드는 타 방식은 시간과 비용이 많이 소요된다. 하지만 spin coating은 식각을 했을때 식각 프로파일이 깔끔하지 않은 경우가 있다고 한다. 스핀 코터의 구.. 2024. 7. 30. [반도체 후공정] (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2) / 웨이퍼 레벨 패키지 / PR / 도금용액 / PR 스트리퍼 / 에천트(Etchant) / 스퍼터타깃 / 언더필 / 캐리어와 접착제(TBA) 반도체 후공정 (10) '반도체 패키지'의 역할과 재료(2)- SK 하이닉스 뉴스룸패키지별 재료의 특성에 관해 알아보는 두 번째 시간이다.이번 시간에는 웨이퍼 상태에서 패키지 공정을 진행하는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 재료에 대해 설명하겠다.#1. 포토 레지스트(Photo Resist, PR)포토 레지스트는 용해 가능한 고분자와 빛 에너지에 의해 분해 또는 가교(결합, 연결) 등의 화학적인 반응을 일으키는 물질을 용매에 녹인 혼합 조성물이다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서는 포토 공정에서 구현하고자 하는 패턴(Pattern)을 형성하고, 뒤이어 진행되는 후속 전해도금 공정에서 포토 레지스트가 없는 부분에 도금으로 금속 배선을 형성하는 배리어(Barrier) 역할을 한다. 포토 레지스트는 과 같은 물질로 구성되.. 2024. 7. 21. 이전 1 다음 728x90 반응형
