728x90 반응형 포토 공정2 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (5) Track 주요 공정 반도체 제조 공정 장비 운영(5) Track 주요 공정[Photo 공정 중 Track 장비에서 진행되는 공정] - 포토공정: 각 layer 단계마다 필요한 패턴을 마스크를 이용해 웨이퍼에 전사하는 공정 박막증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각의 단계로 진행됨 - 포토공정의 흐름도 - 웨이퍼 표면 처리 공정 화학제: HMDS기판 웨이퍼의 소수성 유지감광액과 웨이퍼 간의 접착력 증대플레이트 온도: 130도씨 - 베이크 공정 액상인 감광액의 화학적 열처리 과정베이크 공정 3단계: 소프트 베이크 - PEB - 하드 베이크 소프트 베이크- 플레이트 온도 130도씨 이하- 감광액 성분 중 용매 제거- 원심력에 의한 긴장 완화 PEB- 플레이트 온도 130도씨 이하- 정상화 패턴 프로파일 제거 하.. 2024. 6. 23. [반도체 전공정] (3) 포토 공정 / 포토레지스트 / 포토마스크 / 현상 / BARC / 오버레이 / PEB (3) 포토 공정 : SK하이닉스 뉴스룸작은 회로를 만드는 첫 단계모스펫(MOSFET) 혁명은 우리가 더 많은 트랜지스터를 동일한 면적에 모아 쌓을 수 있게 해 줬다.모스펫을 더 작게 만들면 하나하나의 모스펫이 사용하는 전력이 적어질 뿐 아니라,트랜지스터 개수가 늘어나므로 기능을 부여할 수 있게 된다.두 마리 토끼를 한 번에 잡을 수 있기 때문에 모스펫을 작게 만드는 것은 매우 중요하다.그리고 작은 회로를 만들기 위해서는 일단 ‘그릴 수 있어야’ 한다.밀가루 위에 행복날개 모양의 과자를 잔뜩 만들고 싶다고 해보자.만들어야 하는 과자의 개수가 수백 개라면, 과자를 하나씩 손으로 빚는 것은 굉장히 힘들 것이다.어떻게 하는 게 좋을까? 좋은 해결책은 틀을 사용하는 것이다. 일단 밀가루를 넓게 펴서 구운 뒤, .. 2024. 6. 12. 이전 1 다음 728x90 반응형
