728x90 반도체 후공정11 [반도체 후공정] (5) 패키지 설계와 해석 / 포와송 비 / RLGC / SI / PI / EMI 반도체 후공정(5) 패키지 설계와 해석#1. 반도체 패키지 설계은 반도체 패키지 설계의 업무 내용을 표현했다.반도체 패키지 설계는 먼저 칩에 대한 정보인칩 패드(Chip Pad) 좌표, 칩 배열(Layout), 패키지 내부 연결(Package Interconnection) 정보들을칩 설계 부서로부터 받아야 한다. 그리고 패키지 재료에 대한 정보를 기초로 패키지 양산성, 제조 공정, 공정 조건, 장비 특성이 고려된디자인 규칙(Design Rule)을 적용하여 반도체 패키지 구조와 서브스트레이트, 리드프레임 등을 설계한다.이때 패키지 개발 과정에 따라 설계 업무 산출물이 나오는데,개발 초기에 패키지 가능성을 검토 후 칩 및 제품 설계자들에게 피드백해야 한다. 가능성 검토가 완료되면, 패키지(Package) .. 2024. 7. 9. [반도체 후공정] (4) 반도체 패키지의 종류 2 / 패키지 적층 / 칩 적층 / 실리콘 관통 전극 / 칩렛 / SiP / SoC 반도체 후공정(4) 반도체 패키지의 종류 2 -SK하이닉스 뉴스룸 #1. 적층(Stack) 패키지 여러 채의 건물로 구성된 일반 주택 단지는 아주 넓은 면적이 필요하다.하지만 그 주택단지에 거주하는 모든 사람들을 비교적 좁은 면적의 고층 빌딩 하나에 모두 거주하게 만들 수도 있다.바로, 이 고층 빌딩이 적층 패키지의 장점을 잘 보여준다.여러 개의 패키지로 기능하는 것을 하나의 적층 패키지로 만들어 훨씬 작은 면적에서 더욱 향상된 기능을 할 수 있게 만든 것이다.적층 패키지는 중요한 패키지 기술이자 제품 구현 방법이다.패키지 하나에 칩을 하나만 넣은 제품이 일반적이지만,최근에는 서로 다른 기능을 가진 칩들을 한 패키지에 넣음으로써 다양한 기능을 가진 패키지를 구현하거나,메모리의 경우 메모리 칩 여러 개를 .. 2024. 7. 6. [반도체 후공정] (3) 반도체 패키지의 종류 / 컨벤셔널 패키지 / 웨이퍼 레벨 패키지 / RDL / 플립칩 / WLCSP / 팬인 팬아웃 / TSV 반도체 후공정(3) 반도체 패키지의 종류-SK하이닉스 뉴스룸 #1. 반도체 패키지의 분류 반도체 패키지는 과 같이 분류할 수 있다.먼저 크게 웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널(Conventional) 패키지와패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 분류했다.▲ 그림 1 : 반도체 패키지의 종류(ⓒ한올출판사) 컨벤셔널 패키지는 패키징하는 재료에 따라 세라믹(Ceramic) 패키지, 플라스틱(Plastic) 패키지로 구분할 수 있다.플라스틱 패키지는 잘라진 칩을 부착해 전기적으로 연결하는데,그 매개가 되는 기판 종류에 따라 다시 리드프레임(Leadframe)을 사용하는리드프레임 타입 패키지,서브스트레이트(Substrate)를 사.. 2024. 7. 5. [반도체 후공정] (2) 반도체 패키지의 정의와 역할 / 3차원 반도체 적층 / 플립 칩 / TSV / MCP / SiP 반도체 후공정(2) 반도체 패키지의 정의와 역할-SK하이닉스 뉴스룸#1. 반도체 패키지의 정의전자패키징 기술은 모든 전자제품의 하드웨어 구조물과 관련된 기술로서,하드웨어 구조물은 반도체와 같은 능동소자*와 저항, 캐패시터(Capacitor)**와 같은 수동소자***로 구성된다. 이렇듯 전자패키징 기술은 매우 폭넓은 기술이며, 0차 레벨 패키지부터 3차 레벨 패키지까지의 체계로 구분할 수 있다.은 실리콘 웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고, 이를 단품화하여 모듈(Module)을 만들고,모듈을 카드 또는 보드(Board)에 장착하여 시스템을 만드는 전체 과정을 모식도로 표현한 것이다. 이러한 과정 전체를 일반적으로 패키지 또는 조립(Assembly)이라고 광의적인 의미로 표현한다. 패키지레벨, 패키지의 체계 분류.. 2024. 7. 4. [반도체 후공정] (1) 반도체 테스트의 이해 / EPM / 프루브 카드 / 리페어 / TDBI 반도체 후공정(1) 반도체 테스트의 이해-SK하이닉스 뉴스룸 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다.이중 후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다.특히, 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.#1. 반도체 후공정반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 한다.그리고 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 한다.웨이퍼는 칩이 반복 배열되어 있어서, 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있다.격자 하나가 바로 한 개의 칩이다.칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이다.반대로 칩의 크기가 작으면.. 2024. 7. 4. 이전 1 2 다음 728x90
