[반도체 뉴스] 삼성전자 언팩 예정일 / 2분기 영업이익 13배 / 차량용 칩 개발 속도 조절 / AI 칩에 집중 / 삼성전자 뉴스 정리

삼성전자 오는 10일
갤럭시 언팩 예정
서울은 11일 부터

 

스페인 바르셀로나 카탈루냐 광장에서 운영했던 '갤럭시 익스피리언스 스페이스'에서 '갤럭시S24' 시리즈를 체험하고 있는 관람객들 :: 삼성전자 제공

 

삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩' 직후

신제품과 갤럭시 AI(인공지능)를 체험할 수 있는 공간을 제공한다고 4일 밝혔다.

삼성전자는 대한민국 서울은 11일, 프랑스 파리, 미국 뉴욕, 독일 베를린, 일본 도쿄,

아랍에미리트 두바이, 인도네시아 자카르타는 10일부터 '갤럭시 익스피리언스 스페이스'를 운영한다.

 

갤럭시 익스피리언스 스페이스는 신제품과 갤럭시 AI가 선사하는 새로운 일상을

방문객들이 체험할 수 있도록 다양한 콘셉트의 공간으로 구성한다.

국내에서는 더현대 서울, 롯데 에비뉴엘 잠실, 삼성스토어 홍대에 체험 공간 '갤럭시 스튜디오'를 마련한다.

공항을 주제로 꾸며진 공간에서 출국, 비행기 안에서의 엔터테인먼트 감상 등 갤럭시 AI로 바뀌는 일상을 경험할 수 있다.

박정미 삼성전자 MX사업부 익스피리언스 마케팅그룹장은

"갤럭시 익스피리언스 스페이스는 새로운 갤럭시 제품과 한층 진화한 갤럭시 AI를 생생하게 체험할 수 있는 특별한 공간"

이라며 "새로운 갤럭시 생태계에 적용된 갤럭시 AI가 선사할 새로운 경험을 글로벌 소비자들에게 선보일 수 있게 됐다"고 말했다.

 

일간스포츠 기자 정길준 kjkj@edaily.co.kr

 

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삼성전자 2분기 영업이익
13배로 예상,
모바일 부문은 예외

 

인공지능(AI) 열풍으로 메모리 칩 가격이 반등하면서

삼성전자의 2·4분기 영업이익이 작년보다 13배 성장할 거라는 전망이 나왔다.

4일 금융정보업체 LSEG 스마트에스티메이트(SmartEstimate)에 따르면

삼성전자 2·4분기 영업이익 전망치는 63억4000만 달러(약 8조8000억원)로 집계됐다.

지난해 2·4분기 영업이익인 6700억원보다 13배 늘어난 수치이며, 지난 2022년 3·4분 이후 최대 실적이다.

국내 금융정보업체 에프앤가이드에서 전망한 2·4분기 삼성전자의 영업이익(8조3044억원)보다

5000억원 가량이 높은 전망치다.

 

데이터 제공업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면,

2·4분기에만 DRAM 메모리 칩 가격은 전 분기 대비 약 13~18% 상승했고,

데이터 저장에 사용되는 NAND 플래시 칩의 경우 15%~20% 상승했다.

 

이 덕분에 삼성전자 반도체 부문의 2·4분기 영업이익은 평균 4조6000억원으로 추산된다.

작년 같은 기간 4조3600억원의 손실과 대조되는 수치다.

다만 전문가들은 스마트폰 출하량이 비슷했음에도 불구하고

모바일 사업부의 2·4분기 영업이익은 작년 대비 감소했을 가능성이 높다고 내다봤다.

부품 비용이 높아지고 AI 서비스에 대한 마케팅과 개발 비용이 증가했기 때문이다. 

모바일 사업은 약 2조2000억원의 영업 이익을 보고할 것으로 예상되는데,

이는 1년 전의 3조400억 원의 이익에서 감소한 수치이다.

파이낸셜 뉴스 기자 한영준 fair@fnnews.com 

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삼성전자 차량용 칩 개발 속도조절

'엑시노스 오토' 전략 수정

개발 인력 AI칩 설계팀으로 배치

 

 

 

 

삼성전자가 차량용 반도체 개발에 대한 속도 조절에 들어갔다.

인공지능(AI) 칩 중심으로 사업 역량을 재정비한다는 전략에 따른 조치다.

반도체 업계에서는 삼성전자가 조만간 선택과 집중을 뼈대로 한

디바이스솔루션(DS) 부문의 개편 방안을 내놓을 것이라는 전망도 나온다.

3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자에서 칩 설계 사업을 담당하는 시스템LSI 사업부는

최근 AI 칩 개발을 위한 사업 및 조직 개편을 진행했다.

이에 따라 차량용 프로세서인 ‘엑시노스 오토’ 차기작(코드명 KITT3) 개발이 재검토되고 있다.

이 칩을 개발해왔던 인력들은 사업부 안에서 AI 칩 개발을 담당하고 있는

AI 시스템온칩(SoC)팀으로 배치된 것으로 확인했다.

 

현재 이 사업부에는 AI 칩 설계를 위해 100~150명의 전문 설계 인력이 집결한 것으로 전해졌다.

 

삼성전자는 2018년 ‘엑시노스 오토’라는 브랜드를 발표하면서 고성능 차량용 반도체 시장에 공격적으로 뛰어들었다.

지난해는 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 적용한 엑시노스 오토 V920 출시와 함께

현대자동차와의 반도체 협력을 선언하는 등 자율주행·전기차 시대에 적극 대응하는 모습을 보였다.

하지만 2022년 말부터 챗GPT 등으로 AI가 화두로 떠오르면서 삼성전자의 칩 설계 전략도 수정됐다.

최근 전기차 캐즘(대중화 직전 일시적 수요 둔화) 현상 속에서 현대자동차·테슬라 등

세계적인 완성차 업체들이 직접 자체 칩을 개발하고 있는 것도 칩 개발 전략 변화에 영향을 미친 것으로 보인다.

삼성전자의 한 관계자는 “회사의 조직 개편 내용은 아직 확정되지 않았다”고 말했다.

서울경제 강해령 기자·허진 기자 hr@sedaily.com  hjin@sedaily.com

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삼성, 패권 겨룰 AI에 '선택과 집중'
…3나노·HBM 판세 뒤집는다

교체주기 짧고 수익성 높은 AI칩 승부수
이재용, 직접 빅테크 리더와 협력 논의
HBM '엔비디아 퀄' 통과 여부 주목
스마트폰 AP 엑시노스 반등도 시급

 

 

출처: 서울경제

 

 

삼성전자가 2018년부터 공들여온 ‘엑시노스 오토’ 신제품 개발에 대한 속도를 조절한 것은

인공지능(AI) 사업에 더 역량을 쏟기 위한 움직임이다.

 

향후 삼성전자는 ‘마하’ 등 신규 AI 추론 칩을 중심으로

엔비디아의 아성을 깨고 빅테크 기업과의 협력을 더욱 늘리는 전략을 펼칠 것으로 보인다.

 

다만 AI 반도체 시장에서의 공고한 지위를 확보하기 위해 3㎚(나노미터·10억 분의 1m)

파운드리 수율 개선과 스마트폰용 칩 점유율 확보,

고대역폭메모리(HBM) 사업 개선 등이 병행돼야 한다는 지적도 나온다.

◇AI 칩에 집중=

삼성전자는 ‘엑시노스 오토’ 출시 이후 6년 동안 시장 지배력 확대를 위해 다양한 노력을 기울였다.

지난해 발표한 5나노 ‘엑시노스 오토’ V920 제품은 2025년 현대자동차의 새로운 차량에 탑재될 예정이고

2세대 제품인 ‘V9’은 아우디 차량에 장착되기도 했다.

다만 삼성 내부와 차량용 반도체 업계에서는 수익성에 대한 문제가 끊임없이 제기됐다.

삼성전자의 반도체 사업은 풍부한 자본과 생산능력을 바탕으로

빠르게 시장을 장악해 수익을 내는 특징을 갖고 있는데

차량용 반도체는 이 같은 성공 공식에서 궤가 벗어나 있다는 것이다.

실제 차량용 반도체 개발에는 많은 시간이 소요된다.

차량 안전과 관련된 업계 인증인 ‘ISO 26262’ ‘AEC Q100’ 등을 거쳐야 할 뿐더러

연간 전 세계 자동차 생산량이 1억 대 남짓인 것을 고려하면

전자 기기나 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체에 비해 투자 수익률이 보장되지 않는다는 지적이 많았다.

 

반도체 업계의 한 관계자는

“삼성전자 시스템LSI 사업부는 완성차 회사들의 자체 칩 개발 움직임까지 이어지면서

기존 사업과의 괴리에 대해 많은 고민을 했었던 것으로 안다”고 설명했다.

 

반면 최근 업계의 조명을 받고 있는 AI 반도체 시장에서는 상대적으로 기회를 수월하게 잡을 수 있다.

갤럭시 스마트폰과 노트북 PC, 각종 가전 기기용 칩을 생산하면서 얻은 경험이 있고

메타·아마존·마이크로소프트(MS) 등 세계 최대의 정보기술(IT) 빅테크가

AI 인프라 구축, 온디바이스 AI 기기 출시를 위해 반도체 구매에 천문학적인 금액을 투입하고 있기 때문이다.

또한 서버나 전자 기기는 자동차보다 교체 주기가 짧아서

수익성이 커질 수 있다는 계산도 AI 칩 역량 강화를 선택한 이유로 꼽힌다.

이재용 삼성전자 회장도 최근 미국에서 다양한 빅테크 리더들을 만나 AI 협력과 시장 확대를 모색했다.

이 회장은 지난달 2주간의 미국 출장에서 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)와

앤디 재시 아마존 CEO 등과 만나 AI의 미래에 대해 다양한 아이디어를 교환하기도 했다.

◇HBM 공급은 숙제=AI 칩 개발을 위한 조직 개편이 있었지만

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하려면 다양한 숙제를 극복해야 한다.

삼성전자는 시스템반도체 설계 외에 메모리·파운드리 분야에서도

AI 고객사 확보에 분주한데 이 분야에서 글로벌 경쟁사에 뒤처지고 있다는 평가를 면치 못하고 있기 때문이다.

우선 AI 반도체 시장의 핵심 메모리로 주목받는 HBM 시장에서의 위상 회복이 필요하다.

증권가에서는 삼성전자가 3분기에는 5세대 HBM 제품인 HBM3E 8단,

4분기 12단 제품에 대한 엔비디아 퀄(인증) 통과를 목표로 한다고 분석하고 있다.

삼성전자는 HBM3E부터는 시장을 선점하겠다는 의지를 강하게 내비치고 있지만

까다로운 엔비디아의 인증 작업을 통과하는 게 쉽지 않을 것이라는 관측도 상존한다.

자체 AI용 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 반등도 시급하다.

엑시노스 AP는 지난해 초 출시됐던 삼성 갤럭시 S23에

성능 문제로 단 하나의 칩도 탑재되지 못하는 아픔을 겪었다.

 

올해 출시된 갤럭시 S24에는 4나노 공정으로 만든 ‘엑시노스 2400’을 공급하며

위상을 회복하는 듯했으나 하반기 갤럭시 S25에 탑재될 ‘엑시노스 2500’ 제품 개발이

삼성 파운드리 사업부의 3나노 수율 문제로 어려움에 직면했다는 평가도 나오면서 시장의 우려가 커지고 있다.

 

-> 파운드리 사업부 3나노 수율 문제를 개선해야 하반기 갤럭시 S25 탑재 예정인 엑시노스 2500

제품 개발이 수월해지고, 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 반등이 가능해진다.

엑시노스 생산을 맡는 삼성 파운드리의 전반적인 기술력 확보와 매출 반등 역시 과제다.

삼성전자는 메모리부터 패키징까지 이어지는 ‘원스톱 솔루션’을 내걸고

파운드리 라이벌 TSMC를 추격하고 있다.

 

하지만 첨단 공정에서 경쟁력이 밀린다는 평가를 받으면서

빅테크 수주 실적은 물론 점유율 확대가 제자리걸음인 상황이다.

현재 애플·엔비디아 등 세계 최고의 반도체 기업들은

주력 반도체 전량을 TSMC의 첨단 전공정·패키징 라인에서 생산하고 있다.

-> 파운드리가 나아갈 방향에 대해 고민해볼 필요가 있음

 

 

서울경제 강해령 기자·노우리 기자 hr@sedaily.com we1228@sedaily.com

 

 

 

 

 

 

출처:

삼성전자, 언팩 직후 글로벌 주요 7개 도시에 신제품 체험존 오픈 - 일간스포츠

 

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