[반도체 뉴스] 삼성전자 2분기 실적 발표 일정 / CXL 기대감 / TSMC와 2나노 혈투

삼성전자, 2분기 실적 발표 앞두고 주가 향방 주목 - 메모리반도체 가격 상승에 기대감高

 

출처: 매일신문

 

삼성전자가 오는 5일 2분기 잠정실적을 발표할 예정이다. 금융투자업계에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익은 8조원대로 예상되며,

이는 시장의 컨센서스를 소폭 상회할 것으로 보인다. 메모리반도체의 가격 상승이 스마트폰 수익성 저하를 보완해줄 것으로 분석된다.

최근 증권사들이 발표한 삼성전자 평균 목표 주가는 10만4240원으로, 이는 4월 말 이후 꾸준히 10만원 선을 유지하고 있다. 

DS투자증권의 이수림 연구원은 메모리 부문의 가격 상승이 매출 증가와 재고평가손 환입을 이끌어낼 것이라며,

특히 낸드(NAND) 부문의 영업이익 개선이 두드러질 것이라고 전망했다.

반면, 스마트폰 부문은 S24 판매량이 견조함에도 불구하고 반도체 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 마진율이 하락할 것으로 보인다.

한편, 경쟁사인 미 마이크론의 최근 실적 발표 후 시장 기대를 충족하지 못한 가이던스 때문에 주가가 부진했던 점은 삼성전자에게도 부담으로 작용할 수 있다.

삼성전자 주가는 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3e 시장 성과에 영향을 받고 있다. 한화투자증권의 김광진 연구원은 삼성전자가 인공지능(AI)발 메모리 업사이클에서 소외된 상태라며, HBM 성과가 하반기 주가 방향을 결정지을 것이라고 분석했다.

그는 3분기 HBM3e 품질 테스트 성과가 중요하다고 덧붙였다.

키움증권의 박유악 연구원은 삼성전자가 올 하반기 9세대 브이낸드(V-NAND)를 양산하고, 쿼드레벨셀(QLC) 기반의 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매를 본격화할 예정이라고 밝혔다.

또한, 128GB 서버 DRAM 모듈(DIMM) 판매 확대와 엔비디아향 HBM3e 제품 승인도 가시화되며 주가 상승 탄력이 강화될 것으로 예상했다.

 

 

매일신문 정진욱 기자 jinuk@imaeil.com

 

 

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"HBM 늦었지만 CXL은"…칼 가는 삼성전자

메모리 용량 한계 극복 가능성 주목…시장 개화 아직
삼성전자, CXL 개발 선두…주도권 놓친 HBM 전철 밟지 않겠단 의지

 

출처: CBS 노컷뉴스

 

삼성전자가 CXL(Compute Express Link) 상용화에 드라이브를 걸고 있다. 

HBM(고대역폭메모리) 주도권은 뺏겼지만 CXL 시장에서는 시장 선도자 위치를 갖겠다는 의도로 풀이된다.

CXL은 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), SoC(시스템온칩)등 서로 다른 장치를 빠르게 연결할 수 있도록 하는 기술이다.

최근 주목받고 있는 AI(인공지능) 반도체에는 GPU와 D램을 수직으로 쌓아올리고

메모리간 이동 통로를 넓혀 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 고안된 HBM 등이 탑재되지만,

서버용 CPU와 DDR5와 같은 기존 D램이 그대로 사용되고 각 장치의 통신 규격이 달라 데이터 이동 과정에서 지체가 발생했다.

CXL는 이런 다양한 장치들을 하나의 시스템으로 통일해서 각 장치가 수시로 지연 없이

데이터를 주고받을 수 있도록 도와서 데이터 처리 속도를 높여준다.

다만 속도 측면에서만 보면 HBM보다는 아래 있다는 평가를 받는다.

 CXL을 활용하면 이론상으로 메모리 용량을 무한대로 확장하는 것도 가능하다.

기존에는 D램을 여러개 수직으로 쌓아 올리기 때문에 적층 가능한 칩 개수에 물리적인 한계가 있었다.

하지만 CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있다.

메모리의 유휴 공간을 획기적으로 줄이는 '풀링' 기능도 CXL의 강점 중 하나로 꼽힌다. 

CXL가 D램을 묶어 일종의 풀(pool)을 만들고 여러 CPU가 풀에서 메모리가 필요한 만큼 메모리를 할당해서 사용 가능하게 하는 것이다. 이 기능을 활용하면 각 장치가 남는 메모리는 내주고 부족한 메모리는 당겨쓰는 등 나누어 쓰도록 해 유휴 공간을 획기적으로 줄일 수 있다.

 

다만 아직 CXL 시장이 본격적으로 열린 것은 아니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체들은 CXL 2.0 개발을 마무리했지만 CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았기 때문이다. 시장조사업체 욜(Yole)에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(우리돈 약 23억6천만원) 수준이다.

하지만 업계에서는 올 하반기 CXL 2.0을 지원하는 인텔 CPU가 출시될 경우 해당 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보고 있다. 욜

은 CXL 시장이 오는 2028년 158억달러로 급성장할 것으로 보고 있다.

CXL D램 시장은 전체 시장의 70~80%를 차지할 것으로 관측된다.

메모리 반도체에서 주도권을 갖고 있는 우리 기업들에게는 긍정적인 전망이다.

CXL 시장의 잠재력에 대해 삼성전자와 SK하이닉스 모두 긍정적으로 평가하고 있지만

삼성전자가 CXL 개발에 더 적극적인 모양새다. HBM 주도권을 SK하이닉스에 뺏긴 전철을 밟지 않겠다는 의도로 풀이된다.

삼성전자는 2019년 AMD와 엔비디아, 구글, 인텔 등 CXL 컨소시엄을 결성한 초기 15개 이사회 멤버사 중 하나다. 2

022년 5월에는 세계 최초로 CXL 1.1 기반의 CXL D램을 개발한 데 이어

지난해엔 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 선보였다. 지난해 말에는 CXL 관련 총 4종의 상표를 출원했다.

지난 25일에는 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 '레드햇'이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설인 삼성메모리리서치센터(SMRC)에 구축했다. 그동안 CXL 제품 개발 및 검증은 자체적으로 해왔지만 호환성 및 소프트웨어 테스트는 레드햇 본사에서 진행했는데 이번 인프라 구축을 통해 개발 단계부터 제품 최적화가 가능해진 것이다.

HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스도 CXL 경쟁력 강화에 속도를 높이고 있다. 

SK하이닉스는 2022년 8월 PCIe 5.0 및 1a나노 DDR5 24Gb을 사용한 96GB CXL 메모리 샘플을 개발한 데 이어

같은해 10월 업계 최초로 CXL 메모리에 연산 기능을 포함시킨 컴퓨테이셔널 메모리 솔루션(CMS) 개발에 성공했다.

지난해 9월에는 올해 9월 인텔 '이노베이션 2023' 행사에서 CXL 2.0 메모리를 소개한 바 있다.

한 업계 관계자는 "HBM 1세대 때 시장이 이렇게 커질 것이라고 예상하기 어려웠지만 AI시대를 맞이하며 시장이 급속도로 팽창하게 된 것"이라며 "CXL도 예상보다는 더디지만 시장 성장 잠재력은 업계가 공통적으로 높게 평가하고 있기 때문에

꾸준히 기반 기술을 확보한다는 차원에서 삼성전자와 SK하이닉스 모두 기술력을 쌓아가고 있는 단계"라고 말했다.

 

CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

 

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TSMC, 내년 투자 확 늘린다…삼성과 '2나노 혈투'(종합)

"TSMC, 내년 설비투자 50조원 육박"
EUV 노광장비 대량 도입 등 공격 투자
삼성전자와 2나노 공정서 혈투 불가피

 

출처: 이데일리

 

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 내년 투자를 확 늘린다.

인공지능(AI) 열풍을 타고 예상보다 수요가 높은 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 반도체의 생산능력을 확장하기 위한 것이다. 

TSMC에 밀리고 있는 삼성전자 역시 2나노에서 승부수를 던질 채비를 하는 만큼 ‘혈투’가 불가피해 보인다.

대만 연합보는 1일 소식통을 인용해

 TSMC의 내년 자본지출(설비투자)이 320억~360억달러(약 44조2240억~49조7520억원)에 이를 것으로 예상된다고 보도했다.

이는 올해 280억~320억달러(약 38조6960억~44조2240억원)보다 12.5~14.3% 증가한 수준이다.

2022년(362억 9000만달러)에 이어 역대 두 번째로 많은 규모다.

이는 2나노 등 첨단 공정과 관련한 연구개발(R&D) 비용이 계속 늘어나고 있는 데다,

2나노 대한 수요가 예상보다 강해 TSMC가 공정을 업그레이드 하고자 생산설비를 도입하기 위한 것이라고 소식통은 전했다. 

TSMC는 내년부터 2나노 공정에서 반도체 양산에 나설 계획이다.

특히 TSMC는 미세공정을 위한 핵심 장비인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 60여대를 내년까지 구입할 것으로 알려졌다.

그 금액만 123억달러(약 17조원)에 달한다.

트렌드포스는 “ASML의 생산능력 확대로 내년 납품 물량은 30% 이상 늘어날 것”이라며 “대만 반도체 공급망에 큰 도움이 될 것”이라고 전했다. ASML의 EUV 노광장비는 주요 반도체 업체들이 주문을 넣고 적어도 1년 이상은 기다려야 할 정도로 품귀현상을 빚는 제품이다.

연합보는 “TSMC가 투자를 크게 늘리면서 ASML과 어플라이드 머티리얼즈 등이 수혜를 입을 것”이라고 했다.

최근 AI 열풍으로 애플, 엔비디아, AMD, 미디어텍 등 많은 고객사들이 TSMC의 2나노 공정 제품을 채택하는 방안을 적극 고려하고 있는 점 역시 투자 확대의 배경으로 꼽힌다.

소식통은 그러면서 “TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝 난쯔과학단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2나노 공장을 배치할 계획”이라고 덧붙였다. 지난달 26일에는 대만 가오슝시가 TSMC의 2나노 공정 세 번째 공장 건설을 승인했다.

TSMC는 아울러 2나노 공정부터 ‘게이트올어라운드’(GAA) 트랜지스터 기술을 도입한다. 

GAA는 트랜지스터 채널의 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조와 달리 닿는 면을 4개면으로 늘렸다.

면이 넓을수록 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. TSMC는 3나노는 기존 공정인 핀펫을 유지했다.

이에 따라 내년 2나노 공정을 두고 파운드리 혈투가 벌어질 것이라는 관측이 나온다.

업계 2위인 삼성전자는 1나노대 등에서 무리한 나노 경쟁 대신 2나노 공정 승부수에 나서겠다는 복안이다.

최근 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 2나노 공정에 후면전력공급 기술(BSPDN)을 도입해 완성도를 높이겠다는 의지를 내보인 게 대표적이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 앞면이 아니라 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술을 말한다.

2나노부터 TSMC와 삼성전자(005930) 모두 GAA 기술을 도입하는 점 역시 관심이 모아진다.

삼성전자는 앞서 3나노 1세대 공정부터 GAA 기술을 채택했다.

이데일리 김정남 기자 ungkim@edaily.co.kr

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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삼성전자, 2분기 실적 발표 앞두고 주가 향방 주목 - 메모리반도체 가격 상승에 기대감高

 

"HBM 늦었지만 CXL은"…칼 가는 삼성전자

 

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