728x90 반응형 track 주요 모듈1 [STEP 한국기술대학] 반도체 제조 공정 장비 운영 - (6) Track 주요 모듈 반도체 제조 공정 장비 운영(6) Track 주요 모듈 Track 장비의 주요 구성 모듈표면처리 모듈, 감광액 도포 모듈, 현상 모듈, 열처리 모듈이 핵심 1. Track 장비 시스템 구성 - C/S 동작 패널(Carrier Station) : 웨이퍼 스테이지와 C/S를 제거하는 패널- 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분- C/S ARM : 케리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분- P/S 동작 패널(Process Station) : 공정을 제어하는 패널- WEE (Wafer Edge Exposure) : ID 부분의 감광막을 제거하는 부분- I/F 동작 패널(Interface) : 노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널- 인터페이스실 : 노.. 2024. 6. 24. 이전 1 다음 728x90 반응형
