728x90 반응형 tdbi1 [반도체 후공정] (1) 반도체 테스트의 이해 / EPM / 프루브 카드 / 리페어 / TDBI 반도체 후공정(1) 반도체 테스트의 이해-SK하이닉스 뉴스룸 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징하는 후공정으로 나뉜다.이중 후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다.특히, 새로운 부가가치를 만들 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.#1. 반도체 후공정반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩(chip)을 설계해야 한다.그리고 설계된 칩을 웨이퍼(wafer) 형태로 제작해야 한다.웨이퍼는 칩이 반복 배열되어 있어서, 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있다.격자 하나가 바로 한 개의 칩이다.칩의 크기가 크면 한 웨이퍼에서 만들어지는 칩의 개수가 적어질 것이다.반대로 칩의 크기가 작으면.. 2024. 7. 4. 이전 1 다음 728x90 반응형
