728x90 반응형 jedec표준1 [반도체 후공정] (11) 반도체 패키지 신뢰성(Reliability) / 결함(Defect)와 고장(Failure)의 차이 / JEDEC표준 / EFR / 프리컨디셔닝 반도체 후공정 (11) 반도체 패키지 신뢰성- SK 하이닉스 뉴스룸 #1. 신뢰성의 의미 ‘반도체의 품질’은 제품의 정해진 요구 기준과 특성 충족 여부에 따라 규정할 수 있다. 그리고 ‘반도체 신뢰성’은 이러한 충족된 품질이 보장된 기간 동안 기능을 잘 수행할 수 있는지를 나타내는 척도이다. 즉, 신뢰성은 제품의 시간적 안정성을 나타내는 개념으로, 제품의 품질을 고장 없이 일정 기간 유지해 고객 만족도를 확보하는 성질이다. 제품을 만들고 검사하는 도중 발생하는 불량은 결함(Defect)이라고 하고, 실제 사용 중 발생된 불량은 고장(Failure)이라고 정의한다.결함이 많으면 품질이 나쁜 것이고, 고장이 기준보다 빨리 나거나 빈도가 많으면 신뢰성이 나쁜 것이다.▲ 표 1. 품질과 신뢰성의 차이점(ⓒ한올출.. 2024. 7. 21. 이전 1 다음 728x90 반응형
